高精度超精密COF Bonding Tool

微泰，利用自主自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。有三星电子，三星电机等诸多企业的业绩，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA达0.01微米以下，可以钻20微米的孔，圆度可以达到95%以上，可以加工不同形状和尺寸的微孔，MAX可处理八十万个微孔，刀具方面，刀锋可以加工到0.2微米厚度，刀片对称度到达3微米以下，刀片边缘线性低于5微米以下。我们特别专注于生产需要高难度、高公叉、高几何公叉的产品，超精密零件，包括耗散零件、喷嘴、索引表和夹钳，以及用于 MLCC 和半导体领域的各种精密零件，真空板。 可以加工和制造各种材料，包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，镜头切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具，治具。特别是超薄，超锋利的镜头切割器，光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口，占韩国塑料镜头切割刀具90%以上的市场，精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具，也占韩国90%以上市场。有问题请联系  上海安宇泰环保科技有限公司总代理纳米级的超精密加工也称为纳米工艺(nano-technology) 。高精度超精密COF Bonding Tool

微泰利用激光制造和供应超精密零件。从直接用于 MLCC 和半导体生产线的零件到进入该生产线的设施的零件，他们专门生产需要高精度、高公差和几何公差的产品。微泰以 30 年的磨削和成形技术、钻孔技术和激光技术为基础，生产并为各行各业的客户提供各种高质量的精密零件。利用激光进行钻孔、成形、切割和抛光等所有加工，从树脂系列到金属系列，再到陶瓷系列，所有材料的加工都不受限制。 在需要时，要找到能够提供零件和装配组件的合作伙伴并不容易。微泰，始终致力于成为很好的合作伙伴，并满足所有这些条件。应用于1，MLCC吸膜板，2，各种MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板 阵列遮罩板 。4，测包机分度盘。5，各种MLCC设备精密零件。6，各种喷嘴。7，COF BONDING TOOL（卷带绑定TOOL）。8，倒装芯片键合治具 超快超精密喷嘴超精密加工被定义为对细节的要求格外费心的工业技术，且需要掌握各种各样的知识，才能准确操作。

微泰，利用自主自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。有三星电子，三星电机等诸多企业的业绩，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA达0.01微米以下，可以钻5微米的孔，圆度可以达到95%以上，可以加工不同形状和尺寸的微孔，MAX可处理八十万个微孔，刀具方面，刀锋可以加工到0.2微米厚度，刀片对称度到达3微米以下，刀片边缘线性低于5微米以下。我们特别专注于生产需要高难度、高公叉、高几何公叉的产品，超精密零件，包括耗散零件、喷嘴、索引表和夹钳，以及用于 MLCC 和半导体领域的各种精密零件，真空板。 可以加工和制造各种材料，包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，镜头切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具，治具。特别是超薄，超锋利的镜头切割器，光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口，占韩国塑料镜头切割刀具90%以上的市场，精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具，也占韩国90%以上市场。有问题请联系  上海安宇泰环保科技有限公司总代理

微泰使用激光加工超精密几何产品。可以对各种材料（包括 PCD、PCBN、陶瓷膜、硬质合金、不锈钢、热处理钢和钼）进行精细加工。在工业加工中，没有激光，很难实现。然而，典型的激光加工机的加工质量主要取决于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm 。 这是因为激光是以切割为主的行业。相比之下，微泰加工技术非常成熟，生产和供应精度高、质量高的激光加工产品。应用于PCD嵌件、断屑漕、激光固定板、Ink-

cup板、MLCC测包机分度盘。 激光超精密加工技术领域，全球有多家厂商参与竞争并提供各种不同类型的设备。主要厂商集中在亚洲、德国等。

微泰利用激光制造和供应精密切割产品。在 MLCC 印刷过程中，如果需要对精密面罩板或复杂形状的产品进行精确的切割，则通常的激光切割供应商会遇到难以处理的难题。 然而，微泰拥有激光加工技术，能够进行精密切割加工，并生产和提供高质量的激光切割产品，满足客户的需求。应用于MLCC掩模板 阵列遮罩板 ，测包机分度盘。各种MLCC设备精密零件。掩蔽夹具：在MLCC制造过程中进行溅射涂层；在凹槽宽度公差 (+0.01) 范围内进行加工、去毛刺同时需要平面度；微泰使用超精密激光设备，超高速加工MLCC掩模板 阵列遮罩板由于精度高的缘故，超精密加工常应用在光学元件。也会应用在机械工业。半导体加工超精密VACUM CHUCK

透过超精密加工产生出来的零件精细度高，不仅能提升产品的品质与耐用度，还能达到客制化的效果。高精度超精密COF Bonding Tool

微泰生产和供应半导体领域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools、翻转芯片芯片和相机模组的拾取工具。 凭借 30 年的加工技术，我们精确地加工和管理平面度和直角度，并在此基础上生产和供应各种高质量的拾取工具Pick-up Tools。 Attach 部（贴合部）平面度控制在 0.001以下 ，为客户提供高质量的产品。取件工具包括硬质合金、陶瓷、 STS420J2 等材料的普遍使用，微泰制造商可以说是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-up Tools应用于Camera ModulePick-up Tools  摄像头模组拾取工具，TCB BondingTools、TCB粘合工具，SMT Pick-up ToolsSMT拾取工具Ceramic Pick-up Finger陶瓷拾取夹具。在手机的相机模型生产过程中，在 PCB 和图像传感器的焊接过程中使用了连接工具，以确保高良率和高精度，占韩国市场90%。Meteral : Alumina, AIN, CopperApplication : Pick-up and bonding tools for camera module production。Meteral：氧化铝、AIN、铜应用，用于相机模块生产的拾取和粘合工具。高精度超精密COF Bonding Tool