企业商机
超精密基本参数
  • 品牌
  • 微泰
  • 加工类型
  • 激光切割,激光刻字,激光焊接,激光打孔
  • 工件材质
  • 不锈钢,铝合金,碳钢,PVC板,有机玻璃
  • 年最大加工能力
  • 1000000
  • 年剩余加工能力
  • 800000
  • 厂家
  • 安宇泰
  • 加工产品范围
  • 五金配件制品,电子元件,钟表,仪表,模具
  • 打样周期
  • 4-7天
  • 加工周期
  • 8-15天
超精密企业商机

我公司利用自主技术,飞秒激光螺旋钻孔技术,可以在各种金属,陶瓷,蓝宝石,超硬材料,PCD上加工各种形状的微孔,MIN可加工5微米的孔,MIN孔距可做到0.3微米,而且可以对孔壁进行抛光,使之孔壁光滑。飞秒激光不同于纳秒激光,微孔平整,热变形和物理变形很小。这是纳秒激光加工件,这是飞秒激光加工件。我公司飞秒激光螺旋钻孔技术为电子,光学,机械,化学,医疗等不同行业的高精度微孔需求,提供高精度加工服务。上海安宇泰环保科技有限公司,利用韩国先进技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机,日本村田等很多企业的业绩,是韩国三星主要供应商。主要生产:1,MLCC吸膜板,2,各种MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板 阵列遮罩板 。4,测包机分度盘。5,各种MLCC设备精密零件。MLCC吸膜板,用于在 MLCC 叠层机和印刷机上,通过抽真空移动 0.8 微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板与MLCC切割刀片在韩国,技术和质量方面有压倒性优势,有问题请联系  上海安宇泰环保科技有限公司激光超精密打孔是将光斑直径缩小到微米级,从而获得高的激光功率密度,几乎可以在任何材料实行激光打孔。超精密抛光

超精密

微泰,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。有三星电子,三星电机等诸多企业的业绩,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA达0.01微米以下,可以钻5微米的孔,圆度可以达到95%以上,可以加工不同形状和尺寸的微孔,MAX可处理八十万个微孔,刀具方面,刀锋可以加工到0.2微米厚度,刀片对称度到达3微米以下,刀片边缘线性低于5微米以下。我们特别专注于生产需要高难度、高公叉、高几何公叉的产品,超精密零件,包括耗散零件、喷嘴、索引表和夹钳,以及用于 MLCC 和半导体领域的各种精密零件,真空板。 可以加工和制造各种材料,包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,镜头切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具,治具。特别是超薄,超锋利的镜头切割器,光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口,占韩国塑料镜头切割刀具90%以上的市场,精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具,也占韩国90%以上市场。有问题请联系  上海安宇泰环保科技有限公司总代理PCD超精密超精密加工的精度比传统的精密加工提高了一个以上的数量级。

超精密抛光,超精密

微泰利用自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,飞秒激光切割技术,生产各种超精密零部件。测包机分度盘(INDEX TABLE)在 MLCC 编带工艺中使用的测包机分度盘生产取得了成功。测包机分度盘在通过抛光加工形成袋子时限制了袋子尺寸。 经过多年的发展,微泰发展出一种没有口袋大小限制的生产方式,可以生产比目前的 0201更小的分度盘。微泰MLCC测包机分度盘为客户提供了高质量的高稳定性和超精密分度盘。适合多种规格尺寸的MLCC分度盘,0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盘(黑氧化锆),尺寸小于 0201的分度盘 (黑氧化锆),环氧玻璃分度盘。微泰分度盘特点:1,保证口袋均匀性、高精度,没有口袋形状的限制。2, MLCC 在所有口袋中都具有同等性能 · 采用黑色氧化锆(密度 6.05 g/cm2)寿命长(抗蛀牙)。3,与竞争对手相比,交货速度快/价格低/质量好。5,使用微泰分度盘测包机速度可提升一倍。

微泰,精湛的超精密加工技术,可达到微米级加工,充分考虑材料的特殊性加工超平整零件,平整度公差小于 3 um零件精密加工的关键在于确保高水平的精度和质量,并确保与既定尺寸的偏差小实现。 精密加工的半导体晶圆真空卡盘的平面度公差不超过 3 μm,并通过三维接触测量仪进行全数检查和系统质量的管材,为全球客户提供精密加工。 铝(AL5052、AL6061、AL7075)、不锈钢(SUS304、SUS316、SUS630)。 铜、钨、钛和蒙奈尔合金(MONEL)。 处理聚醚醚酮 (PEEK)、聚甲醛 (POM) 和聚酰亚胺 (PI) 等材料,需要精密加工。使用高难度材料,如无氧高导铜 (OFHC)制造半导体精密零件。改变基材成分的超精密加工包括激光熔覆、激光电镀、激光合金化和激光气相沉积等应用。

超精密抛光,超精密

微泰利用飞秒激光螺旋钻孔技术生产各种精密零部件,使用激光进行微孔加工(可加工至Φ0.01mm)·可以改变微孔形状(圆形、椭圆形、方形)·激光加工不同于一般钻孔,因此孔位置始终保持不变,因为孔是在热处理后加工的。纳秒红外激光器环钻系统–功率:50W,脉冲能量:100uJ,频率:100Hz飞秒绿光激光器先进的螺旋钻孔系统–功率:5W,脉冲能量:13uJ,频率:100Hz·孔径至少为20μm·能够加工MAX0.3㎛孔距·MLCC贴合真空板·能够处理多达800,000个孔·各种形状的洞·同一截面的不规则孔·可混合加工不规则尺寸。利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。用于半导体加工真空板薄膜真空板倒装芯片工艺真空块MLCC贴合用真空板薄膜芯片粘接工具,镜头模组组装治具。用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统,加工出来的微孔不同于连续波激光,纳秒激光,皮秒激光加工出来的微孔,平整,热变形和物理变形很小,可以做到,1.孔径至少为20微米 ;2.能够加工MAX0.3微米孔距;3.MLCC贴合真空板4.在一块真空板上,能够处理多达八十万个孔;5.各种形状的孔;6.同一截面的不规则孔;7.可混合加工不规则尺寸的孔由于材料范围广且精度高,超精度加工技术普遍会应用在航太业、医疗器材、太阳能板零件等。高精度超精密异形孔

通常,按加工精度划分,机械加工可分为一般加工、精密加工、超精密加工三个阶段。超精密抛光

微泰利用自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,飞秒激光切割技术,生产各种超精密零部件。夹持器方面,供应各种夹具,这些夹具在自动化过程中被普遍使用。主要用于相机模块生产过程中的镜头夹持器,并根据客户要求生产其他夹持器。镜头模组组装JIG,LED夹持器(PEEK),陶瓷端夹持器。微泰生产和供应多种喷嘴。从简单的拾取喷嘴到焊接球喷嘴。喷嘴被用于许多领域。 在高速喷射液体或气体时,油路末端的空洞管理是一个重要环节,有时会使用耐磨材料。 微泰生产和供应高质量/高耐磨的喷嘴,这些喷嘴可由多种材料制成,从不锈钢到碳化物、氧化锆和陶瓷等各种材料制成。应用于焊球喷嘴,提货喷嘴。纤维喷射喷嘴。超精密抛光

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  • 超精密抛光,超精密
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