可以在多个mtj器件106、204和206上方沉积第二ild层1102,并且然后选择性地图案化第二ild层1102以限定顶电极通孔开口。然后通过沉积工艺在顶电极通孔开口内形成多个顶电极通孔410。在各个实施例中,第二ild层1102可以包括一种或多种介电材料,诸如二氧化硅(sio2)、sicoh、氟硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃(例如,硼磷硅酸盐玻璃)等。在各个实施例中,多个顶电极通孔410可以包括导电材料,诸如钛、氮化钛、钽等。在多个mtj器件106、204和206上方的第三ild层1104内形成第二互连层406b。在一些实施例中,第二互连层406b包括限定存储单元202a,1的位线bl1和一条或多条字线wl1至wl2的多个互连结构。在一些实施例中,第三ild层1104可以包括通过一个或多个沉积工艺(例如,pvd、cvd、pe-cvd等)形成的电介质(例如,氧化物、低k电介质或k电介质)。可以通过选择性地蚀刻第三ild层1104以在第三ild层1104内形成开口来形成第二互连层406b。然后在开口内沉积导电材料(例如,铜和/或铝),以及随后的平坦化工艺(例如,化学机械平坦化工艺)以形成第二互连层406b。如图12的截面图1200所示,可以在存储单元202a,1上方形成第二存储单元202b,1。第二存储单元202b。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子料回收的公司,期待您的光临!河南电子元件回收市场
转动环24的外壁固定套接有螺母25,螺母25的内壁元螺纹块21的外壁螺纹连接,连接机构2能够方便散热机构3与芯片本体1进行连接。散热机构3包括与l形杆23侧壁固定连接的空心导热块31,空心导热块31的下表面与芯片本体1的下表面活动连接,空心导热块31的上表面固定连通有多个连通管32,多个同侧连通管32的顶端共同固定连通有空心散热块33,多个空心散热块33的顶端均固定连通有多个第二连通管34,多个同侧第二连通管34的顶端共同固定连通有第二空心散热块35,空心散热块33与第二空心散热块35相互呈垂直分布,该结构能够有效提高芯片的散热效率,同时提高了芯片运行的流畅性,以及避免芯片因高温而损伤,提高了芯片的使用寿命。第二空心散热块35的顶端固定连接有多个锥形块4,锥形块4能够便捷水珠凝结。空心导热块31的外壁固定连通有导管5,导管5远离空心导热块31的一端螺纹连接有管盖6,导管5便于向空心导热块32内加水。空心导热块31、空心散热块33和第二空心散热块35的材质均为不锈钢,且能够避免空心导热块31、空心散热块33和第二空心散热块35锈蚀损坏。本实用新型中,当芯片本体1与集尘电路板安装的时候,首先把l形杆23插入螺纹块21的凹槽22中,接着通过螺母25与螺纹块21连接。中国台湾收购电子元器件回收市场电子料回收,请选择上海海谷电子有限公司,用户的信赖之选。
位线bl1连接至布置在存储器阵列102的一列内的存储单元内的工作mtj器件106。例如,位线bl1连接至图2的存储器阵列102的列内的工作mtj器件106。在一些实施例中,工作mtj器件106通过包括多个导电互连层406a至406c并且不延伸穿过衬底402的连续导电路径连接在位线blz(z=1,2)和字线wlx(x=1,3)之间。在一些实施例中,工作mtj器件106不位于被配置为控制对工作mtj器件106的访问的存取晶体管器件正上方。在一些实施例中,调节访问装置108包括调节mtj器件204和第二调节mtj器件206。调节mtj器件204、第二调节mtj器件206和工作mtj器件106分别包括垂直布置在底电极通孔408和顶电极通孔410之间的mtj。在一些实施例中,顶电极通孔410可以通过通孔412(例如,铜通孔)连接至上面的互连层。在一些实施例中,底电极通孔408和顶电极通孔410可以包括金属,诸如氮化钛(tin)、氮化钽(tan)、钛(ti)、钽(ta)等。在一些实施例中,第二互连层406b从调节mtj器件204正上方连续延伸至第二调节mtj器件206正上方。调节mtj器件204、第二调节mtj器件206和工作mtj器件106分别包括由介电遂穿阻挡层112分隔开的自由层114和固定层110。自由层114具有被配置为响应于电信号(例如,电流)而改变的磁矩。
技术实现要素:本实用新型的目的就是提供一种集成电路软件快速录入装置,能完全解决上述现有技术的不足之处。本实用新型的目的通过下述技术方案来实现:一种集成电路软件快速录入装置,包括远程后台服务器、录入终端装置和显示器,所述录入终端装置包括微处理器、高频读卡模块、数据监测模块和通讯模块,所述录入终端装置通过数据线与远程后台服务器连接;所述显示器包括液晶显示屏、工作状态显示模块和电容式触摸模块,所述工作状态显示模块和电容式触摸模块分别与微处理器中的数据读写模块相连;所述数据监测模块包括下载判断模块、校准综测模块、开机模块、拍照模块、声音模块和按键模块。作为方式之一,所述通讯模块采用zigbee无线方式与高频读卡模块和数据监测模块传输连接。作为方式之一,所述电容式触摸模块包括感应触控芯片,感应触控芯片与微处理器中的数据读写模块数据传输连接。作为方式之一,所述高频读卡模块通过rfid卡刷卡进行数据传输连接并存储该数据。作为一种方式之一,所述远程后台服务器通过tcp/ip协议与无线网关装置相连。作为一种方式之一,无线网关装置通过无线传输方式与通讯模块相连。本实用新型针对工厂需求,治具与电脑结合来提升产品的质量。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子料回收的公司,欢迎新老客户来电!
支撑杆11共设置有两组,两组支撑杆11的两端分别焊接在减震螺栓10的下方,支撑杆11的内部开设有滑槽,连杆13通过紧固螺栓12与支撑杆11构成滑动结构,紧固螺栓12贯穿滑槽,当移动紧固螺栓12时,套接在紧固螺栓12上的连杆13随着紧固螺栓12移动,可以根据信号线的接入位置调节连杆13到合适的位置,防止信号线过长,绕接在显示驱动集成电路结构的内部,影响本装置正常工作。连杆13的上方安装有线夹14,线夹14共设置有三组,且三组线夹14通过转动轴连接在连杆13的上方,线夹14通过转动轴与连杆13构成转动结构,通过调整线夹14底部螺丝的松紧,使得线夹14绕连杆13的上端转动,达到线夹14放松或者收紧的目的,将信号线固定在线夹14内部,防止外界拉扯信号线导致信号接头9松动。工作原理:安装时,将输入信号线接入到本显示驱动集成电路结构的主板1后端的输入端5上,为本装置提供信号输入和电力支持,将主板1前端的输出端6插入到指定的设备信号线上;将需要接入的其他信号线根据对应的位置,穿过隔线板7上的方形通孔,将橡胶塞8插入到隔线板7上不需要使用的方孔内,将信号线的大置固定,逆时针转动紧固螺栓12,使得紧固螺栓12可以在支撑杆11内部开设的滑槽内部左右移动。电子料回收,请选择上海海谷电子有限公司。四川高价电子元器件回收
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在多个底电极通孔正上方形成多个mtj器件。多个mtj器件包括工作mtj器件和一个或多个调节mtj器件。图10示出了对应于步骤1306的一些实施例的截面图1000。在步骤1308中,在多个mtj器件正上方形成多个顶电极通孔。图11示出了对应于步骤1308的一些实施例的截面图1100。在步骤1310中,在多个顶电极通孔上方形成具有多个互连结构的第二互连层。多个互连结构限定位线和一条或多条字线。图11示出了对应于步骤1310的一些实施例的截面图1100。步骤1302至1310在衬底上方形成存储单元。在一些实施例中,可以重复步骤1302至1310(如步骤1312所示)以在存储单元上方形成第二存储单元。图12示出了对应于步骤1312的一些实施例的截面图1200。虽然方法1300描述了包括具有调节访问装置(包括mtj器件)的存储单元(例如,mram单元)的方法存储器电路,但是应该理解,在其它实施例中,调节装置可以包括电阻器(例如,薄膜电阻器)。在这样的实施例中,工作mtj器件可以通过组操作(在步骤1306中)形成,而包括电阻器的调节装置可以通过第二组单独的操作(在步骤1306和步骤1308之间发生)形成。例如,在工作mtj的形成(在步骤1306中)之后,可以通过一个或多个沉积和蚀刻工艺形成电阻器。因此,在一些实施例中。河南电子元件回收市场
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