在动力电池、集成控制器、驱动电机及VCU上，光耦作为数据隔离传输、信号反馈、信号放大、电机驱动等电路上起着关键的作用。常用光耦型号：1.晶体管光耦：QX81x、QX101x、QX35x、QX3Hx、QX85x、QX8801；2.光继电器：QXV258、QXY258、QX2xx、QX17x；3.高速光耦：QX6N13x、QXM6xx、QX772x、QX053x、QX063x；4.栅极驱动光耦：QX314、QX34x、QX350、QX31xx;5.智能栅极驱动光耦：QX316J、QX33xJ；6.光隔离运算放大器：QXC790、QXC78、QX7840；线性光耦一般价格比普通光耦高，但是使用方便，设计简单；江西智能功率模块接口光耦群芯微代理样品
⑶按封装形式分，可分为同轴型，双列直插型，TO封装型，扁平封装型，贴片封装型，以及光纤传输型光耦等。⑷按传输信号分，可分为数字型光电耦合器（OC门输出型，图腾柱输出型及三态门电路输出型等）和线性光电耦合器（可分为低漂移型，高线性型，宽带型，单电源型，双电源型等）。⑸按速度分，可分为低速光电耦合器（光敏三极管、光电池等输出型）和高速光电耦合器（光敏二极管带信号处理电路或者光敏集成电路输出型）。⑹按通道分，可分为单通道，双通道和多通道光电耦合器。⑺按隔离特性分，可分为普通隔离光电耦合器（一般光学胶灌封低于5000V，空封低于2000V）和高压隔离光电耦合器（可分为10kV，20kV，30kV等）。⑻按工作电压分，可分为低电源电压型光电耦合器（一般5～15V）和高电源电压型光电耦合器（一般大于30V）。 江西智能功率模块接口光耦群芯微代理样品光电耦合器还可应用于高压控制，取代变压器，代替触点继电器以及用于A/D电路等多种场合。
晶体管光耦以光为媒介传输电信号的器件，通常把发光器（红外线发光二极管LED）与受光器（光敏晶体管）封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电-光-电”转换。由于它具有体积小、寿命长、无触点，抗干扰能力强，输出和输入间绝缘耐高压，单向传输信号等优点，在电子产品上获得***的应用。产品用于电气绝缘、电平转换、级间耦合、开关电路、信号隔离、脉冲信号放大、远距离信号传输、输入输出接口中。在开关电源中，利用线性光耦合器可构成电压反馈电路，通过调节控制端电流来改变占空比，达到精密稳压目的。
BMS，英文全称是BatteryManagementSystem，指的就是电池管理系统。BMS可以说是新能源汽车的“电池管家”，它能够实时监管电池状态、管理车载动力电池、增强电池使用效率、防止电池出现过充过放以及提高电池的使用寿命。常用光耦型号：1.晶体管光耦：QX81x、QX101x、QX35x、QX3Hx、QX85x、QX8801；2.光继电器：QXV158、QX258、QX2xx、QX17x；3.高速光耦：QX6N13x、QXM6xx、QX772x、QX053x、QX063x；4.栅极驱动光耦：QX314、QX34x、QX350、QX31xx;5.智能栅极驱动光耦：QX316J、QX33xJ；6.光隔离运算放大器：QXC790、QXC78、QX7840.现场变送器输出模拟量信号，电压频率转换器将变送器送来的电压信号转换成脉冲序列，通过光耦隔离后送出。
光电耦合器分为两种：一种为非线性光耦，另一种为线性光耦。非线性光耦的电流传输特性曲线是非线性的，这类光耦适合于开关信号的传输，不适合于传输模拟量。常用的4N系列光耦属于非线性光耦。线性光耦的电流传输特性曲线接近直线，并且小信号时性能较好，能以线性特性进行隔离控制。常用的线性光耦是PC817A—C系列。开关电源中常用的光耦是线性光耦。如果使用非线性光耦，有可能使振荡波形变坏，严重时出现寄生振荡，使数千赫的振荡频率被数十到数百赫的低频振荡依次为号调制。由此产生的后果是对彩电，彩显，VCD，DCD等等，将在图像画面上产生干扰。同时电源带负载能力下降。在彩电，显示器等开关电源维修中如果光耦损坏，一定要用线性光耦代换。常用的4脚线性光耦有PC817A----C。PC111TLP521等常用的六脚线性光耦有：LP632TLP532PC614PC714PS2031等。常用的4N254N264N354N36是不适合用于开关电源中的，因为这4种光耦均属于非线性光耦。而如果选用光电耦合器来代替音频变压器就可以克服上述这些缺点。辽宁达林顿光耦群芯微代理定制
光电耦合器应用于数字电路，可以将脉冲信号进行放大。江西智能功率模块接口光耦群芯微代理样品
•个性化：光耦接收芯片和热电堆芯片的设计和制造有别于其它标准的芯片设计和制造，其没有标准的成熟工艺，晶圆代工厂没有标准的IP可以提供，完全依赖***工程师多年的工艺积淀，使得**终的产品参数符合设计要求；•比肩国际：群芯微的产品参数已经达到国外博通和东芝的芯片参数，性能上达到国际前列水平。•群芯用集成电路封装测试的理念，使用***型号设备，通过对每个工艺节点、每颗芯片的加工过程进行监控，实现出厂的成品达到无缺陷的目标；•公司采用多芯片封装的先进封装技术，把传感器芯片整合到一个封装体中，实现SIP封装，**降低了成本，提高了可靠性，从而扩大了产品应用范围。江西智能功率模块接口光耦群芯微代理样品
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