企业商机
剥离液基本参数
  • 品牌
  • 博洋化学
  • 纯度级别
  • 超纯/高纯
  • 类型
  • 醇,醚
  • 产品性状
  • 液态
剥离液企业商机

1.显影液:显影液是一种溶液,用于在PCB板上显示铜线轨道的比例和位置,使其成为可以用于焊接元件的良好的PCB板。2.剥离液:剥离液是一种特殊的溶剂,用于将PCB板上的铜线轨道剥离开,以便重新焊接元件。3.蚀刻液:蚀刻液是一种酸性溶液,用于将PCB板上的铜线轨道腐蚀掉,以便重新焊接元件。4.清洗液:清洗液是一种混合物,用于将PCB板上的尘埃、污垢和其他残留物消除干净,以便进行焊接和装配。1.显影液:是指用于显影制版的液体,一般由溶剂、硫酸铜、有机酸和抗氧化剂等组成。2.剥离液:是指用于把制版上的显影膜剥离出来的液体,一般由硝酸铝、硫酸钠等组成。3.蚀刻液:是指用于蚀刻制版的液体,一般由硝酸铜、硝酸钠、硝酸锌等组成。4.清洗液:是指用于清洗制版的液体,一般由水、硝酸、硫酸、乙醇等组成。质量好的剥离液的公司联系方式。上海银蚀刻液剥离液供应

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但现有的回收装置普遍存在如下问题:剥离废液利用水洗装置水洗过滤出光刻胶树脂成分,回收率低。为了解决这一问题,现有技术通常再向剥离废液中加入沉淀剂继续反应,而后沉淀过滤出光刻胶树脂成分,但所得到的光刻胶树脂成分品质不宜再用于光刻胶原料,只能用于其他要求较低的树脂需求场所。技术实现要素:本实用新型的目的是为了提供一种结构设置更为合理、使用方便可靠的光刻胶废剥离液回收装置,从根本上解决现有回收装置回收率低的问题,同时分级回收输出线性酚醛树脂成分,分级储存,以用于不同场合,物尽其用。为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种光刻胶废剥离液回收装置,包括搅拌釜和与搅拌釜连通的过滤罐,搅拌釜顶部设有废剥离液投料口,其技术要点是:所述过滤罐的数量为两个,由一级过滤罐和二级过滤罐组成,所述一级过滤罐和二级过滤罐在垂直方向上位于搅拌釜下方,一级过滤罐和二级过滤罐的进料管路分别与搅拌釜底部连通,且进料管路上分别设有电磁阀,所述一级过滤罐的底部出液口连接有提升泵,所述提升泵的出料管路末端与搅拌釜顶部的循环料口连通,所述搅拌釜顶部另设有功能切换口。无锡哪家剥离液费用高效剥离液,让光刻胶去除更轻松、更彻底。

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常在印刷电路板,液晶显示面板,半导体集成电路等工艺制造过程中,需要通过多次图形掩膜照射曝光及蚀刻等工序在硅晶圆或玻璃基片上形成多层精密的微电路,形成微电路之后,进一步用剥离液将涂覆在微电路保护区域上作为掩膜的光刻胶除去。比如光电TFT-LCD生产工艺主要包含光阻涂布、显影、去光阻、相关清洗作业四大阶段,其中在去光阻阶段会产生部分剥离液。印制电路板生产工艺相当复杂。不仅设备和制造工艺的科技含量高,工艺流程长,用水量大,而且所用的化学药品(包括各种添加剂)种类多、用量大。因此,在用减成法生产印刷线路板的过程中,产污环节多,种类繁杂,物料损耗大。可分为干法加工(设计和布线、模版制作、钻孔、贴膜、曝光和外形加工等)和湿法加工(内层板黑膜氧化、去孔壁树脂腻污、沉铜、电镀、显影、蚀刻、脱膜、丝印、热风整平等)过程。其中在脱模(剥膜)工序为了脱除废旧电路板表面残留焊锡,需用硝酸为氧化剂,氨基磺酸为稳定剂,苯并三氮唑为铜的缓蚀剂进行操作,整个工序中会产生大量的剥离液,有机溶剂成分较大。

含有的胺化合物的质量分为:1%-2%。进一步技术方案中,所述的添加剂中含有醇醚化合物的质量分为:30%-50%;含有胺化合物的质量分为:35%-55%;含有缓蚀剂的质量分为:6%-12%;含有润湿剂的质量分为:1%-7%。进一步技术方案中,所述的步骤s1中剥离液废液所含的酰胺化合物以及步骤s2中添加剂所含的酰胺化合物均为n-甲基甲酰胺(nmf)、n-甲基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺中的一种或者多种。进一步技术方案中,所述的步骤s1中剥离液废液所含的醇醚化合物以及步骤s2中添加剂所含的醇醚化合物均为二乙二醇丁醚(bdg)、二乙二醇甲醚、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚中的一种或多种。进一步技术方案中,所述的步骤s1中剥离液废液所含的胺化合物以及步骤s2中添加剂所含的胺化合物为环胺与链胺。进一步技术方案中,所述的环胺为氨乙基哌嗪、羟乙基哌嗪、氨乙基吗啉中的一种或多种;所述的链胺为乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺、异丙醇胺、甲基二乙醇胺、amp-95中的一种或多种。进一步技术方案中,所述的三唑类化合物,具体为苯并三氮唑(bta)、甲基苯并三氮唑(tta)中的任意一种。进一步技术方案中,所述的润湿剂为含羟基化合物,具体为为聚乙二醇、甘油中的任意一种。如何正确使用剥离液。

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避免接触皮肤、眼睛和衣服;存储:密闭存放在阴凉干燥的地方8.防燥和人员保护极限N-Methyl-2-pyrrolidone80mg/m3(19ml/m3)DFGMAK(peaklimitationcategory-II,2)(Vapour)(skin)10ppmAIHA,TWAN,N-DIMETHYLACETAMIDE-TWA:10ppm,35mg/m3通风:良好的通风措施,保持良好通风人员保护设备:橡胶手套、防护目镜,避免接触皮肤、眼睛、衣服、避免吸入蒸汽压;9.物理和化学性能物理测试:液体颜色:微黄气味:类氨熔点:-24~-23℃沸点:165~204℃闪点:110℃蒸汽压mmHg@20℃蒸汽压密度(空气=1):密度(水=1):粘度:10~200cps水中溶解性:任意比例混溶其它溶剂:溶于部分有机溶剂PH值:10.稳定性与活性稳定性:稳定危险反应:有机和无机酸、强氧化剂、碱金属、强酸混溶性:强氧化剂和酸不能混溶,在高温气压下可与二硫化碳反应避免条件:热、火、火源及混溶11.毒性N-Methyl-2-pyrrolidone实际毒性LD50/口服:3600mg/kgLD50/皮肤接触(兔):8000mg/kgLC50/吸入(鼠):>mg/1/4hN,N-DIMETHYLACETAMIDELD50/口服/鼠:>2000mg/kgLD50/皮肤接触/兔:>。如何选择一家好的做剥离液的公司。浙江江化微的蚀刻液剥离液厂家现货

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例如即使为50/50μm以下的线/间距、推荐10/10~40/40μm的线/间距也能除去抗蚀剂。实施例以下,举出实施例对本发明进行详细说明,但本发明不受这些实施例任何限定。实施例1抗蚀剂的剥离液的制备:将以下的表1中记载的成分在水中混合、溶解而制备抗蚀剂的剥离液。【表1】(mol/l)氢氧化钾氢氧化钠异丙基溶纤剂硅酸钾本发明组成:(1)基板制作方法为了提**膜抗蚀剂一基材间的密合,将覆铜层叠板(古河电工(株式会社)制:ccl:电解铜箔gts35μm箔)通过粗化处理(jcu制:ebakemuneobrownnbsii、蚀刻量μm)使表面粗度成为ra约μm。其后,使用干膜抗蚀剂(日立化成制:rd-1225(sap用):25μm厚)实施从层压到图案曝光、显影。向本基板以15μm厚实施镀铜(jcu制:cu-britevl)后,切出50×50mm2作为试验片。需要说明的是,该试验片是在一片上具有以下的表2的l/s的图案部分和黏性部分的试验片。(2)图案基板上残留的抗蚀剂的评价方法上述评价方法中将喷涂运行时间固定在4分钟,按照以下的评价基准评价l/s=20/20~40/40μm的图案部分有无剥离残渣。将其结果示于表2。<剥离残渣的评价基准>(分数)(内容)1:无残渣2:有极少量残渣。上海银蚀刻液剥离液供应

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