一、散热基板的定义与作用散热基板是一种专门用于将电子元件产生的热量快速传导并散发出去的基础部件,通常安装在发热的电子芯片、功率模块等关键元件下方,与之紧密贴合,形成良好的热传导通道。其作用在于打破热量积聚的困局,防止电子元件因过热而出现性能下降、寿命缩短甚至损坏等问题,确保电子设备能够在规定的温度范围内稳定工作,进而维持其整体性能的可靠性和稳定性。例如,在电脑的处理器(CPU)运行过程中,会产生大量的热,若没有有效的散热措施,CPU温度会迅速攀升,致使运算速度降低、出现卡顿甚至自动关机等现象。而散热基板能及时将CPU产生的热量传导出去,让其始终处于适宜的工作温度区间,保障电脑流畅运行。碳纳米材料具有重量轻、强度高的特点,这使得它们在散热应用上更具优势。深圳散热基板LED灯基座散热
液冷散热液冷性能好于风冷,因为液体比热容远大于空气。常规液冷热流密度达24W/cm2,微通道液冷热流密度可超过790W/cm2。液冷包括浸没冷却和液冷板。浸没冷却是将设备浸入导热性强、导电性弱的冷却剂中,已用于数据中心、基站冷却。浸没冷却运行参数对冷却效果影响很大,系统循环速度更快、供液温度更低都有利于冷却。液冷板对封装要求更低,可直接接触元器件,应用场景更多。优化通道结构能强化换热。Jiang发现V型肋通道传热性能是光滑通道的2.1倍,因为侧壁边界层被破坏形成二次流,使主流直接与壁面换热。肋片虽能优化传热,但带来更大的流动阻力,为此Chen采用拓扑对矩形通道冷板(RCP)和蛇形通道冷板(SCP)优化得到TCP-RCP和TCP-SCP,如图2所示,优化模型减小流动阻力同时强化散热,TCP最高温度分别降低0.27%和1.08%,温差分别降低19.50%和41.88%。石墨烯散热基板太阳能电池碳纳米管作为一种先进的纳米材料,其制造成本可能相对较高,尤其是在大规模生产时。

二)热阻热阻是指热量在热流路径上遇到的阻力,用于衡量散热基板对热量传递的阻碍程度,单位为开尔文每瓦特(K/W)。热阻越小,表明热量在基板内传递以及从基板传递到外部散热装置的过程中所受到的阻碍越小,散热效果就越好。散热基板的热阻与自身的材质、厚度、结构以及与电子元件和外部散热装置的接触情况等因素都有关系,优化这些因素可以有效降低热阻,提升散热性能。散热基板的热阻与自身的材质、厚度、结构以及与电子元件和外部散热装置的接触情况等因素都有关系,优化这些因素可以有效降低热阻,提升散热性能。
碳纳米管具有极高的轴向热导率,因而在大功率电子器件散热材料中被寄予厚望。然而,其小尺寸特性严重制约了其实际应用,碳纳米管之间及其与复合材料基体之间的接触电阻、接触热阻均较大,从而使现有碳纳米管复合材料热导率均与人们的期望相距甚远。中科院苏州纳米所先进材料部李清文研究员课题组以自行宏量制备的碳纳米管粉体为基础,通过对其进行不同基团的功能化并与商用导热硅脂复合,详细考察了功能化对碳纳米管在硅脂中的分散及其与硅脂界面浸润性的影响,发现表面荷负电的羧基化碳纳米管能够实现在硅脂中的高浓度分散并形成导热良好的三维网络,大幅降低导热硅脂的传热阻抗。在此基础上,以设计碳纳米管的三维导热网络结构为目的,通过控制碳纳米管的长度、管径等因素,制备出了具有理想三维网络结构的柔性碳纳米管纸,其传热阻抗可低于导热硅脂和商用散热石墨片,且具备固态自支撑特性,在作为导热界面材料时能够在不污染器件表面的条件下实现高效传热。相较于传统散热材料,纳米碳管的导热性能更加优异,能够更快地传导热量,从而降低电脑等设备的温度。

一、概述碳纳米散热基板是一种利用碳纳米材料的优异导热性能来实现高效散热的基板技术。碳纳米管(CNT)和石墨烯是常见的碳纳米材料,它们具有极高的导热系数,能够迅速将热量从热源传导到周围环境,从而有效地降低电子器件的工作温度。二、技术特点高导热性:碳纳米材料的导热系数远高于传统散热材料,如铝和铜,因此能够更快速地传导热量。轻量化:碳纳米材料的密度较低,使得散热基板的整体重量减轻,适用于便携式电子设备。良好的机械性能:碳纳米材料具有高的强度和高柔韧性,能够在保证散热性能的同时,提供良好的机械支撑。耐高温:碳纳米材料具有优异的耐高温性能,能够在高温环境下稳定工作。碳纳米材料能够迅速将热量从热源传递到散热装置外部,有效降低电子设备内部的温度。上海工程塑料散热基板薄膜散热
如需要高性能、轻质和特殊功能的应用更倾向于选择碳纳米基板,而需要良好散热和较低成本则可能选择铝基板。深圳散热基板LED灯基座散热
高散热基板,碳纳米管基板,它是将碳纳米管(CNT)嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成,已成为韩国新的PCB绝缘材料。其特点包括很强散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生,从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片,在与铜板热压成覆铜板(CCL)后,其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我们的半固化片制作的CCL基板,相较于陶瓷基板,具有以下优势:1.成本效益,比陶瓷板更经济,降低了整体成本。2.垂直散热性能很好,散热效果更佳。深圳散热基板LED灯基座散热