随着科技的飞速发展,半导体行业已经成为现代电子设备不可或缺的重要部分。在这个领域,精密制造技术的进步对于提高产品性能和降低成本具有至关重要的作用。其中,飞秒激光切割机作为一种先进的精密加工技术,正逐渐在半导体行业中发挥着越来越重要的作用。在半导体晶片制造过程中,飞秒激光切割机被广泛应用于晶圆的切割和成型。由于半导体晶片的尺寸非常小,且对精度和表面质量的要求极高,传统的切割方法往往难以满足这些要求。而飞秒激光切割技术具有高精度、高效率、无接触等优点,能够实现晶圆的快速、准确切割,提高生产效率和产品质量。微电子器件是现代电子设备的重要组成部分,其制造过程中需要对各种微小的电路和元件进行精确加工。飞秒激光切割机可以用于制造各种微电子器件,如集成电路、微电机等。这些器件需要高精度的切割和焊接,而飞秒激光切割技术能够实现这些要求,提高生产效率和产品质量。飞秒激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小,可加工各种材料。上海超精密飞秒激光异形孔

飞秒激光加工技术是一种利用超短脉冲激光(脉冲宽度为飞秒级,1飞秒=10⁻¹⁵秒)进行材料加工的先进技术,因其高精度、无热效应和多材料适用性,成为现代制造业的有用工具。飞秒激光以其极短的脉冲时间和超高峰值功率,能够在材料表面实现“冷加工”,广泛应用于微纳加工、医疗器械制造、航空航天和电子工业等领域。飞秒激光加工的主要优势在于其非热效应的特性。传统激光加工因热扩散易导致材料变形或烧伤,而飞秒激光的超短脉冲能在材料吸收能量前完成切割或雕刻,避免热影响区(HAZ),从而实现亚微米级精度。这种特性特别适合加工高精度器件,如半导体芯片、微流控芯片和光学元件。此外,飞秒激光对金属、陶瓷、玻璃、聚合物等多种材料均有出色适应性,极大拓宽了应用范围。在实际应用中,飞秒激光加工展现了很好的灵活性。例如,在医疗领域,它可用于制造高精度的植入式医疗器械,如心脏支架;在电子行业,可用于切割超薄玻璃屏幕或加工柔性电路板;在科研领域,则用于微纳结构的制造,如光子晶体和微透镜阵列。其加工过程高效、清洁,无需复杂的前后处理,明显提升生产效率。半导体飞秒激光覆膜贴合工具飞秒激光的脉冲宽度极短,峰值功率极高,利用飞秒激光加工金属具有热影响区小、加工精度高等优点。

不只是汽车行业的喷油器微孔,微细小型化是当下的一个明显趋势,迫使各行业的制造商去挑战精密微细零件的生产,并有效控制每个零件的生产成本。1)工作空间的有效利用:航空航天应用的理想选择高成本效益的发动机叶片和燃烧室内衬的钻孔和成型是MicrolutionML-10的特长领域,该解决方案是根据航空航天业的需求而设计的。其占地面积小,可以有效降低每平方米的生产成本。该机床内嵌光学相干断层成像(OCT)系统,允许非接触式测量、穿透检测/深度跟踪、形状分析和烧蚀实时监测,众多益处触手可得。2)简化医用管材切割的复杂加工过程使用超快MLTC激光管材切割平台可以消除大部分甚至所有的后续加工步骤。这一用于医疗设备行业及其他应用的解决方案的特点是能够以极高的精度快速准确地加工金属和聚合物管材。飞秒激光加工3)实现优异的边缘和表面质量以及笔直的侧壁创造独特的形状,如负锥度孔、变形孔(包括圆形入口和椭圆形出口)、星形图案等。由于该解决方案采用五轴扫描测头,可以加工出在机械设备上不可能实现的形状。
碳化硅(SiC)是一种多用于高温、高压和高频电子设备以及光电子器件的材料。激光加工是一种高精度、高效率的加工方法,可以用于切割、打孔、雕刻等工艺。碳化硅激光加工通常采用激光切割和激光打孔两种主要方法。飞秒激光切割:-碳化硅的高硬度和化学稳定性使其在激光切割中表现良好。-通过将高能量的激光束聚焦到碳化硅表面,可以实现材料的快速加热和蒸发,从而实现切割作业。-飞秒激光切割可以实现高精度、高速度和少量切削损耗的加工,适用于生产线上的大规模生产。飞秒激光打孔:-碳化硅的高硬度和热导率要求使用高能量密度的激光来加工。-飞秒激光打孔通常使用脉冲激光,将能量集中到一个小区域,快速熔化并蒸发材料,形成所需的孔洞。飞秒激光尤其适合加工蓝宝石、玻璃、陶瓷等脆性材料和热敏性材料,因此适合于电子产业微细加工行业应用。

飞秒激光与材料相互作用的机理,与长脉冲或连续激光有本质区别:1.能量沉积极快(远快于热扩散):传统激光(纳秒、微秒级):激光能量首先加热电子,电子通过碰撞将能量传递给晶格(原子),引起熔化、蒸发和热影响区。这是一个热加工过程。飞秒激光:脉冲持续时间远小于电子将能量传递给晶格的时间(~1皮秒到10皮秒)。能量被电子瞬间吸收,但晶格还来不及响应。电子温度急剧升高,通过库仑爆破等方式直接将材料电离、剥离,几乎不产生热效应。这被称为 “冷加工” 。2.多光子吸收与非线性效应:飞秒激光的超高峰值功率,使得材料能同时吸收多个光子,激发到高能态,从而可以加工对激光波长原本透明的材料(如玻璃、蓝宝石)。3.明确的烧蚀阈值:只有当激光强度超过某个精确的阈值时,材料才会被去除。这使得加工精度可以突破衍射极限,实现亚微米级别的精密加工。结果:几乎无热影响区、无熔融、无微裂纹、无材料溅射,实现了真正的“冷”精密去除。对于飞秒激光而言,脉冲作用时间已经实际小于1 ps,电子没有足够的时间将能量传递给晶格。上海高效飞秒激光异形孔
相对于传统激光加工设备,飞秒激光由于脉冲时间极短,被加工物体不会被加热,适合加工30微米以下的小孔。上海超精密飞秒激光异形孔
飞秒激光技术目前仍然是一项世界前沿科技。虽然在各个领域已经发挥了各种重要的作用,但我们对它的探索与发展仍然不能停歇。虽然飞秒激光钻孔技术拥有如此神奇的魔力,但其开发难度也是非常大的,特别是进行系统集成化、技术工程化的努力遭遇了各种困难,输出功率也有限制。此外,如何能形成一套完整的微孔加工工业也是世界性难题,但通过我国科学家的努力,不但实现了该系统的实用化和集成化,还发明出了螺旋加工工艺,可以私人订制不同形状的微孔,可以说是达到了国际认可的水平。上海超精密飞秒激光异形孔