芯片设计基本参数
  • 品牌
  • 知码芯
  • 型号
  • S1
芯片设计企业商机

    围绕芯片设计,知码芯构建了多元化产品矩阵。射频类产品覆盖北斗、GPS、5G 等频段,SoC 类芯片涵盖蓝牙、WiFi、北斗定位等功能,电源类芯片满足工业、汽车、医疗等领域的供电需求。其中,2301 高精度定位模块采用单芯片封装工艺,实现毫米级高精度定位;LM138 三端可调式稳压器具备大电流供电能力与优异稳压精度,为各类电子设备提供稳定电源保障。

    知码芯注重产业链协同,建立灵活的合作模式,为客户提供从需求沟通到量产支持的全周期服务。通过一对一技术对接,实现定制化设计快速落地。同时,公司积极参与行业创新,在全国性行业赛事中屡获殊荣,与上下游企业携手推动芯片设计技术交流与产业升级,助力国产化芯片生态持续完善。 知码芯芯片设计覆盖导航定位、功率放大等领域,产品应用场景广阔。中国台湾前端芯片设计定制实施

中国台湾前端芯片设计定制实施,芯片设计

    依托人才优势,知码芯在多领域打造了极具代表性的芯片设计案例,实现技术与应用的深度融合。

    北斗高动态抗干扰芯片案例:针对特种车辆与无人机的复杂导航需求,由袁永斌博士牵头研发多通道北斗抗干扰射频接收机芯片。该芯片集成自主研发的射频抗干扰 IP 核,通过数字域干扰消除技术,在 - 30dBm 带内干扰环境下仍能保持稳定接收,可实现高动态场景下 1 秒内失锁重捕定位,成功应用于某航天科技集团的特种通信装备,相关技术方案荣获贵州工业设计大赛铜奖。 陕西电源芯片设计价格深耕国产化芯片设计,知码芯电源管理芯片实现 LM138 国产替代。

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知码芯的芯片设计能力,源于全链条技术布局与资源整合:

人才支撑:研发团队由电子科技大学袁永斌博士领衔,汇聚 20 余年经验的工程师,累计完成 30 余个高性能 SOC 设计项目,实现千万级量产突破。

技术储备:拥有覆盖无线收发、基带、电源、ADC/DAC 等领域的成熟 IP 库,搭配异质异构、IPD 集成等主要技术,可快速响应定制化 SOC 设计需求。

资质认证:作为高新技术主体、专精特新企业及二级保密单位,设计流程符合国军标及行业高标准,通过中国科学院上海科技查新咨询中心 “国内前列水平” 认证。未来,知码芯将持续深化异质异构技术在 SOC 设计中的应用,聚焦 AI 边缘计算、工业控制等新兴领域,推动国产化 SOC 芯片向更高集成、更高性能、更宽场景迈进。

在一款面向软件无线电的接收机芯片设计中,需要一款高性能的中频滤波器。传统方案线性度不足,容易在强干扰信号下产生失真。

高校的理论创新:合作高校的科研团队提出了一种新颖的复数带通滤波器架构,在理论上能明显提升线性度和镜像抑制能力。

企业的工程实现:知码芯集团的设计团队将该理论模型转化为可流片的实际电路,利用先进的CMOS工艺,解决了晶体管失配、噪声优化等工程难题,成功设计出“用于70M中频高线性度复数带通滤波器的运算放大器”。

成果与价值:该IP已成功应用于公司多款收发器芯片中,因其优异的性能,帮助客户产品在市场竞争中获得了巨大的技术优势。通过这种“理论创新+工程实现”的紧密联动,知码芯集团不仅持续强化自身在芯片设计领域的技术壁垒,也为中国芯片产业的人才培养和技术进步贡献了重要力量。 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片设计,知码芯 1309 低功耗高稳定,助力智能设备研发。

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    在复杂电磁环境下,导航系统对射频接收机的性能要求极为苛刻,尤其是通道间的隔离度,直接影响到定位的准确度和抗干扰能力。知码芯集团成功设计的北斗导航八通道高隔离接收机射频芯片,正是为解决这一行业痛点而生。

    知码芯集团的解决方案:

    独特的电路架构:设计团队采用了深度优化的差分电路结构和屏蔽技术,从源头上抑制了通道间的串扰。

    先进的IPD工艺:利用公司自主的集成无源器件(IPD)技术,将关键的无源元件(如高性能滤波器和巴伦)集成到芯片内部,明显减少了外部元件数量,提升了系统的集成度和一致性。

    严谨的布图设计:通过精心的版图布局和电源地线规划,有效降低了电源噪声和衬底耦合干扰,确保了“高隔离度”这一指标的实现。

    成果与价值:该芯片已成功应用于多家客户的北斗高精度定位模组中,实现了千万级以上的量产应用。客户反馈,其定位精度和抗干扰能力均优于国际同类产品,为无人机、精细农业、测量测绘等领域提供了可靠的国产芯片。

    此案例充分证明了知码芯集团在高性能射频芯片设计领域的深厚积累,以及将技术优势转化为市场价值的强大能力。 知码芯芯片设计紧扣国家战略,自主掌握 IPD 技术,打破国外技术垄断。北京电源芯片设计价格

知码芯芯片设计实力强劲,80+专业工程师完成30+高性能芯片设计项目。中国台湾前端芯片设计定制实施

    多年来,知码芯聚焦行业痛点,打造了一系列针对性芯片设计解决方案,在多个领域实现技术突破与规模化应用。

    特种通信系统级芯片(SoC)案例:针对特种领域的集成化需求,公司研发团队成功设计出集信号接收、处理与传输于一体的系统级芯片。借鉴多域融合设计理念,通过硬件隔离技术实现安全功能与普通功能的分项运行,集成廖宝斌博士研发的 20 余件数字 / 模拟 IP 核,大幅提升芯片集成度。该芯片已应用于某保密通信设备,凭借高可靠性通过二级保密单位项目验收,相关项目荣获上海新兴科学技术协同创新大赛二等奖。 中国台湾前端芯片设计定制实施

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