激光打标机常见的五种故障分析: 3.激光打标机的标识薄膜粘版产生原因:热压温度高于降解温度,涂料黏性加大就会造成粘版而使薄膜缠绕在全息压印辊上。解决方法:降低热压温度。 4.激光打标机的标识图案暗淡无光解决方法:检查加热温度是否太低,模压压力是否下降。工艺控制要点:模压压力的设定应综...
常见、有代表性的激光应用之激光传感器:laser transducer,利用激光技术进行测量的传感器。它由激光器、激光检测器和测量电路组成。激光传感器是新型测量仪表,它的优点是能实现无接触远距离测量,速度快,精度高,量程大,抗光、电干扰能力强等。激光是标准的尺。
常见、有代表性的激光应用之激光测云仪:利用激光在大气层中的衰减来判断云层。当激光在大气层中穿越时,由于发射的能量与接收的能量之间有能量差,利用能量的衰减度与云层的水分子的含量多少来判断云层结构和距离的仪器。 激光微加工工艺有哪些;浙江激光镭射机
半导体激光器失效机理与案例分析:
半导体激光器失效模式主要表现为工作期间无输出光强,或在恒定驱动电流下输出光功率退化失效,当输出功率退化至特定阈值,就会导致激光器失效。可靠性研究分析中心是国内专业从事电子元器件和各种电子产品失效分析技术研究和技术服务的机构。在对半导体激光器开展的失效分析工作中,经总结,半导体激光器的主要失效机理包括电极退化、欧姆接触、腔面退化、环境污染等因素。
失效机理介绍及相关案例如下文所示。
1)电极退化电极退化通常发生在金属与半导体材料的交界面,由于焊料材料扩散进半导体内部形成缺陷结构,大电流作用下导致缺陷位置热量积累,**终烧毁附近的金属化层[2]。 浙江激光镭射机应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。
激光钻孔加工常见的4种方法1.开铜窗法:先将RCC(涂上树脂的铜箔层)复压于内层板上,用光化方法制作窗口,然后用蚀刻露出树脂,再用激光烧除窗口内基材材料形成微盲孔。2.开大窗法:将铜窗直径增大到0.05mm左右,比底垫还大(通常根据孔径大小确定),当孔径为0.15mm时,底垫直径应在0.25mm左右,其大窗口直径为0.30mm。然后进行激光照射,即可烧出微盲孔,这样位置准确,可用于制作精确的铜窗底垫。它的主要特点是选择自由度大,进行激光照射时可选择另按内层底垫的程序打孔。这种方法有效地避免了由于铜窗直径与孔径相同所引起的偏置,从而使激光点不能对准正窗口,从而导致大量的大尺寸拼板表面有很多半孔或残孔。
使用超快激光脉冲的微加工技术被用于在透明材料中制造光子器件。通过在各种各样的玻璃中平移超快激光脉冲的焦点,这种技术已用在三维空间中集成光子器件,包括波导、耦合器和光栅。作为空隙形成在透明材料中的应用,已经报道了3D光学数据存储,其中空隙或纳米光栅的出现表示二进制值,而空隙的不存在表示二进制值。
超快激光玻璃微加工吸引人的应用之一是直接制造生物芯片,如微流体、光流体、微全分析系统,以执行生化样品的反应、检测、分析、分离和合成。为了在玻璃内部创建三维微流体结构,采用了两种方法,即液体辅助超快激光钻孔和超快激光辅助湿化学蚀刻。在液体辅助超快激光钻孔中超快激光3D烧蚀从与蒸馏水或其他液体接触的玻璃后表面开始。润湿液在其形成过程中渗入激光钻孔的通道中,并极大地促进了清理限制在所形成的狭窄微流体通道内的烧蚀碎屑,从而显着减轻了深钻时的碎屑堵塞问题。 激光应用之激光光谱;
常见、有代表性的激光应用之激光冷却:利用激光和原子的相互作用减速原子运动以获得低温原子的高新技术。这一重要技术早期主要目的是为了精确测量各种原子参数,用于高分辨率激光光谱和超高精度的量子频标(原子钟),后来成为实现原子玻色-爱因斯坦凝聚的关键实验方法。激光冷却有许多应用,如:原子光学、原子刻蚀、原子钟、光学晶格、光镊子、玻色-爱因斯坦凝聚、原子激光、高分辨率光谱及光和物质的相互作用的基础研究等。
1997年诺贝尔物理学奖被授予朱棣文、克劳德·科恩·塔努吉和威廉·D·菲利普斯,以表彰他们利用激光冷却和捕获原子的方法。 激光应用之激光切割;浙江激光镭射机
超快激光微加工的技术应用;浙江激光镭射机
常见、有代表性的激光应用之激光成型:将激光加工技术和计算机数控技术及柔性制造技术相结合而形成,多用于模具和模型行业。
常见、有代表性的激光应用之激光涂敷:在航空航天、模具及机电行业应用范围广。
常见、有代表性的激光应用之激光成像:通常是利用激光束扫描物体,将反射光束反射回来,得到的排布顺序不同,用图像落差来反映所成的像。激光成像具有超视距的探测能力,可用于水下成像、卫星激光扫描成像,遥感测绘等科技领域。
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激光打标机常见的五种故障分析: 3.激光打标机的标识薄膜粘版产生原因:热压温度高于降解温度,涂料黏性加大就会造成粘版而使薄膜缠绕在全息压印辊上。解决方法:降低热压温度。 4.激光打标机的标识图案暗淡无光解决方法:检查加热温度是否太低,模压压力是否下降。工艺控制要点:模压压力的设定应综...
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