凡亿以"匠心铸就品质,创新驱动发展,共赢创造价值"为重要理念,汇聚100+工程师与行业行家。未来将持续深化"产学研用"协同创新,赋能行业数字化转型与产业升级,矢志成为全球电子教育培训与设计制造领域品牌。 [ 查看详细 >> ]
背钻(控深钻)技术应用:在高速数字电路的电路板生产中,为减少通孔中多余铜柱(Stub)对高速信号的反射损耗,会采用背钻技术。即从反...
表面处理工艺选择与应用:为保护裸露的铜焊盘并提供良好的可焊性,电路板生产必须在进行表面处理。常见的工艺包括有机保焊膜(OSP)、无...
电镀铜与图形电镀工艺:化学沉铜后,电路板进入电镀工序,通过电化学方法在孔壁和线路上增厚铜层,以达到设计所需的电流承载能力和可靠性要...