半固化片中所选用的树脂，主要有环氧树脂、双马来酰胺/三嗪、聚酰亚胺等种类，相应之粘结片称为FR-4、BT、PI等不同品牌，其物理和电气性能都不尽相同。粘结片在生产过程中，其树脂通常分为以下三个阶段：A阶：在室温下能完全完全流动的液态树脂，玻璃布浸胶时即为该状态；B阶：环氧树脂部分交联于半固化状态，它...

半固化片性能介绍：Tg（玻璃化转变温度）高的树脂其固化前熔融状态粘度大，固化在固化阶段收缩较大，但是一旦固化完成之后，其整体尺寸稳定性好，易于控制。树脂是作为绝缘物填充各粘结作用物质而存在于覆铜箔层压材料和B阶段粘结片之中，这就是说树脂是填充并粘结玻璃纤维的主格细缝中，如果残留在玻璃纤维布上很薄，只...

半固化片的存放：1 温度的影响：目前采用的半固化片是一种潜伏性固化剂和固化促进剂的树脂体系构成，在常温下较稳定。温度过低，空气中水分在半固化片上凝聚成吸附水，这种吸附水能促进存放的半固化片进一步的聚合，使用时导致层压或热风整平中分层起泡。实践证实，在10~~21℃范围内存放一个月或更长一段时间，半固...

半固化片性能介绍：环氧树脂：环氧树脂俗称万全能胶，可想而知其粘结性能特别好，用于覆铜箔层压板的环氧树脂是阻燃性的溴化环氧树脂，其化学结构如下：环氧树脂溶解：用于覆铜板的环氧树脂，在使用前其本身是线型体，必须借助于固化剂，将树脂的环氧基[-CH-CH2]打开，使线型环氧树脂分子交联成空间网状结构，从而...

半固化片产品特性：1、又称上胶片、“PP料”。主要由环氧树脂和玻纤布（作为增强材料）组成；是多层板生产中的主要材料之一。2、型号多样化。以其玻璃布的型号区分；表面光滑、无杂质、无皱褶、无鱼眼。3、Tg温度多种。是用于线路板多层板的制作，根据其Tg（玻璃态转化温度）温度的不同分为普通Tg和高Tg，普通...

半固化片的选用原则及规律：使用半固化片的原则：在层压时树脂能填满印制导线间的间隙。能在层压中排除叠片间空气和挥发物。能为多层板提供必须的树脂/玻璃布比率。选用不同半固化片对生产问题的预防性。选用树脂含量高的半固化片，可以预防基板白斑。选用树脂含量高的半固化片，可以预防板面凹坑产生。选用树脂含量，流动...

半固化片的特性指标：多层板所用半固化片的主要外观要求有：布应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其它缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微裂纹。半固化片四种性能指标：含胶量（RC）、流动度（RF）、凝胶时间（GT）、挥发物含量（VC）。树脂含量：指树脂在半固化片中所占重量百分数，一般树脂含量为45~...

半固化片的选用原则及规律：使用半固化片的原则：在层压时树脂能填满印制导线间的间隙。能在层压中排除叠片间空气和挥发物。能为多层板提供必须的树脂/玻璃布比率。选用不同半固化片对生产问题的预防性。选用树脂含量高的半固化片，可以预防基板白斑。选用树脂含量高的半固化片，可以预防板面凹坑产生。选用树脂含量，流动...

半固化片的存放：1 温度的影响：目前采用的半固化片是一种潜伏性固化剂和固化促进剂的树脂体系构成，在常温下较稳定。温度过低，空气中水分在半固化片上凝聚成吸附水，这种吸附水能促进存放的半固化片进一步的聚合，使用时导致层压或热风整平中分层起泡。实践证实，在10~~21℃范围内存放一个月或更长一段时间，半固...

为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构：通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。通常...

电路板电镀半固化片质量检测方法树脂含量(％)测定：(1)试片的制作：按电路板电镀半固化片纤维方向：以45°角切成100×100(mm)小试块；(2)称重：使用精确度为0．001克天平称重Wl(克)；(3)加热：在温度为566．14℃加热烧60分钟，冷却后再进行称量W2(克)；(4)计算： W1-W2...

近年来，随着国内消费电子行业的扩张，商品半固化片市场需求不断释放，受良好的市场前景吸引，国内布局该市场的企业数量逐渐增加，产能也逐渐扩大。然而半固化片市场的企业数量的增加与产能的逐渐扩张也意味着市场竞争将日渐加剧，尤其在2022年消费电子市场面临收缩的情形下，行业企业面临营收和利润较大幅度的下降，部...