广州半导体行业仿真软件考试

    Solidworkssimulation对零件或装配体进行静力学分析，固有频率，模态分析，热应力分析。静力学分析——零件只在静力情况下，零组件的应力，应变分布。固有频率和模态分析——确定零件或装配的造型与其固有频率的关系，在需要共振效果的场合，如超声波焊接喇叭，音叉，获得比较好设计效果。失稳分析——压应力没有超过材料的屈服极限，薄壁结构件发生的失稳情况。热应力分析——在存在温度梯度情况下，零件的热应力分布情况，以及算例热量在零件和装配的传播。 SolidWorks Simulation：中文界面、中文帮助文档。广州半导体行业仿真软件考试

    近年来，随着通信技术和计算机技术的快速发展，传统的设计手段和设计方法通常不能够适应目前通信系统急剧增加的复杂性要求。在通信专业的实际教学过程中，基于相关常用的仿真软件，通信系统的仿真技术也已逐渐成为现代通信系统设计以及对其定性进行验证的重要手段。例如，对通信系统整体设计并测试其性能；同时，在复杂的环境中无线电通信以及抗干扰通信系统的抵抵抗老化落和多径效应能力。但由于现代通信系统的实际测试设备价格高昂，而且系统也往往具有不可测试特性。 深圳半导体行业仿真软件相关通过离散化过程，将数学模型剖分成有限单元，这一过程成为网格划分。

    SOLIDWORKSSimulation2018引入了一种新的研究类型拓扑研究，帮助设计人员和工程师能够开发出创新的较小质量的元件。在线性静态载荷和约束的条件下，拓扑研究将从有限元网格中“移除”元素，直到达到目标质量或极好的刚度和重量的尺寸比例为止。气体辅助铰链升降机构这种元素去除的迭代过程受限于研究限制，例如相比较大允许挠度和任何制造控制。让我们通过一个简单的例子来深入研究这个新的研究。该模型如下图所示，是一个简单的气体辅助铰链提升机构，其任务是在保持其刚度的同时，优化蓝色部分部件的设计，以减少其质量。设计优化过程的第一步是确定链接在铰链操作过程中的负载。目前所发布的拓扑研究的版本，只能应用于包含单个物体的零件，但是链接所经历的负载是由于装配运动所引起的。通过对装配体进行运动分析，可以计算出连杆连接点上的载荷，并将其转移到零件进行分析。蓝色链接上的载荷用下图中黄色箭头的大小和气撑上的较载荷来表示。

    加强技术创新，逐步实现增材制造深度应⽤DimpleShah强调：“在达索系统的3DEXPERIENCE策略下，实现了达索系统产品、品牌、平台的相连，能够给客户提供从设计端到制造端的解决⽅案。例如达索系统增材制造的解决⽅案就是集CATIA（设计）、SIMULIA（仿真）、DELMIA（制造）三个品牌于⼀体，实现端到端关联的解决⽅案。”SIMULIA品牌在增材制造领域的举措可以概括为以下⼏点：⾸先，增材制造在材料设计⽅⾯⾮常独特。⽣解释：“在材料本⾝设计上，以前材料是已知的，输⼊材料的相关参数就可以直接应⽤；现在则是已知使⽤的环境、条件，怎样设计⼀个材料，材料设计技术只有达索系统才有。这个部门叫做BIV，是专门研究原⼦、分⼦的，有专业的材料设计软件。SIMULIA和BIV有相当深的合作，BIV材料设计的软件+SIMULIA⼒学软件，就可以完成从分⼦级原材料的设计到系统级产品多物理场仿真分析。据我所知，别的公司并没有⼀个专门从事化学、材料的研究部门。 非线性分析——用于分析橡胶类或者塑料类的零件或装配体的行为。

    传热模式有三种传热机制：传导：传导是通过材料内部的分子运动来传热，而不会产生材料的任何整体运动。传导是固体传热的主要模式。如果固体各个点的温度不同，热量将从温度较高的点传输至温度较低的点，形成热平衡。对流：对流是通过流体运动来传热。对流是固体表面与相邻流体之间传热的主要模式。流体粒子充当热量的载体。辐射：辐射是通过电磁波来传热。辐射与传导及对流不同，它不需要介质，因为电磁波可在真空中传输。温度越高，辐射的影响就更明显。 当一个特征或零件不压缩时，系统把它当作不存在来处理，并非真的删除。东莞机械行业仿真软件学习

Simulation是SolidWorks公司推出的一套有限元分析软件。广州半导体行业仿真软件考试

    在传统的设计流程中通过物理原型机进行测试这一昂贵又耗时的流程在很大程度上被基于计算机模拟的设计流程所代替。仿真分析可以减少物理原型机的数量，进而降低产品的开发成本，缩短产品开发周期，将产品快速投放市场。在进行静态分析、频率分析、扭曲分析这些结构问题时，仿真工具所带来的好处是显而易见的。但是结构性能只是设计过程中面临的难题之一。还有许多问题是与热力相关的。热力问题常在电子产品设计中出现，为了避免过热、过高的热应力，需要在产品中加装冷却或散热装置，如风扇和散热器等。产品在解决散热问题的同时还要尽可能地减小产品体积，如手机、笔记本电脑等产品在考虑散热问题时还要保证结构的紧凑。SOLIDWORKSSimulation热分析是用来处理固体热传导的。热分析中温度是基本未知量，它类似于结构分析中的位移。热传递的方式有3种：热传导、热对流和热辐射。广州半导体行业仿真软件考试