经减薄处理后的玻璃可再次进入所述冲洗区2以经历减薄后清洁并且通过所述转换区1被卸载到外部;所述玻璃减薄设备还设置有制动组件,通过所述制动组件实现所述玻璃加工治具4从所述转换区1经所述冲洗区2向所述蚀刻区3的减薄前移动,以及从所述蚀刻区3经所述冲洗区2向所述转换区1的减薄后移动。在本实施例中,图1内并排设置有2个所述玻璃减薄设备,所述冲洗区2包括冲洗区2、第二冲洗区2和第三冲洗区2,所述第二冲洗区2设置于所述冲洗区2和所述第三冲洗区2之间,所述冲洗区2设置于所述第二冲洗区2和所述转换区1之间,所述第三冲洗区2设置于所述第二冲洗区2和所述蚀刻区3之间。所述转换区1可升降的折叠式结构,从而便于所述玻璃加工治具4在所述转换区1的放置或卸下。较佳的,所述转换区1还设置有装卸臂,通过所述装卸臂可实现对所述玻璃加工治具4的上下料,以及单片玻璃的拿取检测。实施例二如图2所示,图2为所述蚀刻区的结构示意图;所述蚀刻区3包括腔室31、主厚度测量仪32、喷淋组件33和控制器;所述喷淋组件33在所述腔室31中对设置于所述玻璃加工治具4上的玻璃施加减薄处理,所述主厚度测量仪32实时测量在所述腔室31内经历减薄处理的玻璃厚度。苏州质量好的减薄用清洗剂的公司。无锡半导体减薄用清洗剂推荐厂家

从而在玻璃侧部提供支撑效果,通过所述底支撑件43和所述侧支撑件44实现玻璃在所述玻璃加工治具4上的支撑稳定效果。较佳的,所述底支撑件43和所述侧支撑件44可均采用ptfe材质。较佳的,所述侧支撑件44设置为叉状型结构,即所述侧支撑件44包括两叉脚,所述玻璃侧边边缘设置于两所述叉脚间,两所述叉脚在一端连接,两所述叉脚间距离从连接端向非连接端的方向逐渐增大,两所述叉脚间的大距离大于玻璃的厚度,限制玻璃两对应侧部边缘的两所述侧支撑件44之间的水平距离大于玻璃两侧部边缘之间的水平距离,即当玻璃通过两侧的所述侧支撑件44进行支撑限制时,玻璃的两侧部边缘在两所述叉脚间空间内均具有一定的调整间隙,从而在所述玻璃加工治具4在所述腔室31内往复运动,玻璃的两侧部边缘相较于所述侧支撑件44进行一定的位置移动,从而避免所述侧支撑件44长期于玻璃的同一位置接触紧贴。所述侧支撑件44的结构设置,使所述玻璃加工治具4在所述腔室31内沿直线往复运动的过程中,所述侧支撑件44与玻璃之间的接触点发生变化,从而避免所述侧支撑件44与玻璃之间的接触点因所述侧支撑件44的长期接触造成接触点无法被喷淋液喷淋,若接触点无法被喷淋,易造成玻璃的减薄缺陷。苏州玻璃用减薄用清洗剂配方技术减薄清洗剂,采用科技,为您带来好的清洁效果。

所述支撑条431和所述第二支撑条432一一平行对应设置,所述连接部433活动连接所述支撑条431和所述第二支撑条432,所述支撑条431固定设置于所述底座41上,所述接触部434均匀设置在所述第二支撑条432上。同时可通过设置所述支撑条431的高度或所述支撑条431的固定位置从而调节所述底支撑件43的高度,如通过将上述支撑条431的两端固定在两所述竖直平板421上。较佳的,所述支撑条431和所述第二支撑条432上设置有磁性组,所述支撑条431和所述第二支撑条432在所述磁性组提供的磁性斥力作用下具有调节间隙。所述磁性组包括磁性件435和第二磁性件436,所述磁性件435和所述第二磁性件436分别设置于所述支撑条431和所述第二支撑条432上,且所述磁性件435和所述第二磁性件436之间具有磁性斥力,从而使所述第二支撑条432悬浮于所述支撑条431的上方。所述连接部433设置有限位孔437,所述限位孔437设置为腰型孔,所述支撑条431的水平两侧均设置有若干限位块438,所述第二支撑条432的水平两侧均设置有若干第二限位块439,所述限位块438和所述第二限位块439一一对应设置,对应设置的所述限位块438和所述第二限位块439均设置在同一所述连接部433的所述限位孔437内。
图1为本发明实施例提供的一种抛光减薄装置的结构示意图;图2为本发明实施例提供的一种托盘和待加工部件的键合固定方式示意图;图3为本发明实施例提供的一种磁转子的结构示意图;图4为本发明实施例提供一种磁转子的旋转方式的示意图;图5为本发明实施例提供的一种抛光减薄方法的流程示意图。具体实施方式以上是本发明的思想,为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供了一种抛光减薄装置,用于对inp基晶圆等部件进行抛光减薄,如图1所示,包括托盘10、喷头11和磁转子12,当然,本发明实施例中的抛光减薄装置还包括反应室13等,托盘10、喷头11和磁转子12等在反应室13内进行抛光和减薄反应。其中,托盘10,可选为石英托盘,用于固定待加工部件20,待加工部件20包括inp基晶圆。喷头11用于向待加工部件20的待加工表面喷涂抛光液110,以对待加工表面进行抛光。苏州质量好的减薄用清洗剂的公司联系方式。

所述控制器控制所述玻璃加工治具4在所述蚀刻区3内作往复移动,所述主厚度测量仪32测量玻璃厚度并且将关于测得厚度的信息实时发送到所述控制器;当测得玻璃厚度达到预设目标厚度时,所述控制器停止在所述蚀刻区3中喷射喷淋液的减薄处理,并且控制所述玻璃加工治具4向所述冲洗区2移动。一般的,在所述腔室31内,减薄处理的具体工艺参数为:所述玻璃加工治具4的往复运动中单程单向时间设置为~4s,来回往复一次时间设置为3s~8s,往复移动幅度设置约为180mm左右;所述喷淋系统控制的喷淋液流量设置为1500lpm~2400lpm,在所述腔室31内的酸蚀温度一般设置为20℃~40℃;在上述参数下,玻璃的酸蚀速率一般在μm/min~μm/min,可有效实现对玻璃的整体减薄处理。s2,完成减薄处理的所述玻璃加工治具4在所述冲洗区2内经减薄后初清洗后待机,所述控制器进行次减薄厚度确认操作;具体的,通过设置于所述冲洗区2内的所述辅助厚度测量仪,进行检测厚度比较,从而实现所述减薄厚度确认操作,当所述减薄厚度未达到目标厚度时,所述控制器可控制所述玻璃加工治具4再次回撤至所述腔室31内进行再次减薄处理。s3,所述玻璃加工治具4移动至所述第三冲洗区2进行减薄后终清洗。轻松去除过厚涂层,减薄用清洗剂是您理想的选择。南京国产减薄用清洗剂报价
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