组装时为避免高温对器件性能的影响，需要用到低温黑胶，单组份低温固化环氧胶。外观为黑色液体，比重：1.6，常温下寿命：21天，冷冻（-25~-15°C）条件下保质期为一年。能在相对短的时间内，对大多数基材表现出良好的附着力。固化工艺：20分钟80℃；60分钟60℃。粘接更精密，固化时没有溢胶、位移现象。可以精密点胶，满足胶针头点胶。应用：手机摄像头模组低温黑胶，组装用低温黑胶，尤其适合用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。低温黑胶根据热固化的条件，选择时间长短。山东85度固化环氧胶水厂家
黑色低温环氧胶 是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的活动性增强了其返修的可操作性。将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。天津低温环氧胶价格低温胶是由异氰酸酯为端基的聚氨酯预聚体与固化剂组成的双组分胶粘剂。
提高环氧胶固化速度的几种方法：环氧胶在一定温度范围内加温处理，可以有效提高胶水的固化速度。温度越高，固化速度越快。如：双组份环氧胶，常温下24小时完全固化，但是在75°C环境下，1小时即可完全固化。针对单组份环氧胶可以先将物料调配好，稍微等一段时间再使用，等胶量有了反应再去浇注，这样能够加快固化。在一定范围内，提高环氧胶固化剂的用量，能有效提高胶水固化速度。胶水点胶量要合适，环氧胶一次性施胶太多，自然需要更长时间才能完全固化，施胶太少，虽然胶水固化速度快了，但是达不到粘接要求，影响胶水的粘接效果。
低温固化胶，也称低温固化黑胶、摄像头模组胶、低温固化环氧胶、低温固化透镜胶。顾名思义，本产品是一款环氧树脂胶黏剂，固化温度低，固化速度快，典型应用于摄像头模组粘接。低温固化黑胶适用于：消费电子、精密元器件粘接、记忆卡、感光元件粘接、指纹系统模组粘接。典型用途：CCD，CMOS摄像模组，LED背光模组，存储卡等的粘接。对多种基材具有高的粘结强度，抗冲击性能优良；80℃低温快速固化，不损害敏感型元器件。对材料无腐蚀，固化收缩率低，无毒环保。低温固化胶特性决定它属于热敏感的胶粘剂，生产、运输、储存、使用等环节对温度把控要求较高。
车载摄像头主要由镜头、CMOS传感器、模组组装及其他部件组成。镜头与底座粘接工艺要求严苛，摄像头模组与PCB需加固贴合，在四边拐角上点胶水，形成保护堰，增强CMOS模组和PCB的贴合强度，并分散和降低因震动所引起的突点张力和应力。因而，镜头底座和FPCB粘接固定需要强有力的低温黑胶赋能，在这一领域，低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂，用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接，实现快速固化，低收缩率，高粘接强度，绝缘性佳，对基材无腐蚀，符合环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击，还是耐高低温方面，都拥有无可比拟的优势，适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封，对许多材料有优异的粘接性，存贮稳定性优良。低温固化需要冷藏在冰柜里，保存温度0~-5°C。福建低温快速固化环氧胶加工
低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。山东85度固化环氧胶水厂家
低温胶由特殊的接枝共聚物与合金、陶瓷、金刚石等多种粉末，经科学配制而成，可用于白口铸铁件气孔、砂眼、缩松等，本胶低温环境下固化速度快、粘接强度高、耐油、耐温、耐介质、耐老化（8～15年）等综合性能。应在15℃至－10℃温度环境下施工使用。当低于－10℃时，应先对工件的缺陷处进行局部加热后涂胶，或涂胶后用加热毯、碘钨灯、电热袋等对缺陷处的胶体进行加热，加热时间一般为50℃～60℃时15分钟。（为防止加热物与胶体粘连，可在胶体上覆盖一层塑料膜）。山东85度固化环氧胶水厂家
