半导体激光焊接耗材

激光焊接机与传统焊接工艺相比，它具有功能强、可靠性高、无需真空条件及效率高等特点。功率密度大、热输入总量低、同等热输入量熔深大、热影响区小、焊接变形小、速度高、易于工业自动化等优点，特别对热处理铝合金有较大的应用优势。 铝合金激光焊接机的优势： 1、能量密度高，热输入低，热变形量小，熔化区和热影响区窄而熔深大； 2、冷却速度高而得到微细焊缝组织，接头性能良好；3、与传统焊相比，激光焊不用电极，所以减少了工时和成本；焊接设备对激光器的质量要求主要的是光束模式和输出功率及其稳定性。半导体激光焊接耗材

脉冲焊接和连续焊接 1） 脉冲模式焊接 激光焊接时应选择合适的焊接波形，常用脉冲波形有方波、尖峰波、双峰波等，铝合金表面对光的反射率太高，当高值强度的激光束射至材料表面，金属表面将会有60％－98％ 的激光能量因反射而损失掉，且反射率随表面温度变化。一般焊接铝合金时较好选择尖形波和双峰波，此种焊接波形后面缓降部分脉宽较长，能够有效地减少气孔和裂纹的产生。在动力电池焊接当中，焊接工艺技术人员会根据客户的电池材料、形状、厚度、拉力要求等选择合适的激光器和焊接工艺参数，包括焊接速度、波形、峰值、焊头倾斜角度等来设置合理的焊接工艺参数，以保证后面的焊接效果满足动力电池厂家的要求。宽带激光焊接质保期激光焊接二极管激光器的优势体现在较高的焊缝容差率、非常稳定的熔池等。

而且现在对于较低功率密度表层温度达到沸点之后，需要经历极短的时间，所以在表层汽化之前底层达到熔点就能够形成非常好的焊接，在进行操作的时候，应该根据这些情况来进行设计。目前人们在选择使用这些机械设备的时候，应该关注到这些相关的因素进行更好的选择和确定，而且在进行设计的时候，考虑到这些相关的因素。 因此对于激光焊接机技术设备在进行操作过程之中的技术参数，人们应该进行了解，而且关于它的脉冲宽度也是一个比较重要的要素再进行加热或者是在进行过程中脉冲宽度是一个比较重要的技术，它区别于材料去除和材料熔化的参数也是决定加工设备造价和体积的关键参数。

为了使熔池平稳并稳定整个焊接过程，小孔形成后，蓝光激光依旧保持开启。为了消除铜远高于平均值的热传导率所带来的影响，使用的红外激光的输出功率应高于蓝光激光功率的约2到5倍（取决于工艺要求）。 之前的复合焊接实验中所使用的红外激光功率为1kW到5kW，仍低于基于纯红外激光的铜焊接所使用的功率。而复合焊过程中所需的蓝光功率通常不超过1kW，有时甚至只需500W（焊接更薄的工件），虽然使用500W的纯蓝光焊接不足以实现深熔焊。即使单纯从能量输入的角度考虑，这种加工方式也显然更高效。激光焊接的应用有哪些地方？

（4）各参数的可监控性分析：在四种焊接参数中，焊接速度和保护气体流量属于容易监控和保持稳定的参数，而激光功率和焦点位置则是焊接过程中可能发生波动而难于监控的参数。虽然从激光器输出的激光功率稳定性很高且容易监控，但由于有导光和聚焦系统的损耗，到达工件的激光功率会发生变化，而这种损耗与光学工件的质量、使用时间及表面污染情况有关，故不易监测，成为焊接质量的不确定因素。光束焦点位置是焊接参数中对焊接质量影响极大而又很难监测和控制的一个因素。目前在生产中需靠人工调节和反复工艺试验的方法确定合适的焦点位置，以获得理想的熔深。但在焊接过程中由于工件变形，热透镜效应或者空间曲线的多维焊接，焦点位置会发生变化而 可能超出允许的范围。必须在操作前打开激光焊接的外循环水开关。宽带激光焊接质保期

对激光焊接模式和焊缝成形稳定件的影响焊接参数中主要的是激光光斑的功率密度。半导体激光焊接耗材

激光焊接可将入热量降到较低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦较低。不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形接可降至较低。激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再 导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥。其次，工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）。激光束可聚焦在很小的区域，可焊 接小型且间隔相近的部件，可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料。另外，易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制。焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰。半导体激光焊接耗材

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