BGA封装，BGA封装即球栅阵列封装，它将原来器件PccQFP封装的J形或翼形电极引脚改成球形引脚，把从器件本体四周“单线性”顺序引出的电极变成本体底面之下“全平面”式的格栅阵排列。这样，既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。焊球阵列在器件底面可以呈完全分布或部分分布。从装配焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比QFP芯片的...

  根据使用行业，WMS可大致分为第三方物流行业WMS、医药制药行业WMS、机械制造行业WMS、零售行业WMS，不同行业WMS的侧重点有所不同。第三方物流行业WMS，第三方物流行业WMS重在多货主支持和多仓库支持，提供差异化、一体化的仓库管理服务。同时提升收货、上架、补货、移库、分拣、包装、发货、盘点等库内作业及查询盘点效率，提供全方面的产品...

  根据封装材料的不同，半导体封装可分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装和玻璃封装。塑料 封装是通过使用特制的模具，在一定的压力和温度条件下，用环氧树脂等模塑料将键合后的半成 品封装保护起来，是目前使用较多的封装形式。金属封装以金属作为集成电路外壳，可在高温、 低温、高湿、强冲击等恶劣环境下使用，较多用于jun事和高可靠民用电子领域。陶瓷封装以陶...

  cpu有两种封装形式？包括两种封装形式DIP封装和BGA封装。DIP封装，DIP封装（Dual In-line Package），又称双列直接包装技术，是指采用双列直接包装的集成电路芯片，绝大多数中小型集成电路采用这种包装形式，其引脚数量一般不超过 100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入DIP芯片插座上的结构。当然，也可以直接...

  SiP可以说是先进的封装技术、表面安装技术、机械装配技术的融合。根据ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors）的定义：系统级封装是多个具有不同功能的有源电子元件的组合，组装在一个单元中，提供与系统或子系统相关的多种功能。一个SiP可以选择性地包含无源器件、MEMS、光...

  电力物联网中的数据传输网络，电力物联网中的数据传输网络一方面承载由海量传感器、智能电器设备等采集的信息流接入上位机、云平台、智能电表等本地数据中心；另一方面，支撑了本地数据中心之间，或本地数据中心与电网数据中台间的信息互联；同时，对于由综合分析、评价产生的信息，电网系统仍需借助数据传输网络反馈这些调控信息并对其中的价值信息进行外部分享，以...

  5G引导电力物联网的新时代变革，5G是指蜂窝网络的第五代技术标准。5G发展迅速，已经于2020年底在全球多个国家实现商用化，其在带宽、时延、传输速率等性能指标上都拥有远超于现有4G对应指标的优势。5G具有百兆甚至千兆赫兹的频谱宽度，能够在每平方公里支持100万个设备的高密度连接，且每平方米支持10Mbit/s的大容量数据传输，该性能指标是...

  半导体封装根据封装互连的不同，半导体封装可分为引线键合（适用于引脚数 3-257）、载带自动焊（适 用于引脚数 12-600）、倒装焊（适用于引脚数 6-16000）和埋入式。引线键合是用金属焊线连接 芯片电极和基板或引线框架等。载带自动焊是将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起，再对 焊接后的芯片进行密封保护的一种封装技术。倒装焊是在芯...

  金属封装应用于各类集成电路、微波器件、光通器件等产品，应用领域较为普遍。本文列举了金属封装领域的多种封装类型，并简单介绍了每种封装的特点；以及金属封装的焊接原理及焊接工艺。因金属具有较好的机械强度、良好的导热性及电磁屏蔽功能且便于机械加工等优点，使得金属封装在较严酷的使用条件下具有杰出的可靠性，从而被普遍的应用于民用领域。通常，根据封装材...

  WMS 的特点，许多功能是 WMS 软件产品所共有的，包括以下内容：仓库设计，使组织能够自定义工作流程和拣货逻辑，以确保仓库的设计是为了优化库存分配。WMS 建立了库位槽位，以较大程度上限度地利用存储空间并考虑季节性库存的差异。库存跟踪，它支持使用先进的跟踪和自动识别和数据捕获 （AIDC） 系统，包括 RFID 和条形码扫描仪，以确保在...

  面对客户在系统级封装产品的设计需求，云茂电子具备完整的数据库，可在整体微小化的基础上，提供料件及设计的较佳解，接着开始进行电路布局(Layout) 与构装(Structure)设计。经过封装技术，将整体电路及子系统塑封在一个光「芯片」大小的模块。 高密度与高整合的模块化设计前期的模拟与验证特别至关重要，云茂电子提供包含载板设计和翘曲仿...

  物联网技术架构，该架构包括传感器层、通信层、云平台和应用层。传感器层主要负责对电力设备进行数据采集，包括温度、电流、电压等参数的采集。通信层将传感器采集到的数据传输至云平台，并与云平台进行双向通信。云平台负责接收和存储传感器数据，同时提供数据分析和处理的功能。应用层则通过云平台获取传感器数据，并进行数据可视化、故障诊断等应用，相信在不久的...