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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

提高环氧胶固化速度的几种方法:环氧胶在一定温度范围内加温处理,可以有效提高胶水的固化速度。温度越高,固化速度越快。如:双组份环氧胶,常温下24小时完全固化,但是在75°C环境下,1小时即可完全固化。针对单组份环氧胶可以先将物料调配好,稍微等一段时间再使用,等胶量有了反应再去浇注,这样能够加快固化。在一定范围内,提高环氧胶固化剂的用量,能有效提高胶水固化速度。胶水点胶量要合适,环氧胶一次性施胶太多,自然需要更长时间才能完全固化,施胶太少,虽然胶水固化速度快了,但是达不到粘接要求,影响胶水的粘接效果。低温热固胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂。江西手机摄像头的胶水哪家好

有机低温黑胶从用途上来讲,大都应用在户外环境,当然特殊的地方,应用在水底或比较潮湿环境等。所以,性能要求主要是讲研“耐候性”,但与耐候性直接且有密切联系的关键词主要有:附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、高低温老化、酸碱环境等等专业名词。耐候性主要体现在低温黑胶使用后,在各种环境下,比如:恒高温、恒低温、恒湿度,还有户外的酸碱雨、阳光、风雪等,此外,特殊用途要求的还有耐紫外线以及高导热、高阻然、高酸碱的等性能要求下长年应用,固化后的胶水还能保持稳定良好的附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、绝缘性、防水性等。江西手机摄像头的胶水哪家好低温环氧胶又叫低温黑胶,低温固化胶。

单组份环氧胶。该胶水非常适合于电子元器件的灌封应用。它具有非常好的耐化学性能,可以耐油脂、汽油等,是汽车和航空等工业粘接应用好的选择。已经成功应用于一些需要高度耐热煤油和制动液的应用中。由于其剪切变稀的性能,流淌性控制及在元器件表面精确点胶的能力得到了改善。该胶水对陶瓷、金属以及很多塑料都有很好的粘接力。黑胶可以在低温下迅速固化。100℃条件下该胶水可以在几分钟内完全固化。在铁磁物质上可以通过电磁感应进行固化。

车载摄像头主要由镜头、CMOS传感器、模组组装及其他部件组成。镜头与底座粘接工艺要求严苛,摄像头模组与PCB需加固贴合,在四边拐角上点胶水,形成保护堰,增强CMOS模组和PCB的贴合强度,并分散和降低因震动所引起的突点张力和应力。因而,镜头底座和FPCB粘接固定需要强有力的低温黑胶赋能,在这一领域,低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂,用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接,实现快速固化,低收缩率,高粘接强度,绝缘性佳,对基材无腐蚀,符合环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击,还是耐高低温方面,都拥有无可比拟的优势,适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封,对许多材料有优异的粘接性,存贮稳定性优良。固化环氧黑胶集众多优势于一身,为汽车车载摄像头保驾护航。

低温固化胶适合的行业应用:光学领域,光学镜头镜片,CCD/CMOS,摄像头模组的遮光密封固定;芯片领域,IC/芯片BGA封装的固定,底部填充保护加固;LED元器件,比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光源的粘接固定保护;PCB/FPC线路板领域,对不耐热的线路板元器件的固定密封保密保护;传感器领域,对一些精密传感器,比如热敏光敏温度型传感器的保护固定密封;精密电子元器件密封保护粘接,比如某些电子继电器采用了不耐高热材质等等。底部填充胶的使用也越来越频繁,增加芯片的粘接能力,减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命都起到了非常好的作用。低温黑胶的固化条件会因不同的装置而不同。陕西低温粘合剂厂家

单组份环氧树脂高温胶在施胶的过程中,应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶体的粘稠度。江西手机摄像头的胶水哪家好

低温模组胶在室温下使用,防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里,使用时,需要回温。产品从冷库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关)。回温后的胶,涂覆在模组PCB底板上,根据工艺选择合适的粘度,(高粘度或者中底粘度),固化条件:一般推荐在70°C~80°C之间,这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。把已涂胶的模组工件,放入热固化烤箱,调好温控和设置时间,固化时间:75~80°C/20~30分钟。江西手机摄像头的胶水哪家好

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