光刻胶基本参数
  • 品牌
  • 蔚云
  • 型号
  • 25KG/桶
光刻胶企业商机

光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中,用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时,若采用适当的有选择性的光刻胶,可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中,涂层曝光、显影后,曝光部分被溶解,未曝光部分留下来,该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来,而未曝光被溶解,该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同,又分为紫外光刻胶(包括紫外正、负性光刻胶)、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业 。光刻胶生产技术较为复杂,品种规格较多,在电子工业集成电路的制造中,对所使用光刻胶有严格的要求。光刻胶达到下游客户要求的技术指标后,还需要进行较长时间验证测试(1-3 年)。g线光刻胶光致抗蚀剂

中国半导体光刻胶市场规模增速超过全球。随着半导体制程节点不断缩小,光刻工艺对光刻胶要求越来越高,需求量也越来越大。据智研咨询数据,2018年全球半导体用光刻胶市场规模约13亿美元,年复合增速为5.4%,预计未来5年年均增速约8%-10%;中国半导体用光刻胶市场规模约23亿元人民币,年复合增速为9.8%,预计未来5年年均增速约10%。以前,光刻胶主要依赖进口,随着科技的逐渐发展,国产化光刻胶趋势越来越明显,相信国内光刻胶技术会越来越成熟,光刻胶国产化是必然趋势。苏州湿膜光刻胶光致抗蚀剂光刻胶是一大类具有光敏化学作用的高分子聚合物材料,是转移紫外曝光或电子束曝照图案的媒介。

光刻胶属于半导体八大重要材料之一,根据全球半导体行业协会(SEMI)近期数据,光刻胶在半导体晶圆制造材料价值占比5%,光刻胶辅助材料占比7%,二者合计占比12%,光刻胶及辅助材料是继硅片、电子特气和光掩模之后的第四大半导体材料。光刻胶又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料,目前被用于光电信息产业的微细图形线路加工制作环节。光刻胶由增感剂(光引发剂)、感光树脂(聚合剂)、溶剂与助剂构成。

根据2019年数据,全球半导体光刻胶**大厂商占据全球光刻胶市场87%份额。其中日本占有四家,分别是JSR、东京应化(TOK)、信越化学与富士电子材料,这四家的市场份额达到72%,市场集中度明显。在半导体光刻胶细分领域,日本厂商在市场中具有较强话语权。(1)g/i线光刻胶市场:日本的东京应化、JSR、住友化学和富士胶片分别占据26%、15%、15%、8%的份额,在全球市场占据64%份额。(2)KrF光刻胶市场:日本企业东京应化、信越化学和JSR在全球KrF光刻胶细分市场分别占据34%、22%和18%份额,合计占比达到74%。(3)ArF光刻胶市场:日本企业JSR、信越化学、东京应化和住友化学包揽前四,分别占据全球ArF光刻胶细分市场25%、23%、20%和15%市场份额,合计市场份额达到83%。(4)EUV光刻胶市场:较先进的EUV光刻胶领域完全被日本企业所主导,日本JSR、东京应化、信越化学成为EUV光刻胶市场可实现量产的厂商。目前引入EUV工艺的*有三星电子和台积电两家公司。光刻胶的研发是不断进行配方调试的过程,且难以通过现有产品反向解构出其配方,这对技术有很大的要求。

浸没光刻和双重光刻技术在不改变 193nm波长ArF光刻光源的前提下,将加工分辨率推向10nm的数量级。与此同时,这两项技术对光刻胶也提出了新的要求。在浸没工艺中;光刻胶首先不能与浸没液体发生化学反应或浸出扩散,损伤光刻胶自身和光刻镜头;其次,光刻胶的折射率必须大于透镜,液体和顶部涂层。因此光刻胶中主体树脂的折射率一般要求达到1.9以上;接着,光刻胶不能在浸没液体的浸泡下和后续的烘烤过程中发生形变,影响加工精度;当浸没工艺目标分辨率接近10nm时,将对于光刻胶多个性能指标的权衡都提出了更加苛刻的挑战。浸没 ArF 光刻胶制备难度大于干性 ArF 光刻胶,是 ArF光刻加工分辨率突破 45nm 的关键之一。光刻胶只是一种形象的说法,因为光刻胶从外观上呈现为胶状液体。江苏i线光刻胶曝光

光刻胶通常是以薄膜形式均匀覆盖于基材表面。g线光刻胶光致抗蚀剂

受制于国内光刻胶技术发展水平,目前我国前沿光刻胶的自给率仍然保持较低水平。尽管国内光刻胶市场保持良好的增长趋势,但以KrF、ArF光刻胶为主的半导体光刻胶领域国内市场份额仍然较小,前沿光刻胶市场长期为国外巨头所垄断。从技术水平来看,目前中国本土光刻胶的整体技术水平与国际先进水平存在明显差距,且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域,而在半导体光刻胶和LCD光刻胶方面自给率较低。具体而言,半导体光刻胶中g线/i线光刻胶国产化率为10%,而ArF/KrF光刻胶的国产化率为1%,对于前沿的EUV光刻胶目前仍处于研发阶段。g线光刻胶光致抗蚀剂

与光刻胶相关的文章
与光刻胶相关的产品
与光刻胶相关的资讯
与光刻胶相关的**
与光刻胶相关的标签
产品推荐
相关资讯
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责