覆铜板的腐蚀一般分为酸性腐蚀和碱性腐蚀两种，酸性蚀刻液一般是盐酸，也有使用硝酸做蚀刻液的；碱性蚀刻液一般由氯化铜、氨水、氯化铵配置的，目前碱性蚀刻液主要用在双面或多层板的蚀刻，酸性蚀刻液一般用在单面板的蚀刻上。PCB板覆铜厚度的规格：一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。...

半固化片的特性指标：挥发物含量：挥发物含量通常是指浸渍玻璃布时树脂所用的一些小分子溶剂在预固化时残余物，挥发物与半固化片的百分重量称为挥发物含量，一般挥发物含量≤0.3%。挥发物含量高，在层压时易形成气泡，造成树脂泡沫流动。阶段。三种状态的取应性：A→B→C。B与C之间不可逆性，至C阶段后，固化后不...

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导...

半固化片指将经过处理的增强材料浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入半固化状态而制成的薄片材料，简称PP。半固化片主要应用领域为环氧板、环氧管、覆铜板、碳晶发热板等。PCB的生产如果是多层板设计，就必须要用到商品半固化片。多层板所用商品半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污迹、无外...

PCB设计中涉及到：core(芯板)，prepreg(半固化片)；core:主要是硬板，两面覆有铜,prepreg:主要是软板，有粘合作用，绝缘性质，多层板中用于粘结core（芯板）；射频PCB设计中，要考虑介质厚度，也就是要考虑芯板厚度和半固化片的厚度；prepreg：半固化片主要规格有：常用 半...

印刷电路板的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度18um~35um~50um；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板...

陶瓷基覆铜箔板类：该类有无粘接剂陶瓷基覆铜箔板(较大尺寸为5×6cm)及有机粘接陶瓷基覆铜箔板(较大尺寸为100×100mm)两种。微波电路用覆铜箔层压板；覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板：该板具有高玻璃化温度、耐高温，并具有优良的介电性能和机械性能。光屏蔽覆铜板：该类有覆铜箔环氧玻璃布着色层压板(有黑色...

复铜板，又名基材、复铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面复以铜箔，经热压而成的一种板状材料。它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。复铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品...

高频高速覆铜板的生产过程往往需要在数百度的高温压机下进行，此过程中保持Dk的稳定具有较大的难度，而Rogers和松下便是在此环节具有自家的成熟工艺和材料的改进技术，才能长期垄断高频高速覆铜板市场。其中，Rogers是通过采用碳氢化合物/陶瓷填料(RO4350B)改进树脂的热固性或使用聚四氟乙烯/陶瓷...

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。屏蔽板...

普通覆铜箔板：该类板材有FR-3型覆铜箔环氧纸层压板，FR-4型、FR-5型、G-10型覆铜箔环氧玻璃布层压板及TZ-9F型、TZ-10型覆铜箔酚醛纸层压板等数种。挠性覆箔薄膜类：该类有TM-1型挠性覆铜箔聚酯薄膜、TM-2型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜(分有粘接剂和无粘接剂型)、LSC-037F型挠性覆...

印制电路板质量的好坏直接影响电子产品的性能，而印制电路板的质量是由设计和制造两部分决定的。1、单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成，主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。2、双面印制电路板是绝缘基板的两面都印...