钢网印刷机也称锡膏印刷机，主要用途是将锡膏通过刮刀和钢网，将锡膏印刷到pcb指定的焊盘上，用于后面的元件贴装和回流焊接。钢网印刷机一般位于smt线体的前段工序，是smt三大件之一（贴片机、钢网印刷机、回流焊）。钢网印刷机位于smt线体的前段，首先自动上板机将pcb通过轨道传输到钢网（锡膏）印刷机工作台，随后工作台上升到钢网底部（根据产品留有一定空隙1-2mm内），然后刮刀来回刮一遍走位，锡膏通过钢网的开孔自动渗漏到pcb焊盘上，然后工作台沉降，印刷好的pcb通过轨道留到spi进行锡膏印刷品质的检测（spi是什么？）SMT贴片产线由多个工艺设备组合而成，回流焊是必不可少的，分为普通回流焊，氮气回流焊及真空回流焊。海南专业PCBA加工价格实惠
SMT贴片机生产过程中，会发生缺料的问题，SMT贴片机换料和接料需要有一个严格的标准流程，如果没有的话，会造成上错料的问题，这将导致致命的缺陷存在，会造成成品批次出现错误，当出现这类问题的时候，SMT贴片机换料/接料流程大致如下：1.设备进料不足，机器报警，操作员根据机器提示取消报警，上料员巡视需要接料的站位；2.上料员根据站位到物料架上相对应的站位上取料；3.上料员将取下的料与站数表进行核对，检查规格型号是否完全一样；4.如有异常，请重新取料；5.上料员将新料盘与旧料盘进行核对，检查两料盘规格型号是否完全一样；6.如有异常，SMT贴片机操作员迎立即通知延期处理；7.将新旧料盘上的料剪平，从新料盘上取样；8.将新旧料盘上的料对接；9.将feeder装回贴片机，从新料盘上抄写规格型号到换料记录表上（包括散装物料）；10.通知IPQC对料，根据站点编号表检查是否正确及站点是否正确； 郑州工业控制PCBA加工选我们SMT贴片加工短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间，多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间。
在smt贴片加工行业，电容立碑的含义就是在焊接后，一端的片式电容没有焊接固定而立起来，就是被称为立碑的不良品质。为何会出现这种电容立碑不良现象呢？原因有多方面，比如说回流焊炉温、贴片机贴装偏移、锡膏印刷偏移、焊盘氧化原因等等，如果出现焊接电容立碑现象，需要对症去排查解决。锡膏类似牙膏似的物质，里面含有松香助焊剂及锡粉和各类稀有金属，一般是存储在冰箱中，用的时候拿出来解冻回温再搅拌，锡膏影响电容立碑主要是因锡膏印刷偏位，导致回流焊接片式电容两端锡膏热熔时间不一致，导致两端张力不同，从而导致一端翘起或整块立碑。
公司制定了严格的质量管控流程，SMT机房的工作流程，每一步都有严格的过程管控，定时询检，包括锡膏的印刷效果，是否有连锡、少锡的现象，贴片机对位是否准确，是否产生随机偏差，炉温的设定是否正确，炉后电路板的不良率等每一个工序都有严格的过程管控。另外仓库的来料检验，DIP车间的过程管控，每一个环节都有严格的要求。首件检查、根据需要进行全检(QA)；包装（OQC）。每个质量控制点我们都做到定人定岗，并制定了严格的检验程序和检验方法。对于来料加工我们的质量目标是QA合格率超过98%。smt就是贴片加工服务，涉及到的工序包含锡膏印刷、贴装电子元件、回流焊接，这是smt工艺的三大重点。
SMT贴片加工的含义就是把需要的贴片元器件安装焊接到印制电路板的固定位置上面，SMT的含义是表面组装技术，流行于电子加工行业中。SMT贴片加工工艺的材料，主要包括这些内容：助焊剂、锡膏、贴片胶等。锡膏是一种膏状体，用在回流焊这个流程中。现在SMT贴片加工工厂涂用锡膏，主要采用的方法是丝钢网漏印法，这种方法的优点是操作方便，但是可靠性不稳定，成本较高。贴片胶在受热后固化，凝固温度是150度，根据不同的PCB来选择贴片胶的种类。助焊剂一般与锡粉一起使用，有时候还会在里面增加一些溶剂，扩展活化剂的作用。助焊剂的组成要素决定着锡膏的润湿性、粘度变化、储存寿命、扩展性、塌陷、清洗性。PCB的设计与SMT贴片加工有着息息相关的联系，如果PCB设计不当，那么就会造成工时、材料和元器件的浪费，导致重大的损失。SMT贴片可以实现电子产品的高度学习和创新。杭州医疗电子PCBA加工哪里好
SMT贴片可以实现电子产品的高度稳定性和可靠性。海南专业PCBA加工价格实惠
目前来讲，大部分都是智能手机（安卓或者苹果），手机越来越薄，内部的主板也更小更薄，增加电池的空间位置，延长虚焊，因此pcb越小，贴装的电子元件也必须小，对应的pcb焊盘也必须小，因此手机板的贴片加工属于精度高、间距小的产品，，对于贴片机的品质要求比较高。因此手机主板pcba所用的锡膏也必须优良，保障焊接的品质。手机主板pcba用几号粉锡膏，先了解（锡膏是什么东西），在知道锡膏的作用和成分后，才能更好的讲解锡膏中的锡粉颗粒大小和对应几号粉。不同号的锡粉对应不同类型的产品，一般颗粒越小，混合在锡膏中，锡膏含锡量越均匀，密度越大，且更容易通过印刷机印刷下锡，因此越细小的颗粒锡粉更多用于附加值高、精密产品、细间距产品上，有更好的锡粉均匀含量，有助于焊接。不同号的锡粉主要也由颗粒大小决定，锡粉颗粒大小不一，有1.2.3.4.5号粉，位数越大，锡粉越细，5号粉的锡粉颗粒直径Z小，1号粉颗粒直径Z大。手机板pcbaIC多，引脚间距小、焊盘小，因此常用4或5号锡粉，锡粉小，也容易氧化，需要在焊接的时候把炉温曲线设置好，温度升温、冷却速度不宜过快、过慢。海南专业PCBA加工价格实惠
