激光基本参数
  • 品牌
  • 爱特蒙特
  • 类型
  • 元素半导体材料,化合物半导体材料
  • 材质
  • 硅,陶瓷,电木
激光企业商机

掩模版激光都有哪些种类?

普通版:一般使用苏打玻璃或者石英,常见2寸到10寸,线宽一般在1um以上,主要用户接触式曝光机,转移图形与版图尺寸为1:1,实现同比例的图形转移。

Stepper版:一般使用石英版,常见为5寸和6寸版,线宽一般在500nm以上,主要用于Stepper曝光机台,转移图形与版图尺寸实际比例一般是4:1或者5:1,实现将版图图形缩小4~5倍之后投射于目的片上。

纳米压印版:一般用石英版,刻蚀其表面的金属形成沟槽和透光不透光的组合,尺寸一般需要5寸及以上,采用电子束直写的技术实现表面nm图形的转移,一般线宽在200~800nm左右,借助掩模版对光刻胶的压力、同时辅助紫外曝光,实现纳米级图形的转移。

金属掩模版:一把采用不锈钢,在不锈钢表面通过激光加工的方式,实现表面镂空的图形设计,线宽一般要20um,能够用于电子束蒸发、磁控溅射中,用于电极图形的转移。 光刻掩模版的加工技术;江苏激光磨片

超快激光可用于微加工多种材料:金属、聚合物、半导体、透明材料等。需选择合适的激光参数进行修改。

激光微加工系统用于力学、工程与技术科学基础学科领域的工艺试验仪器。

激光微加工系统的技术指标:测量范围径向3.0m,球测试精度±0.046mm、锥测试精度±0.052mm,激光扫描距离89~184mm、扫描精度0.05mm。

激光微加工系统的主要功能:该设备不仅具有精度测量、形位误差分析功能,而且具有激光扫描,生成被扫描件的三维点云造型功能。


山东激光商家超快激光脉冲与材料的相互作用在材料加工和微加工中有潜在的应用。

常见、有代表性的激光应用之激光传感器:laser transducer,利用激光技术进行测量的传感器。它由激光器、激光检测器和测量电路组成。激光传感器是新型测量仪表,它的优点是能实现无接触远距离测量,速度快,精度高,量程大,抗光、电干扰能力强等。激光是标准的尺。

常见、有代表性的激光应用之激光测云仪:利用激光在大气层中的衰减来判断云层。当激光在大气层中穿越时,由于发射的能量与接收的能量之间有能量差,利用能量的衰减度与云层的水分子的含量多少来判断云层结构和距离的仪器。

激光微加工特点介绍:

(1)范围广:几乎可以对任何材料进行雕刻切割。(2)安全可靠:采用非接触式加工,不会对材料产生机械挤压或机械应力.(3)精确细致;加工精度可达0.01mm.(4)效果一致:保证同一批次的加工效果一致.(5)高速快捷:可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割,且激光切割的速度比线切割的速度要快很多.(6)成本低廉:不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,激光加工更加便宜。(7)切割缝隙小:激光切割的割缝一般在0.02mm-0.05mm.(8)切割面光滑:激光切割的切割面无毛刺。(9)热变形小;激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小。

激光微加工形成方式:一是使用红外激光:将材料表面的物质加热并使其汽化(蒸发),以除去材料,这种方式通常被称为热加工.主要采用YAG激光(波长为1.06μm)。二是使用紫外激光:高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键,使分子脱离物体,这种方式不会产生高的热量,故被称为冷加工,主要采用紫外激光(波长为355nm). 激光应用之激光打标;

激光开封机是用来将元器件开封,即使用激光开封机去除元器件塑封料,近两年年铜线产品变多,客户对开封要求越来越高,导致激光开封机需求应运而生其安全方便,可靠性高等特点深受客户喜欢。

那么激光开封机使用范围有哪些呢?

1. 满足除金属陶瓷封装外,各种封装形式的IC器件。

2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成

3. 开封为自动开封,工程人员设定好开封范围及光扫次数,系统自动执行开封动作。

4. 开封完毕器件上会留有少许胶体,需要用少量酸漂洗。

5. 可开封范围100mm*100mm。

6. 工控主机,液晶显示幕17″以上;

7. 单次开封是深度≤0.4mm;重复精度±0.003mm微能量精细镭射控制器。


光掩膜的品质将直接影响到芯片的良率和稳定性。上海激光供应商家

激光开封机主要应用有哪些呢?江苏激光磨片

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