PCBA加工基本参数
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PCBA加工企业商机

现在各类电子产品都在寻求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因此就出现了SMT贴片加工技能,SMT贴片加工艺既完成了产品功用的完整性又可以使产品精细小型化,是现在电子拼装行业里Z盛行的一种技能和工艺。电子产品都是经过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件,从而完成不同运用功用的,而这些元件要能安定的装在PCB上,就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工拼装。SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线外表拼装元器件,简称C或D,中文称片状元器件,安装在印制电路板的外表或其它基板的外表上,经过再流焊或浸焊等办法加以焊接拼装的电路装连技能。SMT根本工艺构成要素有:锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 修理--> 分板。 SMT贴片加工的长处:完成了电子产品拼装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及出产的自动化。SMT贴片可以实现电子产品的快速设计和生产。金融终端PCBA加工交期准时

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pcb板上的锡膏需要两面都要涂抹吗?这个主要是看客户的产品需要,有些产品是需要两面贴装,有些产品需要单面贴装。如果两面都要贴装就需要两面涂抹锡膏,如果是单面贴装,那么只需要单面涂抹锡膏。双面贴装也称A、B面贴装,pcb单面贴装相比双面贴装要简要些,因为单面贴装只需要锡膏印刷在一面,即可一次性一道工序完成生产,而双面贴装则需要先贴装pcb焊盘的一面,然后回流焊接完A面后再人工或者自动翻板机翻转B面进行自动下板,然后再经过一道贴片工序进行B面的锡膏印刷、元件贴装和回流焊接,相比工序更多,并且工艺要求也更高。西安电子产品PCBA加工找我们SMT贴片加工是一个行业范畴,由多个生产设备和工序完成,蕞后才能制造出电子产品里面的那块主板。

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我们为多家公司提供PCBA的整体配套,长期以来,公司在电子元器件配套上形成了良好的质量控制和综合采购配套能力优势,公司和多家电子元器件(集成电路、电阻、电容、晶体管、晶振、电感、接插件、PCB、线缆等)厂家和代理商长期稳定合作,具备很好供货周期和供货成本优势。公司可根据客户BOM表和相关的技术文件,针对PCBA的整包(包工包料),提供从小批量确认到批量供货的多方位服务。我们相信,这种整包方式,充分利用了我们的优势,在满足客户生产进度的同时,也简化了客户的物流的安排,降低了客户的库存水平,从而有效降低了客户的成本。

钢网印刷机也称锡膏印刷机,主要用途是将锡膏通过刮刀和钢网,将锡膏印刷到pcb指定的焊盘上,用于后面的元件贴装和回流焊接。钢网印刷机一般位于smt线体的前段工序,是smt三大件之一(贴片机、钢网印刷机、回流焊)。钢网印刷机位于smt线体的前段,首先自动上板机将pcb通过轨道传输到钢网(锡膏)印刷机工作台,随后工作台上升到钢网底部(根据产品留有一定空隙1-2mm内),然后刮刀来回刮一遍走位,锡膏通过钢网的开孔自动渗漏到pcb焊盘上,然后工作台沉降,印刷好的pcb通过轨道留到spi进行锡膏印刷品质的检测(spi是什么?)smt贴片连锡大致就是相邻焊盘出现多余的锡,形成连接,不同焊盘或者线路,被多余的锡连在一起。

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贴片加工厂和代工厂虽然字面意思差不多,但是还是存在不小的差异,本质都是加工生产,但是其归属可能不同,贴片加工厂是贴片加工生产的工厂,主要是进行电子产品的加工制造,包括smt贴片、DIP插件,组装测试包装等一站式生产服务,贴片加工厂包含贴片代工厂,也包含自身主体下属的生产加工厂,有些品牌终端或者电子产品有自己的生产工厂,并且拥有集设计、研发、生产、销售于一体的高科技公司。随着电子制造专业化细分,越来越多的公司只负责自己设计、研发、销售,而把生产加工外包出去,那么就延伸出来很多贴片代工厂,贴片代工厂可能为提供纯代工,也可以提供代工代料,因此贴片代工只是单纯的为甲方提供加工制造服务。贴片加工厂和代工厂的区别,主要体现在主体归附的差别以及研发设计生产能力的差别,如果技术含量高,可以为终端提供贴牌ODM服务,如果技术研发实力较低,就可以提供OEM服务。聚力得电子,可以为客户提供贴片代工代料、纯代工以及OEM/ODM服务,欢迎联系我们。SMT直通率的高低,反应了贴片加工厂的技术实力、工艺品质,直通率高能够提升公司的产能效率。中国香港百年老厂PCBA加工

SMT贴片上料、接料、换料需要非常细心,弄错则会造成批量产品返工或报废,这样会造成非常大的浪费。金融终端PCBA加工交期准时

随着SMT技术的发展,贴片加工厂采用全自动设备的普及程度越来越高,比如SPI就是自动光学检测仪,位于锡膏印刷机的后面,检测锡膏印刷的品质(比如:锡膏印刷的平整度、厚度、是否有锡膏偏移焊盘等等),采用光学SPI检测仪能够大幅度提高产能效率和检测精度提升,相较于人工目检,大幅度提升了品质和效率。光学SPI自动光学检测仪就是利用相机扫描PCB焊盘上面印刷的锡膏,然后跟OK样板做比对,经过系统算法分析得出是否是良品或不良品,如果是良品就直接PASS,不良品则会报警,产线技术员则可以将不良品直接拿下来,洗掉锡膏再重复利用。为什么要在锡膏印刷机后面布置SPI,而不在回流焊后面布置呢,原因主要是出现焊接不良品70%以上都是锡膏印刷不良造成,所以在锡膏印刷机后面提前检测,相较于回流焊后面再检测,回流焊都已经焊接好了,如果再检测则会加大处理的难度,耗时耗力耗钱,在还没有焊接前检查出印刷不良,直接拿下来洗掉之前印刷的锡膏就行,省时省力省心省钱。金融终端PCBA加工交期准时

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