物联网技术架构，该架构包括传感器层、通信层、云平台和应用层。传感器层主要负责对电力设备进行数据采集，包括温度、电流、电压等参数的采集。通信层将传感器采集到的数据传输至云平台，并与云平台进行双向通信。云平台负责接收和存储传感器数据，同时提供数据分析和处理的功能。应用层则通过云平台获取传感器数据，并进行数据可视化、故障诊断等应用，相信在不久的...

  无核封装基板的优劣势。优势：薄型化；电传输路径减小，交流阻抗进一步减小，而且其信号线路有效地避免了传统有芯基板上的PTH（镀铜通孔）产生的回波损耗，这就降低电源系统回路的电感，提高传输特性，尤其是频率特性；可以实现信号的直接传输，因为所有的线路层都可以作为信号层，这样可以提高布线的自由度，实现高密度配线，降低了C4布局的限制；除部分制程外...

  MES系统在半导体行业中具有重要的应用价值。它可以帮助厂商实现生产过程的全方面管理，提高产品的一致性和质量，优化生产计划和资源分配，以及改进生产工艺。随着技术的不断进步和市场需求的不断变化，MES系统将继续在半导体行业中发挥重要的作用，帮助企业提升竞争力，实现可持续发展。半导体产业作为现代电子科技的重要支柱，扮演着关键角色，驱动着电子设备...

  SiP以后会是什么样子的呢？理论上，它应该是一个与外部没有任何连接的单独组件。它是一个定制组件，非常适合它想要做的工作，同时不需要外部物理连接进行通信或供电。它应该能够产生或获取自己的电力，自主工作，并与信息系统进行无线通信。此外，它应该相对便宜且耐用，使其能够在大多数天气条件下运行，并在发生故障时廉价更换。随着对越来越简化和系统级集成的...

  云茂电子行业ERP解决方案说明：维修追溯困难，批号和序号管理。云茂电子行业ERP提供了对所有进出料进行批号管理的功能。并于维修系统提供了序号管理，当有产品发生问题时，可详实记录维修状况并可追踪该产品的原始生产状况和原始用料，并反过来查找到该产品的同批次产品，以及这批产品的销售或库存状况。成本计算管理。云茂电子行业ERP提供完整的成本解决方...

  从电网垄断性、安全性出发,电网会建设单独、封闭、由严格管控的我们电力物联网的云平台。我们电力物联网大数据服务中的一个典型应用案例是城市住房空置率的数据统计。所有新建住宅都会安装智能电表,从智能电表的使用/空闲,以及电量计数可以判断住房是空置还是在使用中。电力物联网方案，随着信息技术的不断进步和应用，物联网技术已经渗透到各行各业中，其中之一...

  封装种类：LQFP、L-QUAD、MCM多芯片组件封装、MFP小形扁平封装、MQFP、MQUADQFP封装、MSP、 P-、PACPCLP印刷电路板无引线封装▪ PFPF塑料扁平封装、PGA陈列引脚封装、 piggy back驮载封装、PLCC塑料芯片载体、P-LCC、QFH四侧引脚厚体扁平封装、QFI四侧I 形引脚扁平封装、QFJ四侧J...

  半导体封装根据封装互连的不同，半导体封装可分为引线键合（适用于引脚数 3-257）、载带自动焊（适 用于引脚数 12-600）、倒装焊（适用于引脚数 6-16000）和埋入式。引线键合是用金属焊线连接 芯片电极和基板或引线框架等。载带自动焊是将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起，再对 焊接后的芯片进行密封保护的一种封装技术。倒装焊是在芯...

  TO 封装。TO 封装是典型的金属封装。TO 封装具有高速、高导热的优良性能。对于光通信中的高速器件，使用金属 TO 外壳封装可实现 25Gbit/s 以上传输速率；对于需要散热效率高的电子器件或模块，使用高导热 TO 外壳封装能够达到更好的散热效果，该类外壳以无氧铜代替传统可伐合金，导热速率是传统外壳的 10 倍以上。常见的TO规格有T...

  WMS 的特点，许多功能是 WMS 软件产品所共有的，包括以下内容：仓库设计，使组织能够自定义工作流程和拣货逻辑，以确保仓库的设计是为了优化库存分配。WMS 建立了库位槽位，以较大程度上限度地利用存储空间并考虑季节性库存的差异。库存跟踪，它支持使用先进的跟踪和自动识别和数据捕获 （AIDC） 系统，包括 RFID 和条形码扫描仪，以确保在...

  在选择芯片封装类型时，主要考虑以下几个方面的因素：成本，对芯片来说，芯片封装成本高会导致电子产品失去市场竞争力．从而可能失去客户和市场。一般来讲，对于同一种封装形式，大封装体尺寸的产品比小封装体尺才的产品封装成本高。对于不同的封装形式，基板产品比引线框架产品的封装成本高；多层基板产品比单层基板产品封装成本高;可靠性等级要求高的产品比可靠性...

  用较简单的方式带你了解 MOS 管的几大封装类型！在制作 MOS 管之后，需要给 MOS 管芯片加上一个外壳，这就是 MOS 管封装。MOS 管封装不只起着支撑、保护和冷却的作用，同时还可以为芯片提供电气连接和隔离，从而将管器件与其他元件构成完整的电路。为了更好地应用 MOS 管，设计者们研发了许多不同类型的封装，以适应不同的电路板安装和...