审查一家PCBA加工厂应该包括评估其能力、质量标准、制造工艺和整体表现。以下是审查PCBA加工厂时需要考虑的一些步骤。
1、能力评估。
评估工厂根据你的具体要求生产PCBA的能力。这包括评估他们的工程技术、机器和制造工艺。确认该工厂是否能够处理你所需要的PCBA类型，如表面贴装技术（SMT）或通孔技术（THT）。
2、质量控制体系。
评估工厂的质量控制体系，以确保它符合你的标准。核实工厂是否有一个有效的质量控制系统，包括测试和检查程序、文件和可追溯性措施。
3、认证。
核实工厂的认证以及是否符合行业标准，如ISO 9001、ISO 14001和ISO 13485。
4、生产准备时间。
评估工厂的生产准备时间，以确保它符合你的要求。核实工厂是否能满足你的交货时间表，以及他们是否有一个缓冲区，以备任何不可预见的情况。
5、报价。
评估工厂的报价，确保它符合你的预算。核实报价是否有竞争力，是否有任何隐藏的成本或费用。
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PCBA污染会对电路板的可靠性和稳定性产生不利的影响，诺的电子为了提高产品的可靠性和质量，严格控制生产流程及工艺，及时彻底清理PCBA污染，保证产品的质量和可靠性。
常见的PCBA加工污染如下：
1、PCBA加工中，元器件、PCBA板的本身污染和氧化，都会造成电路板板面污染。
2、PCBA在焊接工艺中，助焊剂在焊接过程中会产生残留物的污染，是PCBA加工污染中最常见的污染，而且焊接过程中产生的手印记、链爪和治具印记，也是属于加工污染。
3、堵孔胶，高温胶带等常用物品污染。
4、车间中的灰尘，烟雾，微小颗粒有机物的附着污染。
5、静电引起的带电粒子附着污染。
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SMT贴片加工的三大关键工序为：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接。
1、施加焊锡膏
施加焊锡膏目的是将适量的焊膏均匀地施加在PCB 的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB 相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定黏性和良好触变特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB 的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般组件是不会移动的。当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB 焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互连在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
2、贴装元器件
本工序是用贴片机或手工将片式元器件准确地贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB 表面相应的位置。
3、回流焊接
回流焊（Reflow Soldering）是通过重新熔化预先分配到PCB 焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
深圳聚力得：回流焊炉加氮气的作用？氮气回流焊接的优缺点？SMT回焊炉加氮气(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体的一种，不易与金属产生化合物，它也可以隔绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生。首先使用氮气可以改善SMT焊接性的原理是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境中，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次是氮气把原本空气中的氧气及可污染焊接表面的物质溶度降低，大幅度的降低了高温焊锡时的氧化作用，尤其是在第二面回焊品质的提升上助益颇大。氮气并不是解决PCB氧化的万灵丹，如果零件或是电路板的表面已经严重氧化，氮气是无法令其起死回生的，而且氮气也只能对轻微氧化可以产生补救的效果（是补救，不是解决）目前的电子产品，都涉及到电路板，电路板上面各种电子元件需要通过smt贴片技术来完成。
聚力得在smt贴片加工行业，电容立碑的含义就是在焊接后，一端的片式电容没有焊接固定而立起来，就是被称为立碑的不良品质。为何会出现这种电容立碑不良现象呢？原因有多方面，比如说回流焊炉温、贴片机贴装偏移、锡膏印刷偏移、焊盘氧化原因等等，如果出现焊接电容立碑现象，需要对症去排查解决。锡膏类似牙膏似的物质，里面含有松香助焊剂及锡粉和各类稀有金属，一般是存储在冰箱中，用的时候拿出来解冻回温再搅拌，锡膏影响电容立碑主要是因锡膏印刷偏位，导致回流焊接片式电容两端锡膏热熔时间不一致，导致两端张力不同，从而导致一端翘起或整块立碑。贴片代工可以为客户提供定制化的电子元件生产服务。广州佛山蓝牙贴片加工电子ODM代工代料生产厂家费用
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