IC封装药液具有剥镍镀层功能，有机封闭剂：属于干性防锈/防变色剂，适用于等产品后防变色，防腐蚀处理。环保，无铬，符合国家检测标准。防变色剂又称防腐蚀剂，IC除锈剂。封闭剂：是通过化学品与金属之间发生的一种物理反应，使其金属表面转化成不易被氧化的状态，延长金属使用寿命的方法。封闭的原理：可用薄膜理论来解释，即认为封闭是由于金属与氧化性质作用，作用时在金属表面生成一种非常薄的、致密的、覆盖性能良好的、牢固地吸附在金属表面上的物理膜。这层膜成单独相存在，通常是氧化金属的化合物IC封装药水稳定性好，防腐蚀性强，保护效果好，金属表面不褪色，从保护金属元件的稳定性。无锡IC芯片清洗剂制造商
传统工艺一般需经过除油→水洗→除锈（强浸蚀）→水洗→活化（弱浸蚀）→水洗等六道工序。采用本品可简化操作步骤，提高工效。IC除锈剂使用方便：本品在常温下配置、使用，有利于节约能源、降低成本。半导体制程所用清洗液可大致分为两类。一类是散装化学试剂，如氢氟酸、硫酸、双氧水以及氨水等；第二类是所谓功能性的药液，就是在上述散装化学试剂、水以及有机溶剂的基础上，添加鳌合剂、表面活性剂等混合而成。其中，作为功能性的药液的表示品种，从事聚合物剥离液和CMP（化学机械抛光）后清洗液生产的企业众多，竞争异常激烈。苏州IC清洁除胶剂规格型号IC封装药水在使用中需要注意什么？
STM-C190变色防止剂，STM-C190可直接取代磷酸三钠中和处理制程。配比浓度(5%-10%)，消耗很低。在锡表面沉积一层有机薄膜，可改善镀层因储存或热处理（烘烤、Reflow）造成的外观变色状况。STM-C160除锈活化剂，单剂操作，配比浓度20-40%。适用于各种Cu-alloy、Fe-Ni-alloy不含H2O2，药液维护容易。微蚀均一性好，药剂稳定性良好。STM-C150除锈活化剂单剂操作，配比浓度20-40%。适用于各种Cu-alloy、Fe-Ni-alloy、Ni。不含H202，药液维护容易。微蚀均一性好，药剂稳定性良好。
IC除锈剂使用方法及注意事项：浸泡法：优点是可以在表面形成均匀的防锈膜，保证产品的完全覆盖，成本较低，缺点是只适用于小型产品，使用低粘度的防锈油，浸泡槽必须有很好排水系统。喷雾法：适用于大型且结构复杂的产品，必须使用高效能的喷雾器，容易出现产品未能完全形成防锈膜，使用时工作环境要求通风性能要好。刷涂法：此方法使用简单，但是必须要确保工件的每一个位置都有刷涂到，使用前刷子必需保持清洁。冲洗法：效率高，循环使用，可节省成本，但是需要定期对槽内的产品进行排水以及定期进行更换，避免水分及其他物质过多影响防锈效果。IC封装药水使用简单，常温浸泡，封闭前无需干燥产品。
IC封装药液在酸性、中性、碱性条件下均能溶解透明，且长期稳定。与磷酸酯类物质相比，本剂具有好于磷酸酯类物质”三倍以上的防腐蚀效果。“磷酸酯类物质”含磷，易生菌，容易产生大量泡沫。而本剂不含磷、不易生菌、无泡。对黑色金属和其它有色金属都有辅助的防腐蚀作用；无毒、无味等特点，不含有害物质，环保型水性产品﹔极低的添加量，综合使用成本低；经本剂处理的工件，可保持金属本色，不影响加工精度﹔能够锁住金属表面颜色，稳定性好，防腐蚀性强，保护效果好，金属表面不褪色，从保护金属元件的稳定性。STM-C150除锈活化剂单剂操作，配比浓度20-40%。苏州芯片制程药剂制造商
IC封装药水的知识您了解多少呢？无锡IC芯片清洗剂制造商
IC封装药液清洁ACF用，对已上温并硬化的TYPE上的MELAMINE，URETHANE都可以膨胀分离。特別是对HITACHI。SONY的ACF有良好的除去效果。去除能力强，并且效果好无挥发性，容易保存无刺激性气味。半导体IC制程主要以20世纪50年代以后发明的四项基础工艺(离子注入、扩散、外延生长及光刻)为基础逐渐发展起来，由于集成电路内各元件及连线相当微细，因此制造过程中，如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。无锡IC芯片清洗剂制造商
