国瑞热控深耕半导体热控领域 20 年,针对不同客户的工艺需求,提供定制化半导体晶圆加热盘解决方案。产品可根据晶圆尺寸(4 英寸至 12 英寸)、工艺温度(室温至 600℃)、工作环境(真空、大气、惰性气体)等参数进行个性化设计,重点发热元件采用进口合金材料,结合独特的均热结构与冷却系统,实现精细温控与快速温变。其工作原理是通过多区单独加热设计,可对晶圆不同区域进行差异化温度控制,满足复杂工艺需求,同时配备先进的温度监测系统,实时反馈温度数据,确保工艺稳定性。该加热盘已成功为沈阳芯源的涂胶显影设备、中电的半导体测试设备提供定制化产品,解决了客户在特殊工艺下的温度控制难题。产品通过 UL、CE、ROSH 等多项认证,严格遵循半导体行业的洁净标准,表面洁净度达 Class 10 级,无颗粒脱落,确保晶圆加工过程不受污染,助力客户实现高级芯片的自主研发与生产。304/316L 材质 + IP68 防护,腐蚀性环境连续工作 5000 小时。普陀区云母加热板

无锡市国瑞热控 PTC 加热板凭借正温度系数重点技术,实现精细恒温与节能双突破。其独特的自限温特性可在达到设定温度后自动增大电阻,避免局部过热,温控精度达 ±1℃,较传统电阻式加热板节能 30% 以上。产品采用品质高陶瓷发热体与铝管复合结构,热阻≤0.5℃/W,寿命长达 10,000 小时,可在 - 40℃至 200℃宽温区稳定工作。广适配新能源汽车电池包预热、医疗设备恒温、家电辅助加热等场景,某新能源车企应用案例显示,-30℃环境下 15 分钟内可将电池包升温至 10℃,保障续航稳定性。国瑞热控提供定制化功率与尺寸方案,搭配 IP65 防护等级设计,满足复杂工况下的安全使用需求。天津陶瓷加热板供应商国瑞半导体晶圆加热盘,低能耗高效率,为半导体降本增效!

国瑞热控半导体晶圆加热盘的优势集中在 “多环境适配” 与 “长寿命保障”,完美匹配半导体生产的严苛需求。产品采用进口耐高温合金基材与真空密封工艺,可在真空(10⁻⁵ Pa)、惰性气体、大气等多种环境下稳定工作,适配光刻、蚀刻、沉积等不同工序的工作条件。其独特的均热结构设计,结合多区温控技术,使盘面温度均匀性误差 ≤ ±0.8℃,温度控制精度达 ±0.05℃,满足 7nm 先进制程的工艺要求。在寿命保障方面,发热元件采用抗氧化镍铬合金,经特殊涂层处理,抗氧化性能提升 50%,连续工作寿命超 15 万小时,较行业平均水平延长 30%,大幅降低设备维护频率与成本。此外,产品配备智能故障诊断系统,可实时监测温度传感器、发热元件的工作状态,出现异常时及时报警,保障生产安全。该加热盘已通过 UL、CE、ROSH 等多项认证,表面洁净度达 Class 10 级,无颗粒脱落,成功应用于中微、沈阳拓荆等头部企业的生产线上,为晶圆加工提供稳定、可靠的热控支持。其 “多环境适配、长寿命、高安全” 的优势,有效提升了半导体生产的连续性与稳定性,助力客户降低生产成本、提高芯片良率。
国瑞热控云母加热板以天然云母片为绝缘基材,夹装镍铬合金发热丝,经冲压成型制成,兼具优异的绝缘性能与耐高温特性。其工作原理是发热丝通电后产生热量,通过云母片传导至被加热物体,云母片的高绝缘性能可有效隔离电流,确保使用安全。产品最高使用温度可达 400℃,绝缘电阻大于 100MΩ,耐压强度达 2KV,在高温环境下仍能保持稳定的绝缘性能。云母加热板结构紧凑,发热均匀,表面温度误差小于 ±5℃,适用于各种需要局部加热的工业场景。在半导体封装设备中,用于引脚焊接的预热;在分析仪器中,可为检测元件提供恒温环境;在航天通信设备中,用于电子模块的保温加热。该产品严格按照质量认证体系生产,生产过程经过多道质检工序,确保产品可靠性,已为中科九微、浙江其尔等企业提供定制化产品,凭借绝缘性好、耐高温、价格实惠等优势,成为工业加热领域的常用部件。依赖国瑞陶瓷加热板,热响应速度快,提升工作效率!

国瑞热控防爆型 PTC 加热板专为易燃易爆环境设计,采用隔爆型结构设计与本质安全型 PTC 元件,从源头杜绝点火风险,已通过 EX 防爆认证,可应用于化工、油气等危险环境。其工作原理是 PTC 元件的自限温特性避免了过热现象,同时外壳采用强度高的铝合金材质,具备良好的散热性能与防爆性能,防护等级达 IP65。产品适用于半导体制造中的溶剂加热、新能源领域的电池防爆加热、医药行业的易燃易爆试剂加热等场景,具备升温迅速、温度稳定、安全可靠等特点。国瑞热控通过优化 PTC 元件的配方与结构,使产品在防爆的同时保持高效节能,较传统防爆加热设备节能 40% 以上,使用寿命可达 8 万小时,已服务多家大型化工企业与半导体厂商,以专业的防爆热控解决方案赢得客户信赖。选国瑞PTC加热板,高效发热快,温暖瞬间即达!山东PTC加热板非标定制
双组线缆分区控温,半导体测试场景准确适配无压力。普陀区云母加热板
陶瓷加热板凭借高效导热性能成为加热领域的选择。国瑞的陶瓷加热板采用高纯度陶瓷材料,热导性好,能快速将电能转化为热能,实现快速升温。其加热均匀性出色,可使整个加热面温度一致,避免局部过热或过冷,适用于对温度均匀性要求高的半导体制造、电子元器件测试等领域。而且,陶瓷材料绝缘性能好,使用安全可靠,能为设备提供稳定、高效的加热支持。硅胶加热板的独特优势在于柔软灵活,可定制化。国瑞热控的硅胶加热板采用硅胶材料,能轻松弯曲成各种形状,贴合不规则表面,为医疗设备、航空航天、汽车电子等领域的特殊设备提供定制化加热方案。它具有良好的柔韧性和弹性,能承受一定程度的拉伸和压缩,不易损坏。同时,硅胶加热板加热均匀,温度控制准确,能满足不同设备对加热的多样化需求,是追求个性化加热服务的理想之选。普陀区云母加热板
无锡市国瑞热控科技有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在江苏省等地区的电工电气行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为*****,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将**无锡市国瑞热控科技供应和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!
国瑞热控硅胶加热板以耐高温硅胶为基材,内置镍铬合金发热丝或碳纤维发热体,通过压延复合工艺制成,具备良好的柔性与贴合性。其工作原理是发热体通电后均匀发热,硅胶基材将热量快速传递至被加热表面,同时可根据被加热物体的形状进行弯曲贴合,实现紧密加热。产品厚度只 0.5-3mm,重量轻,安装方便,可通过背胶粘贴或机械固定方式安装于设备表面。硅胶材质具备耐老化、抗撕裂性能,使用温度范围为 - 40℃至 200℃,绝缘性能优异,击穿电压大于 5KV。在半导体设备中,硅胶加热板用于晶圆承载台的辅助加热,贴合式设计确保温度均匀;在医药设备中,可为输液管、试剂瓶提供恒温加热;在新能源汽车中,用于电池包的低温预热。...