覆铜板储存要求：1、PCB覆铜板在储存中，应防止受潮、高温、机械损伤及阳光直射。高温会影起覆铜板的铜皮氧化；受潮容易质变，影响性能和降低各项参数指标。2、PCB覆铜板应离地平放，储存在温度不超过40度，相对湿度不大于70%的干燥、无腐蚀性气体的室内。3、PCB覆铜板的堆放高度不得超过1米，每托单独罝...

半固化片是由未经过处理的玻璃布浸渍上环氧树脂胶液后，再经热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片制成的一种片状的材料，简称：PP，在温度和压力作用下，并能很快的固化和完成粘结。)然后通过高温高压 将导电图形粘合起来的作用，一般多用于PCB多层板的制作，是多层板生产中的主要材料之一(这里的多层板指多...

近几年来，在印制电路板工业突飞猛进的促动下，中国大陆的覆铜板工业也取得了长足的进步，无论产能、质量，还是规格、品种等方面，都得到了同步发展。自1997年以来，几乎每隔3~4年就有一次生产的飞跃。据有关统计资料，1997年珠三角地区生产电子玻纤布基FR-4型覆铜板的厂家只有4家，其产能为100.8万㎡...

电路板的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度18μm~35μm~50μm；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。铜...

环氧树脂覆铜板的压制过程大体分成升温、保温和降温三个阶段。压制过程可手工操作，也可由电脑控制。升温阶段，主要是使热量从加热板逐步传递到层间每块产品，使树脂熔化、流动。同时，根据树脂的熔化和流动情况，进行加压。这个阶段是压制过程的关键，如果加压不及时将造成“欠压”而出现“微气泡”和“干花”等缺陷；相反...

高频覆铜板是指工作频率在5GHz以上，适用于超高频领域，具有较低损耗特性(较低信号传输损失)的覆铜板。高速覆铜板是指应用于高频下，具有高信号传输速度(10-50Gbps)、高特性阻抗(Zo)精度、低传送信号分散性(偏置电路分布少)、低损耗(Df在0.005—0.01之间)的覆铜板。高频高速覆铜板的成...

覆铜板的主要用途:传统的覆铜板(CCL)主要用于制造印刷电路板(PCB),以支撑、互连和绝缘电子元件。被称为多氯联苯的重要基础材料。它是所有电子产品不可或缺的重要电子材料，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器，甚至高级儿童玩具。随着科学技术的发展，近年来一些特殊的电子覆...

半固化片的特性指标：挥发物含量：挥发物含量通常是指浸渍玻璃布时树脂所用的一些小分子溶剂在预固化时残余物，挥发物与半固化片的百分重量称为挥发物含量，一般挥发物含量≤0.3%。挥发物含量高，在层压时易形成气泡，造成树脂泡沫流动。阶段。三种状态的取应性：A→B→C。B与C之间不可逆性，至C阶段后，固化后不...

复合基覆铜板类：该类有CEM-1型覆铜箔环氧纸芯玻璃布面层压板、CEM-3型覆铜箔环氧玻纤薄毡玻璃布面层压板及TB-76型覆铜箔环氧合成纤维布芯玻璃布面层压板等三种。中国大陆早已成为全球覆铜板生产大国，现正处于向技术强国转移的关键时期。近几年来，外商及境外企业在中国大陆投资PCB、CCL和材料、设备...

陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生...

印制电路板质量的好坏直接影响电子产品的性能，而印制电路板的质量是由设计和制造两部分决定的。1、单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成，主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。2、双面印制电路板是绝缘基板的两面都印...

近年来，电子产品向“轻、薄、短、小”的方向迅速发展，多层刚挠结合板由于可用于三维的互连组装特性，因而大量应用于计算机、航空航天、军要电子设备、通讯器材与仪器仪表等领域。刚挠结合板的主要粘结材料为不流动半固化片，其中“不流动”并非真正意义上的不流动，而是在流动性方面有严格的控制，流胶既能在受热情况下对...