光纤耦合系统的耦合过程：(1)将粘接后的芯片装夹固定在调整架底座上；(2)将FA分别装夹固定在左右两侧的高精度六维微调架上；(3)在CCD图像监控系统下，依据屏幕上的十字交叉线，将光纤FA与芯片调节平行；(4)将两端FA分别接上红光源，将FA与芯片波导初步对准；(5)将光源，偏振控制器，光功率计连接起来，耦合实验前，进行存光操作测试原始光... 【查看详情】

光子晶体光纤耦合系统与普通单模光纤的低损耗熔接是影响光子晶体光纤耦合系统实用化的重要技术。针对自行设计的光子晶体光纤耦合系统,对其与普通单模光纤的熔接损耗机制进行了理论和实验研究。首先分析了影响熔接损耗的主要因素,然后理论计算了光子晶体光纤耦合系统与普通单模光纤之间的耦合损耗,结尾采用常规电弧放电熔接技术对光子晶体光纤耦合系统与单模光纤的... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统的面向硅光芯片的光模块封装结构及方法,封装结构包括硅光芯片,电路板和光纤阵列,硅光芯片放置在基板上,基板和电路板通过连接件相连,并且在连接件的作用下实现硅光芯片与电路板的电气连通;光纤阵列的端面与硅光芯片的光端面耦合形成输入输出光路;基板所在平面与电路板所在平面之间存在一个夹角,使得光纤阵列的尾纤出纤方向与光模块的输入... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统中应用到的硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器、探测器、无源波导器件等组成，将多种光器件集成在同一硅基衬底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、传输带宽更高等特点，因为硅光芯片以硅作为集成芯片的衬底，所以能集成更多的光器件；在光模块里面，光芯片的成本非常高，但随着大规模生产的实现，硅光... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统耦合掉电，是在耦合的过程中断电致使设备连接不上的情况，如果电池电量不足或者使用程控电源时供电电压过低、5V触发电压未接触好、测试连接线不良等都会导致耦合掉电的现象。与此相似的耦合充电也是常见的故障之一，在硅光芯片耦合测试系统过程中，点击HQ_CFS的“开始”按钮进行测试时一定要等到“请稍后”出现后才能插上USB进行硅光... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统是比较关键的，我们的客户非常关注此工位测试的严谨性，硅光芯片耦合测试系统主要控制“信号弱”，“易掉话”，“找网慢或不找网”，“不能接听”等不良机流向市场。一般模拟用户环境对设备EMC干扰的方法与实际使用环境存在较大差异，所以“信号类”返修量一直占有较大的比例。可见，硅光芯片耦合测试系统是一个需要严谨的关键岗位，在利用金... 【查看详情】

光纤耦合系统的耦合过程：(1)将粘接后的芯片装夹固定在调整架底座上；(2)将FA分别装夹固定在左右两侧的高精度六维微调架上；(3)在CCD图像监控系统下，依据屏幕上的十字交叉线，将光纤FA与芯片调节平行；(4)将两端FA分别接上红光源，将FA与芯片波导初步对准；(5)将光源，偏振控制器，光功率计连接起来，耦合实验前，进行存光操作测试原始光... 【查看详情】

光纤耦合系统两个具有相近相通，又相差相异的系统，不只有静态的相似性，也有动态的互动性。两者就具有耦合关系。人们应该采取措施对具有耦合关系的系统进行引导、强化，促进两者良性的、正向的相互作用，相互影响，激发两者内在潜能，从而实现两者优势互补和共同提升。耦合的强弱取决于模块间接口的复杂性、引用模块的位置和数据的传送方式等。设计时应尽量使模块问... 【查看详情】

多模光纤耦合系统,属于照明技术领域。系统包括激光光源、耦合透镜、多模光纤;耦合透镜设于激光光源和多模光纤之间,多模光纤其与耦合透镜连接的一端设有光纤准直器;耦合透镜的进光端和出光端中的至少一端具有自由曲面,进光端或出光端具有自由曲面时且具有至少一个自由曲面,使得激光光源发出的不同角度的光线经耦合透镜耦合进入多模光纤的光纤准直器;进入光纤准... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统应用到硅光芯片，我们一起来了解硅光芯片的市场定位：光芯片作为光通信系统中的中心器件，它承担着将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的重任，除了外加能源驱动工作，光器件的转换能力和效率决定着通信速度。为什么未来需要硅光芯片，这是由于随着5G时代的到来，芯片对传输速率和稳定性要求更高，硅光芯片相比传统硅芯的性能更好，在... 【查看详情】

在光芯片领域，芯片耦合封装问题是光子芯片实用化过程中的关键问题，芯片性能的测试也是至关重要的一步骤，现有的硅光芯片耦合测试系统系统是将光芯片的输入输出端光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调光，并依靠对输出光的光功率进行监控，再反馈到微调架端进行调试。芯片测试则是将测试设备按照一定的方式串联连接在一起，形成一个测试站。具体的，所有... 【查看详情】

在光芯片领域，芯片耦合封装问题是光子芯片实用化过程中的关键问题，芯片性能的测试也是至关重要的一步骤，现有的硅光芯片耦合测试系统是将光芯片的输入输出端光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调光，并依靠对输出光的光功率进行监控，再反馈到微调架端进行调试。芯片测试则是将测试设备按照一定的方式串联连接在一起，形成一个测试站。具体的，所有的测... 【查看详情】