高导热AB灌封胶的热管理设计与填料工程技术 随着电子设备功率密度不断提升，传统灌封胶的导热性能（~0.2W/m·K）已无法满足散热需求。高导热AB灌封胶通过在树脂基体（A组分）中高比例填充经特殊表面处理的功能性填料（B组分常含固化剂及助剂），构建高效热传导通路。常用填料包括氧化铝（成本低，导热~30W/m·K）、氮化铝（导热高~180W/m·K但易水解）、氮化硼（片状，绝缘性好，导热~30-60W/m·K）及新兴的碳化硅、金刚石微粉等。填料的比例、粒径分布及表面偶联处理技术是平衡导热性、流动性、粘接性与成本的关键。东莞市溢桓电子科技有限公司的高导热AB灌封胶产品，通过精密复配不同粒径的...

大功率LED驱动电源中AB灌封胶的热管理提升与光衰抑制 LED的寿命与光效取决于其驱动电源的稳定性，而驱动电源中电解电容、功率半导体等元器件的寿命又强烈依赖于工作温度。用于大功率LED驱动（如户外照明、植物补光灯、舞台灯光）的AB灌封胶，其首要任务是高效散热。通过填充高导热填料（如氧化铝、氮化硼）的AB灌封胶，能将MOSFET、整流桥等热点的热量迅速传导至铝制外壳，将内部温升降低10-20℃，从而延长电解电容等温敏元件的使用寿命，提升整体电源的MTBF（平均无故障时间）。其次，胶体优异的绝缘与防潮性能，能防止在高湿环境下因爬电引起的短路故障，保障户外使用的安全。东莞市溢桓电子科技有限公司...

车规级LED矩阵大灯（像素大灯）驱动板的AB灌封胶微型区域灌封与散热 现代像素式LED大灯，其驱动板高度集成，每个LED像素点控制，发热点密集且微小。灌封需要实现区域性覆盖，既要保护驱动IC，又不能影响LED芯片本身的出光或散热路径。这要求AB灌封胶具有优异的流动可控性（如通过点胶阀精确控制），以及极高的导热系数以应对微小区域的热量集中。东莞市溢桓电子科技有限公司为智能车灯开发的灌封AB灌封胶解决方案，配合自动化点胶工艺，可实现对密集驱动电路的高效、散热与防护，助力实现更智能、更安全的汽车照明功能。 使用AB灌封胶是提升电子产品可靠性的关键步骤。黑龙江2365 AB灌封胶生产过...