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对更多的存储器的需求也增加,从而使得集成芯片设计者和制造商必须增加可用存储器的量,同时减小集成芯片的尺寸和功耗。为了达到这个目标,在过去的几十年间,存储单元组件的尺寸已经不断缩小。mtj器件超越其它存储器类型的一个优势是mtj器件的mtj可以制成非常小的尺寸。然而,在mram单元中,驱动晶体管(即,存取晶体管)用于在读取和/或写入操作期间选择性地向相关的mtj器件提供电压和/或电流。因为mram单元通常对写入操作使用相对高的电压和/或电流,所以驱动晶体管的尺寸可能相对较大。虽然可以使mram单元的mtj具有小的尺寸,但是相对大尺寸的驱动晶体管限制了存储器阵列内的小型ram单元可以缩小的程度。在一些实施例中,本发明涉及集成芯片,该集成芯片包括具有多个存储单元(例如,mram单元)的存储器阵列,存储单元不包括驱动晶体管(即,不使用驱动晶体管来对存储单元提供电压和/或电流)。而且,多个存储单元分别包括调节访问装置,该调节访问装置被配置为选择性地对存储器阵列内的工作mtj器件提供访问。调节访问装置具有连接至工作mtj器件的一个或多个调节mtj器件。一个或多个调节mtj器件被配置为通过控制(即。天津集成电路回收上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子料回收的公司,有想法的不要错过哦!

每个单元线路结构uws5的八条栅极线gl1至gl8可以通过sadp形成。如参照图4a至图4i所述,可以在栅极层gtl上方形成双倍心轴图案dpg1至dpg4。例如,双倍心轴图案dpg1至dpg4可以被在方向x上布置成具有可以等于抗蚀剂图案的节距的相同的双倍心轴节距pdg。在这种情况下,每个单元线路结构uws5的八条栅极线gl1至gl8可以在方向x上布置成交替地具有栅极节距pg11和第二栅极节距pg12。栅极节距pg11和第二栅极节距pg12可以彼此不同。栅极节距pg11和第二栅极节距pg12可以由表达式2表示。参照图10,每个单元线路结构uws6的八条栅极线gl1至gl8可以通过saqp形成。如参照图4a至图4i所述,可以在栅极层gtl上方顺序地形成四倍心轴图案qpg1和qpg2以及双倍心轴图案dpg1至dpg4。例如,四倍心轴图案qpg1和qpg2可以在方向x上布置成具有可以等于抗蚀剂图案的节距的相同的四倍心轴节距pqg。在这种情况下,每个单元线路结构uws6的八条栅极线gl1至gl8可以在方向x上布置成顺序地且重复地具有栅极节距pg21、第二栅极节距pg22、栅极节距pg21和第三栅极节距pg23。栅极节距pg21、第二栅极节距pg22和第三栅极节距pg23可以彼此不同。栅极节距pg21、第二栅极节距pg22和第三栅极节距pg23可以由表达式3表示。

可以使用侧壁间隔件261至266作为第二心轴图案在比抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3低的层中形成具有抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3的1/4平均节距的目标图案。图5至图10是示出应用于集成电路的单元线路结构的示例实施例的示图。为了便于描述,在层中形成的图案dpm、qpm、dpg和qpg附加示出在图5至图10中。图案dpm、qpm、dpg和qpg可以与参照图4a至图4i描述的心轴图案对应,并且可以在中间过程期间被去除以被排除在终集成电路中。在下文中,将参照图5、图6和图7描述通过sadp形成多条列金属线的示例实施例。参照图5、图6和图7,单元线路结构uws1、uws2和uws3中的每个可以包括分别布置在方向x上的六条列金属线ml1至ml6和四条栅极线gl1至gl4。如参照图4a至图4i所述,可以在列导电层ccl上方形成双倍心轴图案dpm1、dpm2和dpm3。标签“dpm”可以理解如下:“d”表示双倍,“p”表示图案,“m”表示金属。例如,双倍心轴图案dpm1、dpm2和dpm3可以布置为在方向x上具有相同的双倍心轴节距pdm并且双倍心轴节距pdm可以与抗蚀剂图案的节距相同。针对单元线路结构uws1、uws2和uws3中的每个,可以使用三个双倍心轴图案dpm1、dpm2和dpm3在列导电层ccl中形成六条列金属线ml1至ml6。电子料回收,请选择上海海谷电子有限公司,有需要可以联系我司哦!

本实用新型涉及集成电路技术领域,具体为显示驱动集成电路结构。背景技术:现有的显示驱动集成电路结构在日常使用的过程中,基于内部大量的电子元件,会产生很高的温度,若不及时进行散热,热量会影响到设备的正常工作,甚至引起设备烧毁,另外,现有的此类设备在排线结构上存在着缺陷,线路布局比较混乱,并且现有的显示驱动集成电路采用直接将信号端焊接在集成电路板上的方式,不利于对线路进行检修和更换,当信号线受外力拉扯时,存在着焊接点被拉断的风险,因此,为解决以上问题,提出一种具有布线装置且散热优良的显示驱动集成电路结构。技术实现要素:本实用新型的目的在于提供显示驱动集成电路结构,以解决上述背景技术提出的目前的显示驱动集成电路结构具有散热结构不完善,且布线混乱影响后期检修的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:显示驱动集成电路结构,包括主板、电子元件和散热风扇,所述主板的上方焊接有电子元件,所述主板的上方固定有散热板,所述散热板的上方通过螺丝固定有散热风扇,所述主板的后端设置有输入端,所述主板的正面安装有输出端,所述主板的下方焊接有隔线板,所述隔线板的内部镶嵌有橡胶塞。上海海谷电子有限公司致力于提供电子料回收,有想法的不要错过哦!天津批量电子物料回收厂家

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转动环24的外壁固定套接有螺母25,螺母25的内壁元螺纹块21的外壁螺纹连接,连接机构2能够方便散热机构3与芯片本体1进行连接。散热机构3包括与l形杆23侧壁固定连接的空心导热块31,空心导热块31的下表面与芯片本体1的下表面活动连接,空心导热块31的上表面固定连通有多个连通管32,多个同侧连通管32的顶端共同固定连通有空心散热块33,多个空心散热块33的顶端均固定连通有多个第二连通管34,多个同侧第二连通管34的顶端共同固定连通有第二空心散热块35,空心散热块33与第二空心散热块35相互呈垂直分布,该结构能够有效提高芯片的散热效率,同时提高了芯片运行的流畅性,以及避免芯片因高温而损伤,提高了芯片的使用寿命。第二空心散热块35的顶端固定连接有多个锥形块4,锥形块4能够便捷水珠凝结。空心导热块31的外壁固定连通有导管5,导管5远离空心导热块31的一端螺纹连接有管盖6,导管5便于向空心导热块32内加水。空心导热块31、空心散热块33和第二空心散热块35的材质均为不锈钢,且能够避免空心导热块31、空心散热块33和第二空心散热块35锈蚀损坏。本实用新型中,当芯片本体1与集尘电路板安装的时候,首先把l形杆23插入螺纹块21的凹槽22中,接着通过螺母25与螺纹块21连接。福建电子物料回收平台

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