PCD超精密阵列遮罩板

微泰，开发了一种创新的新技术，在PCD刀具上形成断屑槽，用于加工有色金属材料。使用独特的先进技术，现在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形状的断屑槽。该技术可用于从粗加工到精加工的范围，通过将加工过程中产生的切屑尺寸控制为任意小，从而提高了刀具寿命和表面光洁度。通过改变PCD的倾角以及形成的断屑槽，可以通过降低切削力和MAX限度地减少加工过程中产生的热量来MAX限度地减少工件的变形。该技术能够生产客户所需的高精度产品，提高生产力，提高质量并降低加工成本。

激光超精密加工的对象范围很宽，包括几乎所有的金属材料和非金属材料，适于材料的打孔、焊接、表面改性等。PCD超精密阵列遮罩板

整个行业对半导体和相机模块领域、MLCC生产领域、各种真空板领域、量子计算机组件等各种精密零件的需求不断增加。拥有精密加工技术的企业有很多，但以自己的技术来应对MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密测量的企业并不多。微泰是一家拥有这些自主技术的公司，以满足对高精度和高质量的不断增长的需求，我们正在努力成为第四产业的小管理者中的公司，始终以带头解决客户困难。精密的部件使精密的设备成为可能。作为合作伙伴供应商，我们供应各种精密零件，以便我们的客户能够开展可持续的业务。MLCC制造过程中溅射沉积过程中的掩模夹具在槽宽 (+0.01) 公差范围内加工，去毛刺，平整度很重要使用超精密激光设备进行高速加工。半导体和LCD零件用精密陶瓷零件的生产制作MLCC用分度台及各种精密治具主要物料搬运氧化铝（Al2O3），氧化锆（白/黑ZrO2），氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、多孔陶瓷（白色/棕色/灰色）。作为手机摄像头模组生产过程中PCB与图像传感器贴合过程中使用的贴片贴合工具，保证了高良率和精度。原料:氧化铝、AIN、铜应用:用于相机模块生产的拾取和键合工具。PCD超精密阵列遮罩板超精密加工是指在维持精细公差，并于工件上去除材料、精加工等过程。

微泰，精湛的超精密加工技术，可达到微米级加工，充分考虑材料的特殊性加工超平整零件，平整度公差小于 3 um零件精密加工的关键在于确保高水平的精度和质量，并确保与既定尺寸的偏差小实现。 精密加工的半导体晶圆真空卡盘的平面度公差不超过 3 μm，并通过三维接触测量仪进行全数检查和系统质量的管材，为全球客户提供精密加工。 铝（AL5052、AL6061、AL7075）、不锈钢（SUS304、SUS316、SUS630）。 铜、钨、钛和蒙奈尔合金（MONEL）。 处理聚醚醚酮 (PEEK)、聚甲醛 (POM) 和聚酰亚胺 (PI) 等材料，需要精密加工。使用高难度材料，如无氧高导铜 (OFHC)制造半导体精密零件。

微泰使用激光加工超精密几何产品。可以对各种材料（包括 PCD、PCBN、陶瓷膜、硬质合金、不锈钢、热处理钢和钼）进行精细加工。在工业加工中，没有激光，很难实现。然而，典型的激光加工机的加工质量主要取决于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm 。 这是因为激光是以切割为主的行业。相比之下，微泰加工技术非常成熟，生产和供应精度高、质量高的激光加工产品。应用于PCD嵌件、断屑漕、激光固定板、Ink-

cup板、MLCC测包机分度盘。 超精密加工中的微细加工技术是指制造微小尺寸零件的加工技术。

微泰，主要用于 MLCC 领域，包括垂直刀片、W 后跟切割刀和修剪刀片，以及 PCD 插入芯片断路器，这些断路器采用了原创先进技术。 镜头切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具、 我们为整个行业提供一系列高质量的定制和供应工具，包括用于片上薄片的焊接工具。 我们还根据您的环境和需求量身定制了各种工具，并通过缩短时间和极短的套装来创造一系列附加值。我们还通过利用自动化检测功能进行产品管理，通过生产高质量产品来很大程度地提高客户满意度。微泰，凭借 30 年的专业经验和专业知识，21 世纪公司在不同领域提供定制和供应设备和部件，包括 MLCC、半导体和二次电池。 除了 MCT 之外，它还拥有高速加工机床的精密几何加工技术、激光加工和成形技术以及使用 ELID 的超精密磨削技术，可以实现高精度和高质量的多用途和几何产品。 凭借精密加工技术，我们生产的零件包括树脂系列、钢系列、不锈钢、有色金属、硬质合金和陶瓷膜等，质量高，能满足您的使用环境和需求。超精密激光表面处理的特点是无需使用外加材料，只改变被处理材料表面层的组织结构，被处理件变形很小。日本技术超精密无氧铜真空卡盘

超精密加工常见的有CNC车床、研磨加工、放电及线切割加工等，由于大部分都由程式输入数据后加工。PCD超精密阵列遮罩板

一般来说，抛光是指使用陶瓷浆料的机械抛光，以及主要用于工业领域和蓝宝石抛光。激光抛光技术在技术上经常被提及，但并未应用于工业领域。 这使我们的微泰感到抛光技术的需求，以便在精细磨削后对精细的平面进行校正。我们与国际的研究机构合作，开发了激光抛光设备并将其应用于工业领域。 激光抛光技术是微泰的一项自主技术，它被广泛应用于大面积抛光和磨削后精细校正以及图案化技术。激光抛光特点是可以抛光异形件，复杂的图案，大面积均衡抛光，局部选择性抛光，抛光机动灵活，抛光时间短等特点。激光抛光原理和方法：1.扫描测量被加工表面台阶; 2.测量结果转化制作等高线数据 ; 3.按高度剖切曲面 ,进行打磨抛光； 4.每个表面的激光抛光不同条件下MAX限度地减少因间隙和齐平造成的加工错误。高功率激光打磨：测量高度→获取高度数据→转换成面数据→去除表面凸起  中等功率，利用中等功率激光可以刻画  低功率时具有，清洗效果；抛光效果PCD超精密阵列遮罩板