企业商机
减薄用清洗剂基本参数
  • 品牌
  • 博洋化学
  • 纯度级别
  • 超纯/高纯
  • 类别
  • 无机碱
  • 产品性状
  • 液态
减薄用清洗剂企业商机

    即两所述侧板422之间设置有一排所述固定板423,从而形成对应设置有所述侧支撑件44的所述竖直平板421,在各所述放置部内放置有一排玻璃,可实现所述放置部结构的小型化,便于在同一所述玻璃加工治具4上设置若干所述放置部以使各所述放置部对应不同尺寸的玻璃。图4为所述调节槽的另一种实施方式,所述调节槽包括若干所述水平槽424和与所述水平槽424均竖直贯通连接的所述竖直槽425,所述固定槽426设置于所述水平槽424的下边缘;两所述竖直平板421均设置有所述侧支撑件44,同一所述水平槽424可设置两个所述固定卡块427,即两所述侧板422之间设置有两排所述固定板423,两所述固定板423分别对应两所述竖直平板421,使在同一所述放置部内分割处两个放置空间,从而在各所述放置部内可放置两排玻璃,便于节省所述玻璃加工治具4上的有限空间,可大尺寸玻璃和小尺寸玻璃配合设置于同一所述放置部内。较佳的,两相邻所述水平槽424之间还设置有至少两个定位槽428,所述固定板423两端设置有定位孔429,当所述固定卡块427设置于所述固定槽426内时,所述定位槽428和所述定位孔429位置对应;通过将螺钉穿过所述固定槽426螺纹固定在所述定位孔429中,保证所述固定卡块427在所述固定槽426内。减薄清洗剂,轻松解决涂层过厚问题,让您的产品更好。浙江半导体减薄用清洗剂配方技术

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    本发明涉及半导体制造技术领域,更具体地说,涉及一种抛光减薄装置和抛光减薄方法。背景技术:采用iii-v族化合物制作的半导体器件和超高速数字/数模混合电路等凭借其优良的频率特性,已经成为通讯、雷达、制导、空间防御、高速智能化武器及电子对抗等现代化装备的部件之一。在众多的iii-v族化合物中,inp(磷化铟)化合物具有独特的优势,这主要得益于其优良的材料特性,例如,inp和ingaas(铟镓砷)之间的晶格失配很小,以及电子饱和速率很高等,所以不论是hemt(highelectronmobilitytransistor,高电子迁移率晶体管)结构还是hbt(heterojunctionbipolartransistor,异质结双极晶体管)结构,都具有非常优异的高频、大功率性能。但是,inp材料的物理性能却很差,非常易碎,很小的碰撞或振动都会导致晶圆碎裂而前功尽弃,因此,inp材料的制造加工面临着很多工艺上的难题。尤其是在超高频率、大功率的inp基rfic(射频集成电路)的制造工艺中,如何在对inp基晶圆进行减薄抛光时,减小或避免inp基晶圆的损伤是本领域技术人员亟待解决的问题之一。技术实现要素:有鉴于此,本发明提供了一种抛光减薄装置和抛光减薄方法,以减小或避免inp基晶圆的减薄抛光损伤。为实现上述目的。南通市面上哪家减薄用清洗剂替代苏州质量好的减薄用清洗剂的公司。

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    可有效稳定所述固定板423的竖直放置位置。同时,值得指出的时,所述竖直平板421上所述侧支撑件44的固定方式也可采用板加槽的方式,具体的,所述竖直平板421上设置有若干竖槽,所述竖槽单侧竖直有若干定槽,对应所述定槽设置有带有固定块的安装板,所述安装板对应所述竖槽的侧边设置有至少2个所述固定块,所述安装板远离所述竖槽的侧边设置有所述侧支撑件44,通过将所述固定块分别设置于所述定槽内,从而实现所述侧支撑件44在所述竖直平板421上的固定。通过所述竖直平板421和所述侧板422上的所述侧支撑件44的设置,从而实现对所述玻璃加工治具4上玻璃的侧边位置固定,同时,通过所述侧板422上所述调节槽的设置,可实现所述侧板422上所述侧支撑件44的位置调节,从而使所述玻璃加工治具4适用于不同尺寸的玻璃,并可根据具体玻璃尺寸同时放置不同尺寸的玻璃进行减薄处理。实施例五一般的,对于实施例四中的所述玻璃加工治具4结构,可通过调节所述底支撑件43位置使所述底支撑件43适用于不同尺寸的玻璃。如图7、图8所示,图7为所述底支撑件的结构正视图;图8为所述底支撑件的结构侧视图;所述底支撑件43包括支撑条431、第二支撑条432、连接部433和接触部434。

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    图1为本发明实施例提供的一种抛光减薄装置的结构示意图;图2为本发明实施例提供的一种托盘和待加工部件的键合固定方式示意图;图3为本发明实施例提供的一种磁转子的结构示意图;图4为本发明实施例提供一种磁转子的旋转方式的示意图;图5为本发明实施例提供的一种抛光减薄方法的流程示意图。具体实施方式以上是本发明的思想,为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供了一种抛光减薄装置,用于对inp基晶圆等部件进行抛光减薄,如图1所示,包括托盘10、喷头11和磁转子12,当然,本发明实施例中的抛光减薄装置还包括反应室13等,托盘10、喷头11和磁转子12等在反应室13内进行抛光和减薄反应。其中,托盘10,可选为石英托盘,用于固定待加工部件20,待加工部件20包括inp基晶圆。喷头11用于向待加工部件20的待加工表面喷涂抛光液110,以对待加工表面进行抛光。选择减薄用清洗剂,轻松应对各种涂层问题,提升工作效率。浙江半导体减薄用清洗剂配方技术

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