SiP失效机理：失效机理是指引起电子产品失效的物理、化学过程。导致电子产品失效的机理主要包括疲劳、腐蚀、电迁移、老化和过应力等物理化学作用。失效机理对应的失效模式通常是不一致的，不同的产品在相同的失效机理作用下会表现为不一样的失效模式。SiP产品引入了各类新材料和新工艺，特别是越来越复杂与多样化的界面和互连方式，这也必然引入新的失效机理与...

  随着光纤技术开始在电力行业中应用，其凭借传输速率、带宽、可靠性和实时性等方面的优势，逐渐替代了以太网和总线技术中以同轴线缆以及双绞线等为主的传输介质，并衍生出了xPON光纤技术，用以满足电网中采集、控制、业务信息流动等诸多业务场合对数据传输可靠性、实时性等的苛刻需求。据统计，截至2019年，35kV及以上厂站、自有物业办公场所/营业所已经...

  MES系统的应用方式：1. 数据采集与监控，MES系统的主要功能之一是数据采集和监控。它通过连接各种生产设备和传感器，实时收集关键参数，如温度、湿度、压力、速度等。这些数据可用于监控生产过程，及时检测异常情况，以确保生产线的稳定运行。2. 工单管理，半导体制造涉及多个工艺步骤，每个步骤都需要严格的计划和控制。MES系统可以帮助企业创建和管...

  WMS是什么？WMS是Warehouse Management System（仓储管理系统）的简称，是一套面向原材料及成品的进出信息化管理系统。WMS系统可以准确、高效地管理跟踪客户订单、采购订单以及仓库库存，通过入库管理、出库管理、仓库调拨、库存调拨等功能，适应生产策略、客户需求、生产设备、订单数量的变化，有效控制仓库业务的物流和成本，...

  封装材料和封装基板市场，封装基材，封装基板在晶圆制造和封装材料中价值量占比，晶圆制造和封装材料主要包括引线框架、模封材料（包封树脂、底部填充料、液体密封剂）、粘晶材料、封装基板（有机、陶瓷和金属）、键合金属线、焊球、电镀液等。有机和陶瓷材料是封装基板中的主流，在高密度封装中，为了降低反射噪声、串音噪声以及接地噪声，同时保证各层次间连接用插...

  电子行业MES系统功能设计：1、电子MES系统良率分析：针对机种、产品、工单、工段、产线、工序、设备七大维度，按照不同的时间类型，如时段、班别、天、周、月，分析不良率、直通率和 M的推移情况和不同对象的对比情况，以便追查出问题点和改善方向。如果发现差异，，那么差异点就成为了分析的重点，找出优良的地方，然后进行推广。2、电子MES系统在制品...

  WMS软件和进销存管理软件的较大程度上区别在于：进销存软件的目标是针对于特定对象（如仓库）的商品、单据流动，是对于仓库作业结果的记录、核对和管理——报警、报表、结果分析，比如记录商品出入库的时间、经手人等；而WMS软件则除了管理仓库作业的结果记录、核对和管理外较大程度上的功能是对仓库作业过程的指导和规范：即不但对结果进行处理，更是通过对作...

  就 其本身而言，ERP系统处理会计和大部分发票，订单管理和库存管理。TMS 是管理运输流程的地方。它本质上是一个关于承运人的详细信息的存储库，但也是一个用于计划、执行和跟踪货物的交易和通信系统。有时，TMS 将与 WMS 集成 ，以便更好地协调仓库和货运托运人界面上发生的入站和出站物流任务 ，例如货物码垛、劳动力调度、堆场管理、装载和越-...

  封装基板的主流生产技术，主要的积层精细线路制作方法，半导体封装基板层间互联、积层精细线路制作方法是从高密度互联/积层多层（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而来，HDI/BUM板制造工艺技术种类繁多，通过可生产性、可靠性和成本等各方面的优胜劣汰和市场选择，...

  从我国当下半导体制造行业信息化系统应用发展现状来看，ERP管理系统与现场自动化系统是半导体制造行业信息化系统应用的两大重点，然而随着市场竞争加剧，半导体制造行业竞争逐渐已以产品为导向转变为以市场为导向，光依靠上述两种系统已经难以获得主要竞争优势，而EMS系统的出现则有效弥补了这一缺陷，在该系统的帮助下，能够为半导体制造企业提供一个更为精细...

  英国爱丁堡大学的Mehdi Zeinali教授和John Thompson教授认为，在所有用户端配备大量基于5G数据传输模块的智能电表能够实现客户和电力公司之间的双向通信，从而优化自动计量基础设施（Automated Metering Infrastructure, AMI），是实现高效能源管理系统的重要一步，仿真结果表明，他们所提出的基...

  一般来说，SPGA封装，适用于AMD K5和Cyrix MII处理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)封装，适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和I...