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    其中拍打面板312的底面与薄膜线路板m的上表面平行设置。具体的，多个伸缩杆311既可以同步运动，也可以不同步运动，至于伸缩杆的驱动方式，本例中为气动。拍打面板312水平截面呈圆形，且材质为硅胶。此外，在底座1上还设有传输辊4，且在传输辊4上设有两个阻挡盘5，其中两根阻挡盘5之间的距离等于薄膜线路板m的宽度。本例中，通过压杆和臂杆的设置，在自重下压设在薄膜线路板的表面，确保薄膜线路板在传输过程中不会松垮；同时一旦薄膜线路板张紧后，臂杆向上抬升，此时传感器接收到了感应器的信息，然后由传感器向调节组件反馈信息，并通过伸缩杆的往复式上下运动，使得拍打面板拍打着薄膜线路板表面，进而缓解薄膜线路板的张紧度，直到感应器脱离传感器的感应范围后，伸缩杆停止运动，进而实现薄膜线路板传输过程中松紧自动调节。参见图4所示，贴片t自背胶贴设在离型膜z上，且贴片t与离型膜z卷绕成贴片卷j。本实施例的贴片系统其主要是将贴片t自离型膜z上剥离，然后将贴片t自背胶面贴合在薄膜线路板m上。具体的，贴片系统b包括退卷单元b1、卷收单元b2和剥离单元b3、贴片平台b4、贴片机械手b5。退卷单元b1，其用于贴片卷j的自动退卷。产生磨擦粗糙面使之充分将焊锡丝溶解，使焊锡与元件紧固连接。山东优势PCB贴片量大从优

    5、阻挡盘；m、薄膜线路板。具体实施方式为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，*是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“***”、“第二”*用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“***”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中。上海品质PCB贴片量大从优pcb贴片专业术语是什么意思？

    左臂杆20和右臂杆21的下端部分别设有连接套，然后通过垫片和锁紧螺母将压杆22和左臂杆20及右臂杆21的下端部相对连接。张力调节单元3包括设置底座1上且位于薄膜线路板m上方的定位架30、设置在定位架30上且能够上下往复式运动拍薄膜线路板m上表面的调节组件31，其中调节组件31与监控仪器23相连通，且根据监控仪器23所获取的位置信息，由调节组件31的拍打运动调节薄膜线路板m的张紧。本例中，监控仪器23包括设置在底座1上且位于右臂杆21所形成摆动区域内的传感器230、固定设置在右臂杆21上的感应器231，其中传感器230位于感应器231上方，且调节组件31电路连通，当感应器231随着右臂杆21摆动位置处于传感器230所监测范围内时，调节组件31自动拍打运动，直到感应器231脱离传感器230所监测范围时，调节组件31停止拍打运动。定位架30包括沿着薄膜线路板m宽度方向延伸且位于薄膜线路板m上方的定位杆300、用于将定位杆300的两端部架设在底座1上的支撑杆301，调节组件31能够沿着定位杆300的长度方向活动调节的设置在定位杆300上。调节组件31包括设置在定位杆300上的多个支座310、设置在每个支座310上且向下伸缩运动的伸缩杆311、以及设置在每根伸缩杆311下端部的拍打面板312。

    当然如果元件或PCB焊盘的可焊性好，这没有问题，但是如果元件两个端子的可焊性存在差异，氮气就可能放大这种差异，这就是为什么有时氮气浓度高，氧气浓度在1000PPM以下时，反而有立碑问题发生。很多东莞SMT贴片加工厂家的经验表明，当氧气浓度低于500PPM时，立碑问题就很严重。但是这没有一个标准值，根据实际经验，通常氧气浓度控制在1000—1500PPM，这既有利于焊接的完成也不容易发生立碑问题。4、Profile设置不当温度的设置主要需要考虑整个PCB板的热均衡，回流时如果PCB板上的热量差异大，可能导致热冲击问题，当升温过快，大于每秒2°C，立碑就可能发生，所以，通常建议其升温斜率不要超过每秒2°C，在回流前尽量保持PCB板温度均衡。三、物料问题元件两个焊接端子的可焊性问题，可以根据对元件的端子可焊性进行测试。仪器测试结果如下图，其评估标准如下表所示。通过这样的检测，只能说明元件端子的可焊性没有问题。但如果有立碑问题发生，就需要确定两个端子达到相同润湿力的时间或在某个特定时间段内达到的润湿力的大小。润湿速率或润湿力之间较大的差异就极有可能导致立碑问题。四、结论1、片式元件立碑的根本原因是焊料对两个焊接端子的润湿不均衡。PCB的排潮需要釆用阶梯式缓慢升温(梯度升温)，而不是急速升温。

    同时再通过调节组件的上下往复式拍打薄膜线路板的运动以解决薄膜线路板张紧的问题；然后还能够自动实现贴片与离型膜的分离，并自动对分离后的离型膜卷收，同时在贴片机械手的辅助下，自动完成贴片，效率高，合格率稳定，而且贴片剥离损坏率的也低。附图说明图1为本实用新型的自动贴片生产线的结构示意图；图2为图1中松紧自动调节系统的结构示意图；图3为图2中压杆和臂杆可拆卸连接的结构示意图；图4为图1中贴片系统的主视示意图（剥离状时）；图5为图1中贴片系统的主视示意图（剥离状后）；其中：a、退卷系统；b、贴片系统；b1、退卷单元；b2、卷收单元；b20、卷绕组件；200、支架；201、卷绕轴；b21、传输辊；b22、张紧辊；b3、剥离单元；b30、剥离平台；b300、平台本体；a、端面；b31、贴片放置平台；b、突起部；b32、压辊；t、贴片；z、离型纸；j、贴片卷；b4、贴片平台；b5、贴片机械手；c、卷收系统；d、松紧自动调节系统；1、底座；2、张力控制单元；20、左臂杆；21、右臂杆；22、压杆；23、监控仪器；230、传感器；231、感应器；3、张力调节单元；30、定位架；300、定位杆；301、支撑杆；31、调节组件；310、支座；311、伸缩杆；312、拍打面板；4、传输辊。二是容易造成焊接点拉尖，虚焊等不良现象。北京机电PCB贴片厂家直销

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    所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、**测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。---THEEND---免责声明：本文系网络转载或改编，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删除！迈典电子整合产品设计公司、供应链、制造工厂等多方资源，为客户提供电子产品设计、材料采购、生产制造一站式服务。山东优势PCB贴片量大从优

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