HSL-4000激光原理

激光工艺：

经过近20年的发展，目前比较成熟的工艺分为六种：Decap EMC 激光开封环氧树脂塑模封装Gel Removal 激光去除硅胶封装Cross section 激光剖面芯片De-lidding 激光开盖金属陶瓷封装Eco-Blue 激光光化学法无损晶圆开封De-layering 激光逐层剥离微加工。

激光开封是利用激光聚焦能量，汽化EMC(epoxy mould compound)塑封层的工艺。可替代传统的微型CNC机械磨除方法，结合GEL-BLUE工艺，可代替开封的后续滴酸工艺。

激光去除硅胶封装，是利用远红外激光器，汽化silicagel，结合GEL-BLUE溶液，完美除胶直达晶圆层。目前应用的IC主要类型有LED、IGBT、以及高压功率芯片。

应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。HSL-4000激光原理

常见、有代表性的激光应用之激光雷达：激光雷达用激光器作为辐射源，是激光技术与雷达技术相结合的产物 。由发射机 、天线 、接收机 、跟踪架及信息处理等部分组成。发射机是各种形式的激光器，如二氧化碳激光器、掺钕钇铝石榴石激光器、半导体激光器及波长可调谐的固体激光器等；天线是光学望远镜；接收机采用各种形式的光电探测器，如光电倍增管、半导体光电二极管、雪崩光电二极管、红外和可见光多元探测器件等。激光雷达采用脉冲或连续波2种工作方式，探测方法分直接探测与外差探测。 micro led激光修正激光应用之激光切割；

激光技术是20世纪与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一．四十多年来，随着小型电子产品和微电子元器件需求量的日益增长，对于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔点材料)的精密处理日渐成为激光在工业应用中发展快速的领域之一．

激光加工是激光产业的重要应用，与常规的机械加工相比，激光加工更精密、更准确、更迅速．该技术利用激光束与物质相互作用的特性对包括金属与非金属的各种材料进行加工，涉及到了焊接、切割、打标、打孔，热处理、成型等多种加工工艺。激光的特性使之成为微处理的理想工具，广泛应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。

激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术．

激光掩膜版是芯片制造过程中的图形“底片”，用于转移高精密电路设计，承载了图形设计和工艺技术等知识产权信息。掩模版用于芯片的批量生产，是下游生产流程衔接的关键部分，是芯片精度和质量的决定因素之一。

激光掩膜版的功能类似于传统照相机的底片。制造商通常根据客户所需要的图形，用光刻机在原材料上光刻出相应的图形，将不需要的金属层和胶层洗去，即得到掩膜版。掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微细光掩膜图形的感光空白板。通过光刻制版工艺，将微米级和纳米级的精细图案刻制于基板上制作成掩膜版。掩膜版的作用主要体现为利用已设计好的图案，通过透光与非透光方式进行图像（电路图形）复制，从而实现批量生产。 激光开封机的工作原理？

激光开封机是用于激光开封的机器，IC的快速开盖设备,开封时间约1分钟左右，可移除任何塑封器件的封装材料,PCB板的开封及截面切割，功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.

那么什么是激光开封机？激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。 超快激光精细微加工！micro led激光配件

激光应用之激光成型；HSL-4000激光原理

激光加工主要是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、打标、微加工；也可作为光源进行材料、物体识别等。其中，以工业激光加工比较普遍。激光加工涉及光、机、电、软件、材料及检测等多门学科综合，主要分为：1.激光加工系统（包括激光器、激光传输系统、加工机床、控制及检测系统）；2.激光加工工艺（包括切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微雕等加工工艺）等部分。近年来，以激光器为基础的激光产业在全球发展迅猛，得益于应用领域的不断拓展，中国激光产业正持续、稳步发展中。HSL-4000激光原理

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