2017年以来的企稳回升，封装基板市场在2017年趋于稳定，在2018年和2019年的增长速度明显快于整个PCB市场，预计将在未来五年仍然保持超过平均增长速度6.5%。封装基板市场的好转和持续增长主要是由用于档次高GPU、CPU和高性能计算应用ASIC的先进FCBGA基板需求，以及用于射频(如蜂窝前端模块)和其他(如MEMS/电源)应用的...

  SiP整体制程囊括了着晶、打线、主/被动组件SMT及塑封技术，封装成型可依据客户设计制作不同形状模块，甚至是3D立体结构，藉此可将整体尺寸缩小，预留更大空间放置电池，提供更大电力储存，延长产品使用时间，但功能更多、速度更快，因此特别适用于射频相关应用如5G毫米波模块、穿戴式装置及汽车电子等领域。微小化制程三大关键技术，在设计中元器件的数量...

  5G在电力物联网中的适用性分析，国际电信联盟（ITU）对5G基本特征概况为：高速率、高容量、高可靠性、低时延与低功耗。这样的特性被称为“三高两低”。1）5G数据传输峰值速度（理论较高速度）上行可达10Gbit/s，下行20Gbit/s，约为4G技术的20倍。对于电力系统中的海量、多元化数据采集业务，高速率可以为其提供有力支撑。2）5G通过...

  电子行业MES系统功能设计：1、电子MES系统生产进度监控与预警提示：监控工单的达成情况，并评估对客户订单是否存在影响。在客户插单进来时，可以帮助评估达交期。实时对关键指标进行监控，异常出现时通过Mail、短信、看板等方式进行警示，变被动管理为主动管理，包括：Cpk指标、不良零件指标、缺陷指标、直通率指标预警等；2、电子MES系统车间看板...

  突破「微小化」竞争格局，凭借异质整合微小化优势，系统级封装能集成不同制程技术节点 (technology node)，不同功能、不同供货商，甚至是不同半导体原材料的组件，整体可为产品节省约30-40%的空间，也能依据需求客制模块外型并一定程度简化系统主板设计，让主板、天线及机构的设计整合上更加有弹性。同时，相较于IC制程的开发限制，系统整...

  合封电子、芯片合封和SiP系统级封装经常被提及的概念。但它们是三种不同的技术，还是同一种技术的不同称呼？本文将帮助我们更好地理解它们的差异。合封电子与SiP系统级封装的定义，首先合封电子和芯片合封都是一个意思合封电子是一种将多个芯片（多样选择）或不同的功能的电子模块（LDO、充电芯片、射频芯片、mos管）封装在一起的定制化芯片，从而形成一...

  为了应对这些挑战，半导体制造企业正在积极探索和实施制造执行系统（MES），以提高生产效率、质量管理和资源利用效率。本文将详细介绍半导体制造企业为什么需要实施MES系统，MES系统的应用方式、应用工艺流程、具体应用场景以及为半导体企业带来的价值。MES系统简介，MES，即制造执行系统（Manufacturing Execution Syst...

  类载板，类载板（SubstrateLike-PCB，简称SLP）：顾名思义是类似载板规格的PCB，它本是HDI板，但其规格已接近IC封装用载板的等级了。类载板仍是PCB硬板的一种，只是在制程上更接近半导体规格，目前类载板要求的线宽/线距为≤30μm/30μm，无法采用减成法生产，需要使用MSAP（半加成法）制程技术，其将取代之前的HDIP...

  MES系统在半导体行业中具有重要的应用价值。它可以帮助厂商实现生产过程的全方面管理，提高产品的一致性和质量，优化生产计划和资源分配，以及改进生产工艺。随着技术的不断进步和市场需求的不断变化，MES系统将继续在半导体行业中发挥重要的作用，帮助企业提升竞争力，实现可持续发展。半导体产业作为现代电子科技的重要支柱，扮演着关键角色，驱动着电子设备...

  当前数据传输方案应对数字化变革乏力，作者认为5G作为无线传输奇点技术将能够应对挑战，于是从5G技术特征出发，分析了5G技术在电力物联网中的适用性，然后对国内外学者在电力物联网场景中的5G应用实验进行了列举和讨论，得出5G技术必将在电力物联网和能源互联网的建设中占有重要席位这一结论。然后，本文预见了5G应用于电力物联网中将会面临的方案融合、...

  目前普遍应用的有机基板材料有环氧树脂，双马来醜亚胺三嘆树脂（聚苯醚树脂，以及聚醜亚胺树脂等。2019年封装材料市场规模在200亿美金左右，封装基板约占64%21世纪初，封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比较大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。根据SEMI的统计数据，2016年有机基板以及陶瓷封装体合计市场规...

  对于需要高功率输出的电路，应该选择具有良好散热性能的封装，而对于需要高密度集成的电路，应该选择小型化的封装。设计者需要根据实际需求和电路板的安装要求来选择合适的封装类型，以确保 MOS 管在实际应用中发挥较佳性能。封装基板定义及作用，封装基板（Package Substrate）是由电子线路载体（基板材料）与铜质电气互连结构（如电子线路、...