01环氧树脂（EpoxyResin）环氧树脂（EpoxyResin）是泛指含有两个或两个以上环氧基，以脂肪族、脂环族或芳香族等有机化合物为骨架并能通过环氧基团反应形成有用的热固化产物的高分子低聚体(Oligomer）。当聚合度n为零时，称之为环氧化合物，简称环氧化物。这些低相对分子质量树脂虽不完全满足严格的定义但因具有环氧树脂的基本属性在称呼时也不加区别地统称为环氧树脂。环氧基环氧基是环氧树脂的特性基团，它的含量多少是这种树脂重要的指标。描述环氧基含量有以下几种不同的表示法：环氧当量：是指含有1mol环氧树脂的质量，低相对分子质量（分子量）环氧树脂的环氧当量为175～200g/mol,随着分子量的增大环氧基间的链段越长，所以高分子量环氧树脂的环氧当量就相应的高。环氧值：每100g树脂中所含有环氧基的物质的量（摩尔）。这种表示方法有利于固化剂用量的计量和用量的表示。因为固化剂用量的含义是每100g环氧树脂中固化剂的加入量（partperhundredofresin缩写成phr）。我国采用环氧值这一物理量。环氧当量=100/环氧值种类及性能01双酚A型环氧树脂：双酚A（即二酚基丙烷）型环氧树脂即二酚基丙烷缩水甘油醚。在环氧树脂中它的原材料易得、。低温固化的单组份环氧胶-念凯供应。北京回天环氧胶
uv胶可高温去除吗？uv胶固化后形成的是三...UV胶2020-07-27820uv胶可高温去除吗uv胶水加热后怎么去除uvgluegule紫外线胶水光固化胶水ab胶不固化怎么办？该怎么补救呢？首先我们来了解下，一般是什么原因造成环氧ab胶水不固化的，综合起来主要有以下几个方面1、配比问题：未按供应商规定要求进行配比，大部分厂商都是要求重量比进行配比，但使用者有时会为了方便，按体积比进行或电子称量工具不准存在较大的误差等2、混合问题：没有进行充分的搅拌，没有使环氧树脂及固化剂成份进行充分而有效的均匀混合；此类还会经常出现另一个问题，比如作业者只是一直在中心点进行搅拌而忽略了容器的底部和壁的边缘，这样很容易造成有些固化有些不固化的现像；3、工具问题：很多作业者为了方便，使用一些不规则的或圆形的手动搅拌工具。厦门环氧胶粘剂密封胶和灌封胶的区别？欢迎咨询上海念凯电子。
是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格。所用环氧灌封胶应满足如下要求：1.性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。2.黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。3.灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。4.固化放热峰低，固化收缩小。5.固化物电气性能和力学性能优异耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。6.某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。注意：环氧灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶，或者热溶灌封胶沥青石蜡等，在有颜色，有填料的灌封胶中，大都含高密度、高比重的填料。例如：石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料，以改善各种配方。在使用的时候，一定要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到A组份中的，使用前如不能搅拌均匀，就会造成固化物不良影响产品质量，更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现，使生产出现大量的废品，甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上流转。
环氧树脂：海因环氧树脂是含有海因环（五元二氮杂环）的一类新型环氧树脂。这类树脂可以是缩水甘油胺型、缩水甘油醚型或缩水甘油酯型树脂，也可以是单海因核或多海因核树脂。其具有下列特点：黏度低、工艺性好热稳定性好，耐热性高。耐候性好。其涂料在日光或紫外线暴晒下，不易发黄和粉化。在高电压及超电性能突出，尤其是具有耐电弧性和抗漏电痕迹性，可用做耐高电压绝缘器件。极性很强、黏度低，因而对玻璃纤维、碳纤维和多种填料都是有很好的润湿能力和粘结性，可在不降低工艺性的前提下添加大量填料，从而使膨胀系数及成本降低。毒性小。可用作食品包装和卫生包装用的涂料、无毒胶粘剂等。水溶性海因环氧树脂可用来处理纺织品、纸张，以提高其强度混合型环氧树脂：这是一类在其分子中同时含有两种不同类型环氧基的环氧树脂。因此它同时具有这两类环氧树脂的特性。从而在其固化性能和使用性能上带来了一些单一类型环氧树脂所不具备的特点。例如，由于两类环氧基的活性不同，因而有可能实现分段固化，或制成B阶树脂，亦有可能实现低温固化高温使用的要求。在选择固化剂时有更大的灵活性。这就给配方设计和工艺设计提供了更多的选择余地。上海念凯供应3MDP110半透明环氧胶水，品质保障!
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域，已***地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。据涂布在线了解，常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。加热固化双组分环氧灌封胶，是用量**大、用途**广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。强力环氧密封胶有哪些好推荐？进入上海念凯官网线上咨询。北京回天环氧胶
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环氧胶黏剂除了被用作结构粘接胶外，还会被用作芯片底部填充胶以及电子元器件的灌封胶，以强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，从而对器件起到保护作用。这就要求填充胶或者灌封胶本体内部不能带有任何气泡或者空隙，因为这些瑕疵的存在可能诱发胶体裂纹、界面分层，甚至是保护作用的整体失效。然而，目前部分底部填充胶或者环氧灌封胶在此过程中时不时会产生一些气泡。由于环氧胶的固化机理不像湿气固化的单组分聚氨酯胶黏剂那样会产生气泡，因此不少人把气泡产生的原因归纳在底部填充/灌封的工艺问题上，也有人认为可能是环氧胶在生产/灌装过程中形成的气泡未被完全消除而导致气泡一直存留在胶水中。除此之外，有研究人员提出了另一个可能性：气泡产生的主要原因是由于胶体在整个固化升温过程中的反应起始温度较高，胶体中的小分子容易在升温过程中由于未来得及发生反应而挥发以及胶体在高温区剧烈反应而带来气泡或者空隙。 北京回天环氧胶
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