光电耦合的主要特点如下:1.输入和输出端之间绝缘,其绝缘电阻一般都大于10000MΩ,耐压一般可超过1kV,有的甚至可以达到10kV以上。2.由于光接收器只能接受光源的信息,反之不能,所以信号从光源单向传输到光接收器时不会出现反馈现象,其输出信号也不会影响输入端。3.由于发光器件(砷化镓红外二极管)是阻抗电流驱动性器件,而噪音是一种高内阻微电流电压信号。因此光电耦合器件的共模抑制比很大,所以,光电耦合器件可以很好地抑制干扰并消除噪音。4.容易和逻辑电路配合。5.响应速度快。光电耦合器件的时间常数通常在毫秒甚至微秒级。6.无触点、寿命长、体积小、耐冲击。在计算机数字通信及实时控制中作为信号隔离的接口器件,可以**提高计算机工作的可靠性。TLP163J型号光耦国产品牌替代
高压可控硅输出光耦适合用于控制交流负载。这种光耦,既有双向可控硅输出,也有单向可控硅输出。过零型双向可控硅输出光耦,内置过零检测模块,它在收到输入端的控制信号时,并不是马上开启双向可控硅模块,而是等到“过零”后才触发双向可控硅进行导通,这是在零点附近进行启动,能有效地防止对负载和电网的冲击,减少电磁干扰。可控硅具有硅整流器件的特性,能在高电压、大电流条件下工作,且其工作过程可以控制。可控硅光耦被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频、可控硅调功器、电机控制与驱动、以及家用电器等产品。TLP163J型号光耦国产品牌替代对于交流负载,可以采用光电可控硅驱动器进行隔离驱动设计。
光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离,光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏(三极)管封装在一起。发光二极管把输入的电信号转换为光信号传给光敏管转换为电信号输出,由于没有直接的电气连接,这样既耦合传输了信号,又有隔离作用。只要光耦合器质量好,电路参数设计合理,一般故障少见。如果系统中出现异常,使输入、输出两侧的电位差超过光耦合器所能承受的电压,就会使之被击穿损坏。可以认为是一个发光二极管和一个光电二极管或三极管封装到一起。可以实现信号的完全电气隔离。在信号采集系统中***采用。光耦是通电使发光二极管发光,光敏二极管接受光导通的器件。其好处输入和输出是隔离的,就象变压器一样。6N137和6N138是光耦8脚IC,具体参数搜索一下即可光偶隔离器的缺点是尺寸太大。
宁波群芯微电子股份有限公司成立于2018年7月,位于宁波杭州湾新区。群芯微电子的团队成员来自于国内外大型半导体公司,在集成电路芯片设计、工艺制程、封装测试及应用方面拥有丰富的经验。芯片技术**着世界比较高水平的制造加工技术,是全球高科技国力竞争的战略必争制高点,与**专注于某一项芯片技术的企业相比,群芯的光电集成电路产品几乎覆盖了芯片制造的全工艺环节。特别是所拥有的多芯片封装工艺,激光划片工艺,使得我们的产品可以快速迭代,并满足客户个性化的需求。在线性电路中,两级放大器之间常用音频变压器作耦合。
变频器是应用变频技术与微电子技术,通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电机的电力控制设备。变频器上需要用到晶体管光耦、高速光耦、栅极驱动光耦、智能栅极驱动光耦、IPM接口光耦、光隔离运算放大器等隔离器件。常用光耦型号:1.晶体管光耦:QX81x、QX101x、QX35x、QX3Hx、QX85x;2.高速光耦:QX6N13x、QXM6xx、QX772x、QX053x、QX063x;3.栅极驱动光耦:QX314、QX34x、QX350、QX31xx;4.智能栅极驱动光耦:QX316J、QX33xJ;5.IPM接口光耦:QX48x、QX450x、QXM48x;6.光隔离运算放大器:QXC790、QXC78、QX7840.线性光耦一般价格比普通光耦高,但是使用方便,设计简单;广东智能栅极驱动光耦群芯微代理国产品牌
线性光电耦合器应用于线性电路中,具有较高地线性度以及优良地电隔离性能。TLP163J型号光耦国产品牌替代
⑶按封装形式分,可分为同轴型,双列直插型,TO封装型,扁平封装型,贴片封装型,以及光纤传输型光耦等。⑷按传输信号分,可分为数字型光电耦合器(OC门输出型,图腾柱输出型及三态门电路输出型等)和线性光电耦合器(可分为低漂移型,高线性型,宽带型,单电源型,双电源型等)。⑸按速度分,可分为低速光电耦合器(光敏三极管、光电池等输出型)和高速光电耦合器(光敏二极管带信号处理电路或者光敏集成电路输出型)。⑹按通道分,可分为单通道,双通道和多通道光电耦合器。⑺按隔离特性分,可分为普通隔离光电耦合器(一般光学胶灌封低于5000V,空封低于2000V)和高压隔离光电耦合器(可分为10kV,20kV,30kV等)。⑻按工作电压分,可分为低电源电压型光电耦合器(一般5~15V)和高电源电压型光电耦合器(一般大于30V)。 TLP163J型号光耦国产品牌替代
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