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    且钢网上锡膏的厚度为15-25mm。进一步的，进行所述一次上锡处理前还包括锡膏预处理，锡膏预处理的过程为：从冷藏柜取出锡膏并将锡膏在常温下回温4-6h，用搅拌机或人工搅拌方式搅拌锡膏，直到锡膏拉丝至8-10cm。进一步的，所述二次上锡处理的过程为：在锡膏量不足的印刷电路板焊接区域敷贴锡块，敷贴方法为热熔敷贴，其中，锡块的体积与需要补充锡膏量的体积相适配，锡块的成分与一次上锡处理所用的锡膏的相同。进一步的，所述s3中，回流焊处理具体包括以下步骤：s31、根据上锡处理所用锡膏的型号，选择对应的焊接方法；s32、设定回流焊接炉的炉温曲线；s33、根据待焊接印刷电路板的规格调节回流焊接炉的轨道宽度，使得回流焊接炉的轨道宽度比冶具的宽度宽；s34、启动回流焊接炉，回流焊接炉的温度的实际值与设定值相等时，将待焊接印刷电路板放到回流焊接炉的轨道上，对待焊接印刷电路板进行回流炉焊接。进一步的，所述s33中，回流焊接炉的升温速度小于等于℃/s。进一步的，所述s4中，分割处理具体包括以下步骤：s41、打开分割冶具，将待分割印刷电路板按正确方向放在对应的分割冶具上；s42、将分割冶具的上盖盖住，同时按下分割机的左右进出板按钮。基材中的树脂处高度柔软的弹性状态；绍兴微型PCB贴片量大从优

    所述载板I紧贴于线路板4下表面，所述载板I背对线路板4的一面设有至少一个盲槽2，各所述部分盲槽2或全部盲槽2内设有相应的极性同向的强磁材料3，且线路板4上表面相应于所述盲槽2内强磁材料3的位置设有强磁材料3。[0011]其中所述线路板4主要是刚性很弱的PCB或FPC。[0012]在一个具体实施例中，所述载板I紧贴于线路板4的一面还可以设有定位孔，所述载板I通过所述定位孔定位线路板4的位置，使线路板4更快更方便的固定到所述载板I上。本实用新型实施例中所述载板I通过在所述定位孔装上合适的销钉来定位线路板4的位置。[0013]在一个具体实施例中，所述线路板4至少为一个，所述载板I的大小可以根据要放置的线路板4的大小和数量确定，所述载板I的尺寸大于或等于所述线路板4尺寸，以更好的对所述线路板4支撑，使所述线路板4的SMT过程中间不发生凹陷或其它情况的变形。[0014]在一个具体实施例中，所述载板I可以为刚性强且密度小的环氧板或是类似的基板，使其有足够的刚性对所述线路板4支撑且本身重量比较小。本实施例中所述载板I厚度推荐为。一般在成本合适的情况下优先选择刚性强、密度低的材料,在材料刚性足够的情况下所述载板I的厚度可以更薄。[0015]在一个具体实施例中。衢州现代PCB贴片设计焊接时先把烙铁放在焊件上加热一会然后再加适量锡丝；

    在对电路板进行一次上锡处理时，锡膏在钢网上的覆盖长度不超过刮刀长度，但超过印刷电路板的长度，且钢网上锡膏的厚度为15-25mm，可以有效防止在进行上锡处理时，印刷电路板上少锡现象的发生，进一步提高整个工艺的可靠性。本发明的印刷电路板贴片加工工艺中，在对印刷电路板进行回流焊时，控制回流焊接炉的升温速度小于等于℃/s，可以有效防止印刷电路板和焊接元器件在回流焊接炉中受热变形，保证整个工艺的生产效果，有效减少残次品的产生。本发明的印刷电路板贴片加工工艺中，在工艺***利用eva膜层和pet膜层对印刷电路板进行防水处理，eva膜和pet膜紧贴在印刷电路板上，从而实现密封防水作用，并且防水效果好，寿命长，另外进行防水处理后的印刷电路板，厚度相较于不进行防水处理的印刷电路板，厚度和体积并无过大变化，不会影响印刷电路板的正常使用。本发明的印刷电路板贴片加工工艺中，在进行防水处理时，控制一定的加热温度和真空度，能够使得eva膜和pet膜紧贴在印刷电路板上，工艺简单方便、成本低，且产量高，效率高。以上所述；*为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此；任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内。

    PCBA加工是什么1,什么是PCBA加工PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA加工.这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB’A,是加了斜点的。PCBA2,什么是PCBPCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。需要PCBA加工,样板贴片的客户请与迈典SMT客服联系：QQ二、PCBA的作用电子设备采用PCBA印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。PCBA回流焊接三、PCBA的发展1,印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的。即向高密度，高精度，细孔径。pcb贴片工艺流程是怎么样的？

    电子电路表面组装技术)过程中PCB或FPC中间部分会凹进去，影响贴片质量。现有技术中一般采用顶针把线路板的中间撑起来，但是对于没什么刚性的PCB或者FPC，效果很不理想。实用新型内容[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种线路板贴片治具。[0005]一种线路板贴片治具，包括载板，所述载板紧贴于线路板下表面，所述载板背对线路板的一面设有至少一个盲槽，各所述部分盲槽或全部盲槽内设有相应的极性同向的强磁材料，且线路板上表面相应于所述盲槽内强磁材料的位置设有强磁材料。[0006]上述线路板贴片治具，使用所述磁性材料将线路板固定在所述载板上，可以更好的支撑起刚性很弱的PCB或FPC，使刚性很弱的PCB或FPC的SMT过程不会发生凹下去或其它形状的变形，从而更好的贴片；使用强磁材料对线路板固定，线路板上下板方便，且可以重复使用，同时使得载板的应用范围更广，不同类型的线路板均可以使用同一个载板进行加工。【**附图】【附图说明】[0007]图1为本实用新型实施例的结构示意图；[0008]图2为本实用新型载板与盲槽正视示意图。【具体实施方式】[0009]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细描述。[0010]如图1所示，一种线路板贴片治具，包括载板1。把Tg=150℃±20℃的印制板基材称作中Tg板;湖州品质PCB贴片

做好的PCB板必须要用洗板水或酒精将板上的松香及其它杂质清洗干净；绍兴微型PCB贴片量大从优

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