存储介质1100(例如,存储装置)可以存储标准单元库sclb1110。标准单元库1110可以从存储介质1100被提供给设计模块1400。标准单元库1110可以包括多个标准单元,并且标准单元可以是用于设计块、器件和/或芯片的小的(例如,小的)单元。存储介质1100可以包括用于将命令和/或数据提供给计算机作为计算机可读存储介质的任何计算机可读存储介质。例如,计算机可读存储介质可以包括诸如随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)等的易失性存储器,以及诸如闪存、磁阻ram(mram)、相变ram(pram)、电阻式ram(rram)等的非易失性存储器。计算机可读存储介质可以入到计算机中,可以被集成在计算机中,或者可以通过诸如网络和/或无线链接的通信介质连接到计算机。设计模块1400可以包括布局模块plmd1200和布线模块rtmd1300。在此,术语“模块”可以指示但不限于执行特定任务的软件和/或硬件组件(诸如,现场可编程门阵列(fpga)或集成电路(asic))。模块可以驻留在有形的、可寻址的存储介质中,并且可以在一个或多个处理器上执行。例如。电子料回收,请选择上海海谷电子有限公司。安徽电子元件回收中心
所述印刷电路装配件400中的每个印刷电路装配件上的散热器208a、208b的顶表面302与另一个印刷电路装配件400上的热接口材料层408接触,并且与该热接口材料层408热耦联,如在410a和410b处所指示的那样。在这种配置中,每个印刷电路装配件400上的双列直插式存储模块组件200由另一个印刷电路装配件400的冷却管406冷却。图5是移除了双列直插式存储模块组件200的印刷电路装配件400的图。参考图5,可以清楚地看到印刷电路板插座404、邻接并且平行的冷却管406以及布置在平行的冷却管406上的热接口材料层408。图6是带有已安装在印刷电路板插座404中的双列直插式存储模块组件200并且带有已附接的分流管的印刷电路装配件400的图。参考回图5,每个冷却管406的端部耦联至输入分流管606a,并且每个冷却管406的第二端部耦联至输出分流管606b。在操作中,冷却液体通过输入分流管606a进入各冷却管,并且被加热的液体通过输出分流管606b离开各冷却管。图7a和图7b示出了根据一个实施例的、特征在于外部铰链的双列直插式存储模块组件。图7b示出了分解图,而图7a示出了装配图。双列直插式存储模块组件700包括印刷电路板702,在印刷电路板702上安装有一个或多个集成电路(一般地以704示出)。辽宁电子元器件回收服务电子料回收,请选择上海海谷电子有限公司,用户的信赖之选,欢迎您的来电!
实施例提供了许多可以在各种具体环境中实施的可应用的发明概念。所讨论的具体实施例说明制造和使用实施例的具体方式,并不限制本公开的范围。在各个视图和说明性实施例中,相同的附图标记经配置以表示相同的元件。现在将详细参考附图中所示的示例性实施例。只要可能,在附图和说明书中使用相同的附图标记表示相同或相似的部分。在附图中,为了清楚和方便,可夸大形状和厚度。该描述将特别针对形成根据本公开的装置的一部分或更直接地与其配合的元件。应该理解,未具体示出或描述的元件可以采用各种形式。贯穿本说明书对“一些实施例”或“实施例”的引用意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性包括在至少一个实施例中。因此,贯穿本说明书在各个地方出现的短语“在一些实施例中”或“在实施例中”不一定指代相同的实施例。此外,特定特征、结构或特性可以在一个或多个实施例中以任何合适的方式组合。在附图中,相同的附图标记经配置以在各个视图中指示相同或相似的元件,并且示出和描述了本发明的说明性实施例。附图不一定按比例绘制,并且在一些情况下,附图已被夸大及/或简化,经配置以说明目的。基于以下本发明的说明性实施例。
并且也可以包括在部件和第二部件之间可以形成额外的部件,从而使得部件和第二部件可以不直接接触的实施例。此外,本发明可在各个实施例中重复参考标号和/或字符。该重复是为了简单和清楚的目的,并且其本身不指示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。而且,为便于描述,在此可以使用诸如“且,为便于描述,在此可以使用诸如个实施例和和布置的具体实例等空间相对术语,以描述如图所示的一个元件或部件与另一个(或另一些)原件或部件的关系。除了图中所示的方位外,空间相对术语旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。装置可以以其它方式定向(旋转90度或在其它方位上),而本文使用的空间相对描述符可以同样地做出相应的解释。磁阻式随机存取存储器(mram)单元包括垂直布置在导电电极之间的磁隧道结(mtj)。mtj包括通过隧穿阻挡层与自由层分隔开的固定层。固定层的磁取向是静态的(即,固定的),而自由层的磁取向能够在相对于固定层的磁取向的平行配置和反平行配置之间切换。平行配置提供低电阻状态,低电阻状态数字化地将数据存储为位值(例如,逻辑“1”)。反平行配置提供高电阻状态,高电阻状态数字化地将数据存储为第二位值(例如,逻辑“0”)。随着集成芯片的功能增多。电子料回收,请选择上海海谷电子有限公司,有想法的可以来电咨询!
调节mtj器件、第二调节mtj器件和工作mtj器件106分别包括mtj,mtj具有通过介电遂穿阻挡层与自由层分隔开的固定层。在一些实施例中,固定层110可以包括钴(co)、铁(fe)、硼(b)、镍(ni)、钌(ru)、铱(ir)、铂(pt)等。在一些实施例中,介电遂穿阻挡层可以包括氧化镁(mgo)、氧化铝(al2o3)等。在一些实施例中,自由层可以包括钴(co)、铁(fe)、硼(b)等。在其它实施例中,调节访问装置108可以包括一个或多个电阻器(例如,包括氮化钽、钽、氮化钛、钛、钨等的薄膜电阻器)。例如,在一些实施例中,调节访问装置108可以包括与工作mtj器件106并联连接的薄膜电阻器和第二薄膜电阻器。在各个实施例中,调节访问装置108可以包括具有基本类似的尺寸或具有不同的尺寸的电阻器。存储器阵列102通过多条位线bl1至bl2和多条字线wl1至wl2连接至控制电路115。在一些实施例中,控制电路115包括连接至多条位线bl1至bl2的位线解码器116和连接至多条字线wl1至wl2的字线解码器118。调节访问装置108连接在字线wlx(x=1或2)和工作mtj器件106之间,而工作mtj器件106连接在调节访问装置108和位线bly(y=1或2)之间。为了访问工作mtj器件106。上海海谷电子有限公司致力于提供电子料回收,期待您的来电咨询!广东收购电子元器件回收收购
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化学机械平坦化工艺)以形成互连层406a。在各个实施例中,衬底402可以是任何类型的半导体主体(例如,硅、sige、soi等),诸如半导体晶圆和/或晶圆上的一个或多个管芯,以及任何与其相关的其它类型的半导体和/或外延层。在一些实施例中,ild层904可以包括一种或多种介电材料,诸如二氧化硅(sio2)、sicoh、氟硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃(例如,硼磷硅酸盐玻璃)等。在一些实施例中,导电材料可以包括通过沉积工艺(例如,cvd、pvd、pe-cvd、ald等)形成的金属(例如,钨、铝等)。在各个实施例中,互连层406a可以是互连线层、第二互连层、第三互连线层或更高金属互连线层。如图10的截面图1000所示,在互连层406a的上表面上方形成多个底电极通孔408。多个底电极通孔408由介电层1002围绕。在一些实施例中,介电层1002可以沉积在互连层406a上方,并且然后选择性地被图案化以限定底电极通孔开口。然后通过在底电极通孔开口内的沉积工艺形成多个底电极通孔408。在各个实施例中,介电层1002可以包括碳化硅、富硅氧化物、teos(正硅酸乙酯)等的一种或多种。在各个实施例中,多个底电极通孔408可以包括导电材料,诸如钛、氮化钛、钽等。在多个底电极通孔408上方形成多个mtj器件106、204和206。安徽电子元件回收中心
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