湖南激光失效分析

激光工艺：

经过近20年的发展，目前比较成熟的工艺分为六种：Decap EMC 激光开封环氧树脂塑模封装Gel Removal 激光去除硅胶封装Cross section 激光剖面芯片De-lidding 激光开盖金属陶瓷封装Eco-Blue 激光光化学法无损晶圆开封De-layering 激光逐层剥离微加工。

激光开封是利用激光聚焦能量，汽化EMC(epoxy mould compound)塑封层的工艺。可替代传统的微型CNC机械磨除方法，结合GEL-BLUE工艺，可代替开封的后续滴酸工艺。

激光去除硅胶封装，是利用远红外激光器，汽化silicagel，结合GEL-BLUE溶液，完美除胶直达晶圆层。目前应用的IC主要类型有LED、IGBT、以及高压功率芯片。

激光加工广泛应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。湖南激光失效分析

激光开封的目的：开封后，我们能清晰看到芯片表面状态，观察芯片划片道是否有崩边、裂纹，观察芯片表面是否存在异常，观察芯片logo信息，测量芯片尺寸和键合线线径，观察键合线材质，观察钝化层的完整性等芯片内部信息。

芯片开封前用X射线透（tou）视（shi）仪观察晶圆在塑封中的位置并识别键合线类型，在激光开封机上对应芯片晶圆位置，选择合适开封区域（大于晶圆位置即可，开封后要保证有一个凹槽，防止下一步腐蚀液外溢，损伤引脚），选择合适的扫描速度和功率，激光开封机减薄至键合丝出现，待化学开封。 OLED激光大概价格多少在40nm左右的时候，转移图案的过程中，需要使用到40层左右的掩膜版。

常见、有代表性的激光应用之激光光源：如，用半导体激光合成白光光源。

常见、有代表性的激光应用之激光通信：激光大气通信的发送设备主要由激光器（光源）、光调制器、光学发射天线（透镜）等组成；接收设备主要由光学接收天线、光检测器等组成。

常见、有代表性的激光应用之激光笔：是把可见激光设计成便携、易握的笔型发射器。常见有红光(650-660nm, 635nm)、绿光(515-520nm, 532nm)、蓝光(445-450nm)和蓝紫光(405nm)等，功率常以毫瓦为单位。会报、教学、导赏人员会使用它投映出光点或光线指向物体，不可对人，尤其需注意人眼防护。

使用超快激光脉冲的微加工技术被用于在透明材料中制造光子器件。通过在各种各样的玻璃中平移超快激光脉冲的焦点，这种技术已用在三维空间中集成光子器件，包括波导、耦合器和光栅。作为空隙形成在透明材料中的应用，已经报道了3D光学数据存储，其中空隙或纳米光栅的出现表示二进制值，而空隙的不存在表示二进制值。

超快激光玻璃微加工吸引人的应用之一是直接制造生物芯片，如微流体、光流体、微全分析系统，以执行生化样品的反应、检测、分析、分离和合成。为了在玻璃内部创建三维微流体结构，采用了两种方法，即液体辅助超快激光钻孔和超快激光辅助湿化学蚀刻。在液体辅助超快激光钻孔中超快激光3D烧蚀从与蒸馏水或其他液体接触的玻璃后表面开始。润湿液在其形成过程中渗入激光钻孔的通道中，并极大地促进了清理限制在所形成的狭窄微流体通道内的烧蚀碎屑，从而显着减轻了深钻时的碎屑堵塞问题。 微纳加工-激光掩模版的作用；

RY20激光修复机：

广泛应用：超快激光针对半导体的精细微加工

★芯片去层及图形线路切割lasercut

★Mask掩膜版的开路断线熔接laserwelding（LCVD）

★针对Oled、Mini/Microled面板修复LaserRepair

系统设备参数：

1、电气参数

●电源：220V/AV，大10A

●激光器电源：48V/DC，比较大8A。

2、机械参数

●Z轴行程：20mm

●Z轴小移动精度：1um

●整机重量：150Kg。

3、激光光学参数

●物镜：5X、10X，20XNUV

●激光输出波长：355nmMAX6mj、532nmMAX8mj、1064nmMAX20mj

●光斑调节范围：0.01*0.01~4*4mm(物镜前)

●**小切割线宽：355nm1um;532nm1.2um;1064nm1.5um 超快激光可用于微加工多种材料；光掩膜版激光调阻

激光应用之激光清洗；湖南激光失效分析

激光掩膜版是芯片制造过程中的图形“底片”，用于转移高精密电路设计，承载了图形设计和工艺技术等知识产权信息。掩模版用于芯片的批量生产，是下游生产流程衔接的关键部分，是芯片精度和质量的决定因素之一。

激光掩膜版的功能类似于传统照相机的底片。制造商通常根据客户所需要的图形，用光刻机在原材料上光刻出相应的图形，将不需要的金属层和胶层洗去，即得到掩膜版。掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微细光掩膜图形的感光空白板。通过光刻制版工艺，将微米级和纳米级的精细图案刻制于基板上制作成掩膜版。掩膜版的作用主要体现为利用已设计好的图案，通过透光与非透光方式进行图像（电路图形）复制，从而实现批量生产。 湖南激光失效分析

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