企业商机
超精密基本参数
  • 品牌
  • 微泰
  • 加工类型
  • 激光切割,激光刻字,激光焊接,激光打孔
  • 工件材质
  • 不锈钢,铝合金,碳钢,PVC板,有机玻璃
  • 年最大加工能力
  • 1000000
  • 年剩余加工能力
  • 800000
  • 厂家
  • 安宇泰
  • 加工产品范围
  • 五金配件制品,电子元件,钟表,仪表,模具
  • 打样周期
  • 4-7天
  • 加工周期
  • 8-15天
超精密企业商机

微泰,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。有三星电子,LG电子等诸多企业的业绩。摄像头模组的拾取工具,治具。特别是超薄,超锋利的镜头切割器,光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口,占韩国塑料镜头切割刀片90%以上的市场,精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具,也占韩国90%以上市场。有问题请联系  上海安宇泰环保科技有限公司总代理超精密激光加工是可以高速制造精密零件的加工技术,它可以减少工业废物,同时将有害物质的排放量降低。飞秒激光超精密薄膜芯片

超精密

精密磨削技术-电解在线砂轮修整技术 (ELID)对于精密零件的加工生产,精密磨削技术是必不可少的。在半导体/LCD、MLCC 和新能源电池等领域中,精密元件的使用率很高。常见的磨削技术的问题是,必须根据磨削后的弓形磨损量继续修整,这给保持同等质量带来了困难,因为表面状况会发生细微变化。 简而言之,ELID 磨削技术是一种在不断修整的同时进行抛光的技术。微泰采用了高精度的磨削技术,这些技术都以 ELID 技术和专有技术为基础,在这种技术中,我们生产的产品具有高精度、平坦度和高质量,这是很难生产的。真空板ELID磨削技术ELID 磨削技术(真空板)。利用电解在线砂轮修整技术 (ELID),提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度,减少研磨时的毛刺,减少手动调节提高作业自动化。400mm见方的真空板平面度可达5um。代工超精密研磨超精密加工对工件材质、加工设备、工具、测量和环境等条件都有要求,需要综合应用精密机械和其他先进技术。

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微泰,开发了一种创新的新技术,在PCD刀具上形成断屑槽,用于加工有色金属材料。使用独特的先进技术,现在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形状的断屑槽。该技术可用于从粗加工到精加工的范围,通过将加工过程中产生的切屑尺寸控制为任意小,从而提高了刀具寿命和表面光洁度。通过改变PCD的倾角以及形成的断屑槽,可以通过降低切削力和MAX限度地减少加工过程中产生的热量来MAX限度地减少工件的变形。该技术能够生产客户所需的高精度产品,提高生产力,提高质量并降低加工成本。


微泰以30年的技术和经验为基础,生产各种Cutter刀片和Blade刀具。对于MLCC及Film、二次电池等各种生产现场的切割处理,所需的刀片类不是单纯的切割,而是需要精密的进给度及切割边缘的角度管理、先进的材料管理等,以避免对被切割物造成损伤。通常,Cutter类被称为blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多种名称,关键技术刀刃部的管理技术是Cutter类的重点技术点。为此,微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品质、长寿命的各种刀片。超薄,超锋利的镜头切割器,光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口,占韩国塑料镜头切割刀片90%以上的市场。由于材料范围广且精度高,超精度加工技术普遍会应用在航太业、医疗器材、太阳能板零件等。

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微泰,采用先进的飞秒激光的高速螺旋钻削自主技术,进行半导体产业所需的各种形状的微孔加工,MIN可做到5微米的微孔,公差可做到±2微米,孔距可做到0.3微米。还可以进行MAX10度角的倒锥孔和各种几何形状的微孔,飞秒激光利用相对较短的激光脉冲,热损伤很小,加工对象没有物性变形层,表面平整,实现超精密微孔加工。MLCC 层压的真空板相同区域内可加工不规则位置的孔;可以混合加工不规则尺寸,孔间距可达 0.3 μm ;可加工多达 800,000 个孔,用于MLCC印刷吸膜板,MLCC叠层吸膜板,吸附板。激光超精密加工的对象范围很宽,包括几乎所有的金属材料和非金属材料,适于材料的打孔、焊接、表面改性等。超硬超精密COF Bonding Tool

超精密激光可以高效实现微米级尺寸、特殊形状、超精度的加工,材料表面无熔化痕迹,边缘光滑无飞溅物。飞秒激光超精密薄膜芯片

先进的螺旋钻孔系统是用于加工各种机械零件的高精度微孔的设备,是基于飞秒激光的高速扫描仪系统。在利用现有的纳秒激光加工微孔时,由于长激光脉冲产生的热量积累,会在孔周围生成颗粒。出现了表面物性值变形等各种问题。飞秒激光利用相对较短的激光脉冲,热损伤很小,加工对象没有物性变形层,表面平整,实现超精密微孔加工。本系统的利用先进的螺旋钻孔技术,采用高速螺旋钻削技术。应用扫描仪,您可以在任何位置自由调整聚焦点,还可以调节激光束的入射角,从而实现锥度、直锥度可以进行倒锥度等,所需的微孔和几何加工。本系统通过调整入射角和焦距,可以进行产业所需的各种形状的加工,可以进行30um到200um的精密孔加工。此外,还可以进行MAX10度角的倒锥孔和三维加工。微孔检测系统,激光加工完成后,将载入相应的坐标信息。通过视觉扫描,确认每个微孔的大小和位置信息,并将其识别合格还是不合格。收集完成后,按下返工按钮即可进行再加工。本技术适用于,需要超精密加工的半导体制造设备零件、医疗领域设备及器材配件,各种传感器相关配件,适用于光学相关设备和零件的精密加工领域。超精密激光加工系统领域全球企业,上海安宇泰环保科技有限公司


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