回流焊机技术有那些优势?(1)再流焊技术进展焊接时，是不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的;因而被焊接的元器件受到热冲击小，并不会因过热造成元器件的损坏。（2）由于在焊接技术只需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而可以有效防止桥接等焊接缺陷（3）再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯洁，没有杂质，保证了焊点的质量。深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发，有需要可以联系我司喔！深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计，有想法的不要错过喔。回流焊跟波峰焊的区别回流焊-回焊区：亦是整个过程中达到温度比...

回流焊缺陷分析：锡珠：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡桥：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。开路：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。...

回流焊缺陷分析：锡珠：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡桥：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。开路：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。...

非标自动化设备：用户定制的、用户专属的、非市场流通的非标自动化系统集成设备，是采用按照国家颁布的统一的行业标准和规格制造的单元设备组装而成，是根据客户的用途需要，开发设计制造的设备。即使同类型客户其工艺要求均不相同。且外观或性能不在国家设备产品目录内的设备。非标自动化设备物理上是一台机械生产设备，概念上它是一连串的特定的动作，它根据生产环境，生产类型，生产环节而特别定制，因此即使同一类型同一功能的非标设备，它的外形和尺寸都不尽相同。采购人员按照标准件清单，联系供应商进行标准件采购人工操作的速度是有限的。不管是哪一个工位，哪一种产品。我们都不排除可以靠机器来操作的可能。而工人的工资是只升不降的（...

回流焊工艺特点：1、回流焊点大小可控。通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。回流焊只在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量。不需要将元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。2、焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法，为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。3、回流焊炉是一个多温区的隧道炉，主要功能就是对PCBA进行加热。4、回流焊元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠...

回流焊整机维护内容：shell维护:用软布擦拭机器表面。轨道维护:目视检查链条是否抖动和变形。风扇维护:用吸尘器清理机壳上出风口的灰尘。螺丝维护:检查宽度调节螺丝是否有碎屑，并将其清理干净。流焊传感器:用软布擦去炉前和炉后传感器上的灰尘。输送带保养:用滴油器向输送链中加入高温油，加入量为每条链中油瓶体积的1/2~2/3。运转中的异常声音:链条正常转动时，倾听是否有异常声音。机器表面螺丝的维护:目视检查有无松动或脱落，并及时通知技术员。机下地面:目视检查炉下回流焊地面，如有异物及时清理。欢迎您来电咨询，您的满意将会是深圳市伟鼎自动化科技有限公司永恒的追求！ 回流焊设备保养制度及操作注意事项?回...

回流焊设备保养制度及操作注意事项?我们在使用完了回流焊之后必须要做的保养工作；不然很难维持设备的使用寿命。1.日常应对各部件进行检查，特别注意传送网带，不能使其卡住或脱落2.检修机器时，应关机切断电源，以防触电或造成短路3．机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象?4．遇到个别温区停止加热的情况，应先检查对应的保险管是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏。操作注意事项：1、操作过程中不要触碰网带，不要让水或油渍物掉入炉中，防止烫伤。2、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。3、经常检验加热处导线，避免老化漏电深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发，欢迎您...

回流焊缺陷分析：锡珠：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡桥：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。开路：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。...

回流焊四大阶段：预热：整个板组件朝向目标浸泡或停留温度上升。使整个组件安全且始终如一地达到浸泡或回流前温度；热浸：通常是60至120秒的曝光，用于去除焊膏挥发物和助焊剂的活化，其中助焊剂组分开始在元件引线和焊盘上氧化还原；回流：也称为“回流时间以上”或“液相线以上时间”（TAL），并且是达到最高温度的过程的一部分；冷却：用于逐步冷却已处理的板并固化焊点。适当的冷却会抑制多余的金属间化合物形成或对组件的热冲击。冷却区的典型温度范围为30-100°C（86-212°F）深圳市伟鼎自动化科技有限公司欢迎广大新老客户咨询洽谈业务！深圳市伟鼎自动化科技有限公司，欢迎新老客户致电洽谈、咨询业务！红外回流焊...

industryTemplate回流焊整机维护内容有哪些？国产回流焊炉温度曲线的热过程分析：回流焊接中，焊膏的热过程与元器件的热变形过程是比较复杂的，特别是焊膏的热过程，至今也有些问题还没有完全搞清楚。但根据一般的经验，我们可以把它分为5个阶段：即预热升温→预热保温→焊接升温→焊接→冷却，预热（升温和保温）阶段：主要解决三个问题：使大部分溶剂挥发，助焊剂活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升温前达到热平衡。这个阶段温度曲线的设计，主要考虑的是PCBA的热平衡问题和焊膏的飞溅问题。焊接升温阶段：主要完成三项任务：所有焊点达到焊接需要的最低温度；焊料与被焊材料元素扩散，形成金属间化合物（I...

非标自动化设备的技术性能使用特点：1、使用性能：运动的平稳性，它具有足够的强度和刚度，能保持规定的运动精度；可靠性，设备在规定的条件下，规定的时间内，完成或保持其规定工作的能力称为可靠性。故障率越小，可靠性越高；产品质量的稳定性；加工精度的保持性；对环境的适应性；使用维修方便，操作简单安全。2、技术性能：具有一定的灵活性，能适应一定范围产品规格、品种变化的要求；3、结构简单，制造容易、成本低；生产率高，效率高，能耗少；节约材料，特别是要节约贵重和稀缺金属材料；减轻劳动强度，改善劳动条件，不污染环境，讲求技术美学，创造文明生产条件；留有发展的余地，要有可能改进而不致造成全机废弃。深圳市伟鼎自动化...

回流焊工作流程：A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此;时完成了回流焊。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力回流技术研发及方案设计，期待新老客户来电咨询！深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方...

回流焊-冷却区：后一区是冷却，处理过后的元件组板逐渐冷却而与焊接点固化。适当的冷却能够抑制金属互化物的生成或避免元件遭受热冲击。典型的冷却区设定温度为30到100℃之间，快速冷却能够产生良好的晶粒结构并达到较理想的结构强度。与加温斜率不同，降温斜率往往不被严格规范，然而任何元件所能容许的比较大昇温或降温斜率都应该被明确定义和顾及。一般的建冷却速率为每秒4℃。深圳市伟鼎自动化科技有限公司将以更努力的服务和更好的产品，为大家提供更便捷的技术支持，欢迎新老顾客咨询随着工艺与元件的改进，通孔回流焊也会越来越多被应用.好的回流焊销售厂家industryTemplate回流焊设备有无辐射回流焊使用技巧，欢...

回流焊工作原理：回流焊是SMT技能使用非常多的一种生产工艺。回流焊首要适用于外表贴装元器件与印制板的焊接，通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，结束外表贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，然后结束具有定可靠性的电路功用。回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊...

回流焊需要注意的方面：1.设置合理的回流焊温度曲线，并定期对温度曲线进行实时测试。2.应根据PCB设计时的焊接方向进行焊接。3.严格防止焊接过程中传送带振动。4.必须检查印制板的焊接效果。5.焊接是否充分，焊点表面是否光滑，焊点形状是否为半月形，锡球和残渣的状态，连焊和虚焊的情况。6.检查PCB表面颜色变化等情况，并根据检查结果调整温度曲线...如果想要了解更多相关信息，深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发，期待您的光临！回流焊整机维护内容有哪些？电焊立焊技术回流焊接-预热区：预热是回流焊接的较早阶段，整块元件组板的温度爬昇至目标的浸热温度。主要是为使元件组板能够安全并逐步的达到浸热的...

氮气回流焊有以下优点：（1）防止减少氧化（2）提高焊接润湿力，加快润湿速度（3）减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。谢谢您的致电，深圳市伟鼎自动化科技有限公司期待与您有更多的合作热风循环隧道炉工作原理是什么样的？大型回流焊设备价格回流焊技术有那些优势？...

回流焊机工艺流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。A：单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。B：双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。回流焊的简单的流程是“丝印焊膏--贴片--回流焊，其关键是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和高温度及下降温度曲线。”深圳市伟鼎自动化科技有限公司，专注回流技术，我们将竭诚为您服务！回流焊设备保养制度及操作注意事项?回流焊 温度如何实现双面回流焊...

双面回流焊：双面PCB已经相当普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。线路板双面都有元件较大加强了PCB的实际利用率，因此降低了制造成本。线路板双面板工艺现在已经越来越多的被采用，并且变得更加复杂。双面回流焊接比单面回流焊接的方法更为复杂些到现在为止，双面板一般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流技术的升级，欢迎您的致...

回流焊接-预热区：预热是回流焊接的较早阶段，整块元件组板的温度爬昇至目标的浸热温度。主要是为使元件组板能够安全并逐步的达到浸热的工作温度（预回流温度），也能够使焊膏中的挥发性溶剂汽化和挥发离去。电路板的加热必须是稳定且线性的，一个重要的指标就是观察温度提升的速率，或者温度对时间的上升斜率，单位为摄氏温度每秒（℃/s）。许多变因会影响到该斜率，包括设定的加热时间、焊膏的挥发性与考量电子元件的高温承受度。所有条件都有相当的重要性，但一般而言，电子元件对高温的承受度考量往往是较为为重要的。若温度变化太快，许多电子元件会出现内部裂痕，可容许的比较大温度变化率是依据对于热变化敏感的电子元件或材料所能承受...

回流焊接-预热区：预热是回流焊接的较早阶段，整块元件组板的温度爬昇至目标的浸热温度。主要是为使元件组板能够安全并逐步的达到浸热的工作温度（预回流温度），也能够使焊膏中的挥发性溶剂汽化和挥发离去。电路板的加热必须是稳定且线性的，一个重要的指标就是观察温度提升的速率，或者温度对时间的上升斜率，单位为摄氏温度每秒（℃/s）。许多变因会影响到该斜率，包括设定的加热时间、焊膏的挥发性与考量电子元件的高温承受度。所有条件都有相当的重要性，但一般而言，电子元件对高温的承受度考量往往是较为为重要的。若温度变化太快，许多电子元件会出现内部裂痕，可容许的比较大温度变化率是依据对于热变化敏感的电子元件或材料所能承受...

industryTemplate深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉在所有SMT的无缺陷应用，有需要可以联系我司！通孔回流焊热风循环隧道炉工作原理：热风循环隧道炉结构紧凑，造型美观，烘箱内壁及输送链条等全部采用质量不锈钢制造。采用远红外加热管辐射加热，加热管安装在箱体顶部，内胆和外壳之间充填硅酸铝纤维做保温层，保温性能良好。热风循环隧道炉是包括炉体、热风循环装置、输送带、加热装置，热风循环装置包括热风发生器、风机、四通接头、上风盒和下风盒，四通接头包括一横向的进风壳和由进风壳两端竖向延伸的两分风壳，进风壳的顶面开有入口，进风壳的底面开有出口，两分风壳的上端均与入口连通，分风壳的下端分别开有...

氮气回流焊有以下优点：（1）防止减少氧化（2）提高焊接润湿力，加快润湿速度（3）减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。谢谢您的致电，深圳市伟鼎自动化科技有限公司期待与您有更多的合作深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计，有想法的不要错...

回流焊需要注意的方面：1.设置合理的回流焊温度曲线，并定期对温度曲线进行实时测试。2.应根据PCB设计时的焊接方向进行焊接。3.严格防止焊接过程中传送带振动。4.必须检查印制板的焊接效果。5.焊接是否充分，焊点表面是否光滑，焊点形状是否为半月形，锡球和残渣的状态，连焊和虚焊的情况。6.检查PCB表面颜色变化等情况，并根据检查结果调整温度曲线...如果想要了解更多相关信息，深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发，期待您的光临！回流焊使用技巧，欢迎来电咨询。回流焊参考标准通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。一个比较大的...

回流焊-冷却区：后一区是冷却，处理过后的元件组板逐渐冷却而与焊接点固化。适当的冷却能够抑制金属互化物的生成或避免元件遭受热冲击。典型的冷却区设定温度为30到100℃之间，快速冷却能够产生良好的晶粒结构并达到较理想的结构强度。与加温斜率不同，降温斜率往往不被严格规范，然而任何元件所能容许的比较大昇温或降温斜率都应该被明确定义和顾及。一般的建冷却速率为每秒4℃。深圳市伟鼎自动化科技有限公司将以更努力的服务和更好的产品，为大家提供更便捷的技术支持，欢迎新老顾客咨询深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发，有需要可以联系我司喔！回流焊曲线回流焊使用技巧：1、第一步应该选择正确的材料和正确的方法来进...

非标自动化设备分类比较模糊，其主要分类是根据客户行业进行划分，一般的有以下几种分类：非标皮带线系列；非标倍速链系列；非标链板线系列；非标滚筒线系列；非标烘干线系列；非标装配线系列；非标自动化专机系列。非标自动化设备有电子电器自动化设备、家用电器自动化设备、轻工机械设备、医用机械设备、食品机械设备、五金包装设备、电子玩具设备等等，连接器自动组装机;自动插针机;自动装壳机;自动检测机;自动包装机;自动攻丝机;自动铣槽、铣扁机;自动铆接机;自动开关组装机;自动焊接机等。深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发，我们将竭诚为您服务，期待您的到来温度曲线的热过程分析？回流焊发热丝回流焊过程控制技术：...

回流焊的分类1）按回流焊加热区域可分为两大类：一类是对PCB整体加热进行回流焊，另一类是对PCB局部加热进行回流焊。2）对PCB整体加热再流焊可分为：热板回流焊、红外回流焊、热风回流焊、热风加红外回流焊、气相回流焊。3）对PCB局部加热再流焊可分为：激光回流焊、聚焦红外回流焊、光束回流焊、热气流回流焊。4）按流焊氛围分类：普通空气回流焊、氮气保护回流焊、真空回流焊；（5）按大小分类：台式回流焊、立式回流焊、通道式回流焊。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计，欢迎新老客户来电！深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉在所有SMT的无缺陷应用，有需要可以联系我司！回流焊温度影...

双面回流焊：双面PCB已经相当普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。线路板双面都有元件较大加强了PCB的实际利用率，因此降低了制造成本。线路板双面板工艺现在已经越来越多的被采用，并且变得更加复杂。双面回流焊接比单面回流焊接的方法更为复杂些到现在为止，双面板一般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流技术的升级，欢迎您的致...

回流焊工艺特点：1、回流焊点大小可控。通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。回流焊只在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量。不需要将元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。2、焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法，为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。3、回流焊炉是一个多温区的隧道炉，主要功能就是对PCBA进行加热。4、回流焊元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠...

回流焊的发展及加热原理：在SMT的发展过程中，回流焊设备先后经过了气相回流焊、热板回流焊、红外回流焊和热风回流焊等几个发展阶段。气相回流焊、热板回流焊基本没有被普遍使用，红外回流焊也只只使用了几年的时间，二十世纪八十年代后期基本就以热风回流焊和热风+红外机型为主了。红外回流焊主要依靠红外线进行加热，由于红外线的颜色效应，使得PCBA上不同部位存在较大的温度差。为了减少焊接过程中PCBA的温度不均匀性，多使用“Ramp-Soak-Spike”型的温度曲线，而随着全热风回流焊设备的使用，由于加热效率的提升和温度差的减小，逐渐改为“Ramp-Spike”型的温度曲线；全热风回流焊设备，热风的循环方式...

回流焊缺陷分析：锡珠：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡桥：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。开路：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。...