江苏全自动植球检查修补一体机销售企业

晶圆级微球植球机是半导体封装装备，专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程，对应微球球径为80-450μm，对位精度达±25μm，植球良率达99.997%以上。单CCD双视场图像处理技术、微球弹性体压入技术和微球自动收集及循环供球技术，满足了微球搭载和精密丝网印刷工艺对定位精度的严苛要求，克服了国外同型号装备在定位精度和微球循环上的不足，提升了微球搭载成功率。该装备获得7项发明授权。晶圆微球植球机受到了国内外领导和客户的普遍好评。晶圆植球设备采用了金属模板印刷法进行植球。江苏全自动植球检查修补一体机销售企业

晶圆植球机性能怎么样？1.可以对应硅晶圆，模块晶圆的微锡球植球。2.设备结构简易，易操作维护。3.根据客户需要，可选配检查补球机组线生产。4.可对应8,12寸的晶圆。（注1）5.SECS/GEM、OHT、AGV可选。晶圆级微球植球机是半导体封装装备，专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程，对应微球球径为80-450μm，对位精度达±25μm，植球良率达99.997%以上。单CCD双视场图像处理技术、微球弹性体压入技术和微球自动收集及循环供球技术，满足了微球搭载和精密丝网印刷工艺对定位精度的严苛要求，克服了国外同型号装备在定位精度和微球循环上的不足，提升了微球搭载成功率。全自动晶圆植球设备费用晶圆植球机通过球的回收功能，实现了废球量的大幅度减少。

晶圆植球机是采用了为搭载微球而开发的金属杯方式。通过球的回收功能，实现了废球量的大幅度减少。晶圆植球机实现独特的高精度定位球。晶圆植球机是通过高精度的图像定位机构和晶片厚度检测功能，实现稳定的球搭载。晶圆植球机切换到正片，每台大圆，每台大圆。晶圆植球机口罩上没有多余的球，减少了废球的产生。我司的设备可以在1分钟左右内，同时在晶圆上植入锡球，以及检查及修补，较终达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉，锡球在高温下融化，从而焊接在晶圆上。

晶圆级微球植球机由专门技术工程师，根据客户需要提供多种多样的样本接合测试服务。时刻以客户第1为宗旨，通过和开发部的共同研究来进行新技术的提案，实现机器运转的提速和产品品质的优化。同时，采用经过严格的机器来进行测试，为客户提供可信赖保证。晶圆植球机设备能根据客户需要，可选配检查补球机组线生产。晶圆级封装植球装备是好的IC封装的关键设备之封装工艺和关键技术的研究对于设备的研制十分必要。大行程、高精度植球平台是基础工作单元，完成晶圆的传送和定位，金属模板印刷和植球工艺衢要长期的技术积累。晶圆级微球植球技术及装备的研制可以提高我国在好的IC封装领域的竞争力。晶圆植球机，简称GBIT。

晶圆植球机的性能怎么样？重复精度：±12μM；植球精度：±15μM；循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)。晶圆在前道刻好回路后，需要在各个芯片凸点上布上锡球，以达成电路的一个连通。目前主流以8寸，12寸晶圆为主，每片晶圆上有分布上千个芯片，每片芯片的凸点从几百到几千不等，需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。我司的设备可以在1分钟左右内，同时在晶圆上植入锡球，以及检查及修补，较终达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉，锡球在高温下融化，从而焊接在晶圆上。我司的设备利用独自开发取得的毛刷，可以高效植球的同时，能延缓锡球的氧化，不造成锡球的浪费。晶圆植球机专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程。南京晶圆植球机生产厂家

晶圆植球机适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器件的植球。江苏全自动植球检查修补一体机销售企业

全自动BGA植球机采用铺球板式供球方法，可对应小达0.15mm的球，一次植球量可以达到8万颗。植球良率可以达到99.95%。可一次对应160*310mm区域植球。功能，用于基板或单颗芯片的全自动植球。自动上料，自动定位，pin方式点胶，真空吸附方式植球，视觉检查植球缺陷，后对接回流炉。规格，对应球：≥0.15mm，对应产品：基板和单颗产品，定位精度：±10微米，植球良率：99.95%，速度：15s/1time，机器尺寸：3840Wx1250Dx1750H[mm]。该设备的研发成功不但极大提高了产品品质及生产效率，而且设备性能优势得到许多同行的高度认可。江苏全自动植球检查修补一体机销售企业