先进封装载板的生产挑战:随着半导体技术的发展,服务于芯片封装的封装载板(Substrate)已成为电路板生产的重要分支。这类产品通常线宽线距极小(可达15μm/15μm以下),对位精度要求极高,且需要采用积层法(Build-up)等特殊工艺逐层制作微细线路。其电路板生产过程往往在超高洁净度的环境中进行,大量应用激光钻孔、半加成法(SAP)...
查看详细 >>电路板生产微孔激光钻孔工艺控制:对于HDI板及IC载板中的微孔(通常孔径小于150μm),必须采用UV激光或CO2激光进行钻孔。激光钻孔的质量控制是高级电路板生产的中心技术之一,需精确调整激光能量、脉冲频率、光斑重叠率及焦距。对于复杂的叠孔或阶梯孔结构,更需要精密的能量控制程序。钻孔后孔壁的清洁度与形状直接影响后续金属化的可靠性。因此,激...
查看详细 >>化学沉铜活化与速化控制:孔金属化初始的化学沉铜工序,其前处理中的活化和速化步骤至关重要。活化是使孔壁基材吸附胶体钯催化中心,速化则是去除胶体钯外层锡壳,暴露钯核以引发化学铜沉积。这两步药水的活性、浓度和温度控制必须极其稳定,任何偏差都可能导致孔壁沉积不上铜(孔破)或沉积不均匀。在电路板生产中,尤其对深径比大的孔,均匀有效的活化是保证孔铜覆...
查看详细 >>真空包装与防潮存储:为防止成品电路板在存储和运输过程中受潮、氧化或遭受物理损伤,标准流程要求对其进行真空防潮包装。首先将电路板与干燥剂一同放入防静电铝箔袋中,然后抽真空并热封封口。在温湿度敏感性较高的电路板生产中,如使用了OSP或沉银表面处理的板子,此工序更是必不可少。规范的包装不仅保护了产品,也体现了电路板生产企业的专业水准和对客户供应...
查看详细 >>随着电子产品向微型化发展,电路板设计中的高密度互连技术成为关键挑战。这直接影响到电路板生产的工艺选择与设备能力。设计师需要在极有限的空间内布设更多导线和过孔,同时保证信号完整性。在电路板生产中,这通常意味着需要采用更精密的激光钻孔、更先进的电镀工艺以及更高解析度的图形转移技术。设计板块必须精确计算阻抗控制、串扰抑制和热耗散路径,这些参数都...
查看详细 >>化学药水分析与补充系统:蚀刻、电镀、沉铜等关键工序的药水成分会随着生产持续消耗与变化。先进的电路板生产线配备了在线或离线的自动药水分析系统,实时监测关键成分浓度、pH值、比重等参数,并依据分析结果自动或提示进行补充与调整。这套系统的稳定运行,是维持电路板生产工艺窗口、保证批量生产质量稳定的,它能有效减少人为误差,并比较大化化学药水的使用寿...
查看详细 >>真空包装与防潮存储:为防止成品电路板在存储和运输过程中受潮、氧化或遭受物理损伤,标准流程要求对其进行真空防潮包装。首先将电路板与干燥剂一同放入防静电铝箔袋中,然后抽真空并热封封口。在温湿度敏感性较高的电路板生产中,如使用了OSP或沉银表面处理的板子,此工序更是必不可少。规范的包装不仅保护了产品,也体现了电路板生产企业的专业水准和对客户供应...
查看详细 >>电镀线阳极袋维护与阳极泥控制:在酸性硫酸铜电镀中,磷铜阳极会溶解并产生阳极泥(主要为磷化铜)。阳极袋用于包裹阳极,防止阳极泥进入槽液污染镀层。定期清洗或更换阳极袋,并控制阳极的消耗状态,是维持电镀液纯净度和获得光滑镀层的必要维护工作。这项看似简单的维护是电路板生产电镀质量的基础保障。成品板的翘曲度测量与控制:电路板在经历多次高温湿法流程后...
查看详细 >>金手指镀硬金工艺:用于插拔连接的金手指部分,需要较好的耐磨性、导电性和抗氧化性,通常采用电镀硬金工艺。首先镀上一层较厚的镍层作为屏障和支撑,再在其上电镀含有钴或镍的合金金层。此工艺对镀层厚度、硬度、结晶形态和外观要求极高,是电路板生产中一项专业度很强的电镀技术。优良的金手指镀层能确保电路板经历数百次插拔后,仍保持良好的电气接触。测试编程与...
查看详细 >>生产治具(载具)的设计与管理:在许多工序中,电路板需要放置在的治具(如电镀架、测试架、阻焊印刷网版)上进行加工。这些治具的设计合理性(如导电性、夹持力、透气性)直接影响加工效果。同时,治具本身也有寿命,需要定期清洁、维护和报废更新。系统化的治具管理是保障电路板生产流程稳定与重复性的重要支撑。高频材料层压的特殊工艺:PTFE等高频材料熔点高...
查看详细 >>化学药水分析与补充系统:蚀刻、电镀、沉铜等关键工序的药水成分会随着生产持续消耗与变化。先进的电路板生产线配备了在线或离线的自动药水分析系统,实时监测关键成分浓度、pH值、比重等参数,并依据分析结果自动或提示进行补充与调整。这套系统的稳定运行,是维持电路板生产工艺窗口、保证批量生产质量稳定的,它能有效减少人为误差,并比较大化化学药水的使用寿...
查看详细 >>化学药水分析与补充系统:蚀刻、电镀、沉铜等关键工序的药水成分会随着生产持续消耗与变化。先进的电路板生产线配备了在线或离线的自动药水分析系统,实时监测关键成分浓度、pH值、比重等参数,并依据分析结果自动或提示进行补充与调整。这套系统的稳定运行,是维持电路板生产工艺窗口、保证批量生产质量稳定的,它能有效减少人为误差,并比较大化化学药水的使用寿...
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