企业商机
晶圆植球机基本参数
  • 品牌
  • 爱立发
  • 型号
  • 齐全
  • 基材
  • 齐全
  • 厂家
  • 爱立发自动化设备(上海)有限公司
晶圆植球机企业商机

BGA自动植球机是一款高精度返修BGA范围广的自动锡球植入机,适用于BGA,WLCSP,PoP等各类BGA器件的植球。芯片返修批量植球方法,包括如下步骤:除锡,清洗,放置芯片,印刷锡膏,印刷效果检查,回流焊炉固化,固化效果检查,放置芯片时通过设计的批量植球夹具来实现芯片的批量化植球,本发明通过设计一种批量植球夹具,利用现有锡膏印刷机,锡膏检查仪,回流焊炉等设备,实现焊球阵列封装(BGA)芯片植球的批量化,同时减少人工操作,使植球过程自动化,植球质量判定设备化,从而提高BGA芯片植球的效率,成功率,具有批量化,自动化,效率高,成功率高,运行成本低等优点。晶圆植球机的PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本;苏州植球机销售

晶圆级封装植球装备是好的IC封装的关键设备之封装工艺和关键技术的研究对于设备的研制十分有必要。大行程、高精度植球平台是基础工作单元,完成晶圆的传送和定位,金属模板印刷和植球工艺衢要长期的技术积累。通过自主研发的半自动晶圆级微球植球机WMB-1100实验,取得了良好的植球效果。晶圆级微球植球技术及装备的研制可以提高我国在好的IC封装领域的竞争力。我司设备利用独自开发取得的毛刷,可以高效植球的同时,能延缓锡球的氧化,不会造成锡球的浪费。苏州植球机销售晶圆植球机在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量的芯片植球生产设备。

目前主流晶圆植球机以8寸,12寸晶圆为主,每片晶圆上有分布上千个芯片,每片芯片的凸点从几百到几千不等,需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。基板植球补球一体机BM2150SI:1.可以对应多种PCB、BGA基板的微锡球植球,检查及修补,可选择离线或在线方式。2.从上料到下料可实现全自动作业。3.各个工序同时作业,作业效率大幅提高。4.根据客户需要,可和其他设备连接组成产线。5.可对应不同尺寸,厚度的基板。6.SECS/GEM、OHT、AGV可选。设备可以在1分钟左右内,同时在晶圆上植入锡球,以及检查及修补,较终达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉,锡球在高温下融化,从而焊接在晶圆上。

晶圆植球机是采用了为搭载微球而开发的金属杯方式。通过球的回收功能,实现了废球量的大幅度减少。晶圆植球机实现独特的高精度定位球。晶圆植球机是通过高精度的图像定位机构和晶片厚度检测功能,实现稳定的球搭载。晶圆植球机切换到正片,每台大圆,每台大圆。晶圆植球机口罩上没有多余的球,减少了废球的产生。我司的设备可以在1分钟左右内,同时在晶圆上植入锡球,以及检查及修补,较终达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉,锡球在高温下融化,从而焊接在晶圆上。晶圆植球机具有批量化,自动化,效率高,成功率高,运行成本低等优点。

植球机注意事项:在使用时机台的放置不宜太挤,以免影响箱内的对流,在放置箱体时,请确保箱体有效接地,确保安全。工作时,请不要来回重复快速移动工作台,以免造成真空电机损坏。本机为半自动钢网植球机台。机台不使用时,请对钢网进行清洗,以防钢网变形损坏。使用时注意安全,工作中不要把手指放到工作范围内,以避免安全事故。日常维护:1、设备应经常保持清洁,钢网松软棉布擦拭,切忌用有腐蚀性的化学溶液擦拭,以免发生化学反应和擦伤钢网。2、如果机器长期不使用,应将机器进行清洗并封存,放在干燥的室内,以免电器受潮而影响使用。晶圆植球机的凸点是芯片与外部电路相连接的纽带,即VO通道"。宁波植球检查修补一体机价格

晶圆植球机的芯片厚度可用电动平台调节。苏州植球机销售

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