SMT贴片技术的生产流程，PCB板准备：首先，需要对PCB板进行预处理，包括清洁、烘干、涂覆助焊剂等步骤。这些步骤有助于确保PCB板表面的平整度和清洁度，为后续的元器件贴装打下基础。元器件准备：根据产品设计要求，准备好所需的元器件。这些元器件需要经过严格的筛选和检测，以确保其质量和性能符合要求。印刷锡膏：将锡膏印刷到PCB板的焊盘上。锡膏的印刷质量直接影响到元器件的焊接质量，因此需要控制好印刷参数和印刷质量。元器件贴装：利用自动贴片机将元器件准确贴装到PCB板的指定位置上。这个过程需要确保元器件的精度和位置精度符合要求。回流焊接：将贴好元器件的PCB板送入回流焊炉中进行焊接。回流焊炉通过控制温度和时间等参数，使锡膏熔化并与元器件和PCB板形成牢固的焊接连接。检测与返修：对焊接完成的PCB板进行检测，检查元器件的焊接质量和位置精度是否符合要求。对于不合格的PCB板，需要进行返修处理，直至达到质量要求。成品包装：将检测合格的PCB板进行包装，以便后续的组装和测试。 SMT车间产线理想的关照度为800~1200LUX，精密检测、维修工位的关照度不低于1200lux;郑州大型SMT贴片代工厂
smt贴片厂房承重是车间装修要素之一，因贴片厂的设备较多，且重量重，比如一台回流焊少则几顿，重则达上十吨，并且smt产线都是一条排开，密密麻麻的摆放在车间，对于厂房的承重考验非常大，如果承重不达标，可能会造成安全隐患，因此贴片厂选择厂房的考量因素必须考虑承重标准。SMT贴片工厂承重标准如下：1.工厂地板的承载能力应大于8KN/㎡。2.厂房的振动应控制在70dB以内，Z大值不应超过80dB。3.操作声音应控制在70dBA。深圳市聚力得电子股份有限公司贴片线定于一层，避免了很多不必要的风险，欢迎广大客户来电咨询。青岛专业SMT贴片代工代料SMT贴片可以实现电子产品的高度标准化和规范化。
我们拥有6条全自动SMT贴片加工生产线、2条专业的插件线、13条DIP流水线（其中无尘车间4条），贴片能力达到日产1000万点，现有员工500人左右，其中管理人员在SMT行业都有5-8年的经验，且有团队对设备快速响应维护，让产能损失降低。我们在SMT制程工艺方面可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，蕞小封装元件0201。PANASERT多功能高速贴片机、在线AOI光学检测仪、SPI锡膏检测仪，十二温区氮气回流焊、双波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质，全流程通过ISO 9001:2015专业体系认证，并全面导入MES管理系统，对整个生产管理、物料流转实施跟踪精确管理。
SMT贴片加工的成本由几个部分构成，一种是材料费，包括辅助材料费用、直接材料费用等。一种是制造、人工费用，包括管理人员工资、折旧费、普工工资、水电费、房租费等。SMT贴片加工要用到的机器设备包括高速贴片机、多功能贴片机、锡膏印刷机、锡膏搅拌机等。使用SMT可以加工的产品包括无线商务电话控制板或主板、对讲机主板、解码板、VCD主板、MP3主板、汽车音响主板、遥控飞机、机器猫玩具、网卡、显卡、键盘板等一系列加工产品。SMT贴片加工的价格都是按照加工产品的复杂程度、焊接的难易程度以及焊接的数量多少来进行报价的。SMT贴片是一种高效率、高质量的电子组装技术。
smt贴片通常需要做测试，从而降低不良品质问题产生，AOI测试是smt贴片中的重要一环检测工艺，通常位于回流焊后端，但是有些产品需要放在多功能贴片机前，就是我们通常说的炉前AOI(炉后AOI和炉前AOI的不同作用)。smt贴片一般在炉后做aoi测试，测试焊接的品质，比如多锡、少锡、连桥，立碑，空焊、虚焊、破损等等不良品质，AOI相机依次扫描pcba板，根据算法识别，然后再进行OK板比对识别是否品质OK。如果是炉前AOI，是因为有些PCBA板局部地区会有屏蔽盖，炉后AOI检测不了屏蔽盖下面的，而有些产品对品质要求高，炉前AOI则可检测错、漏、反件等不良贴装，降低因后续焊接后出现问题的维修返工复杂性。smt贴片一般在回流焊接后座aoi测试，部分产品需要在炉前aoi检测错漏反件等。SMT贴片加工涉及到耗电设备比较多，电源需达到单相AC200±10%，三相AC380±10%范围内。成都汽车电子SMT贴片
SMT贴片可以实现电子产品生产的高度自动化。郑州大型SMT贴片代工厂
回流焊是smt贴片加工厂每条线必备的设备（也有两条线共用一台双轨回流焊的情况，使用移栽机接驳台就可以，这样做的目的是可以省车间空间），回流焊在smt电子加工扮演了重要的作用，回流焊一般包含预热区、恒温区、加热区及冷却区，不同温区可能有2-3个炉膛空间，因此很多回流焊有8温区或10/12温区等等，温区长度可有效的设置炉温曲线，有助于焊接的品质，但是也有其劣势，耗能大是其一，另外就是温区热保护如果没做好，会影响pcb焊盘上的锡膏的吸热效果。回流焊预热区是将pcb及电子元件从常温慢慢升温，避免瞬时间常温突然进入高温而产生爆裂，然后流经恒温区，此温区目的是让pcb及电子元件达到表面整体温度相差不大，再经过加热区，此温区是温度Z高区域，一般在220-250度之间，可以将锡膏热熔让电子元件爬锡，再经过冷却区，让pcb、电子元件及热熔锡膏迅速降温。郑州大型SMT贴片代工厂
