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  • 甘肃电路板特种封装方案

      金属一陶瓷封装,它是以传统多层陶瓷工艺为基础,以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。较大特征是高频特性好而噪音低而被用于微波功率器件,如微波毫米波二极管、微波低噪声三极管、微波毫米波功率三极管。正因如此,它对封装体积大的电参数如有线电感、引线电阻、输出电容、特性阻抗等要求苛刻,故其成品率比较低;同时它必须很好地解决多层陶瓷和金属材料的不同膨...

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    10 2024-08
  • 湖南电子元器件特种封装精选厂家

      BGA(球栅阵列)封装,随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术,它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中,以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。B...

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    09 2024-08
  • 新型直流漏电传感器研发厂家

      1.直流漏电传感器的特点包括高精度、高灵敏度、快速响应、易于安装和维护等。2.它能够实时监测直流系统中的漏电情况,当漏电电流超过设定值时,迅速发出警报或跳闸信号,以保护人员和设备的安全。3.此外,直流漏电传感器还具有体积小、重量轻、使用寿命长等优点,广泛应用于新能源汽车、电力系统、通信设备等领域。4.不同类型的直流漏电传感器具有不同的特点...

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    08 2024-08
  • 福建芯片特种封装方案

      导热性降低导致元器件过度升温。真空回流焊接工艺是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术,相对于传统的回流焊,真空回流焊在产品进入回流区的后段,制造一个真空环境,大气压力可以降到 5mbar(500pa)以下,并保持一定的时间,从而实现真空与回流焊接的结合,此时焊点仍处于熔融状态,而焊点外部环境则接近真空,由于焊点内外压力差的作用,...

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    07 2024-08
  • 湖南直流漏电传感器功能

      直流漏电传感器的工作原理是利用电流互感器的原理。电流互感器是一种变压器,它由一个初级绕组和一个次级绕组组成。初级绕组通过被测电流,次级绕组则输出与初级绕组电流成比例的电流信号。在直流漏电传感器中,初级绕组连接到直流电源和被测电路之间,次级绕组则连接到检测电路中。当被测电路中有漏电电流通过时,漏电电流会在初级绕组中产生一个磁场,这个磁场会在...

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    06 2024-08
  • 浙江哪里有直流漏电传感器

      1.直流漏电传感器的优势之一是能够实时监测直流系统中的漏电情况,及时发现并处理漏电问题,从而保障系统的安全稳定运行。2.与传统的漏电保护装置相比,直流漏电传感器具有更高的精度和灵敏度,可以在漏电发生的初期就检测到,并采取相应的保护措施。3.直流漏电传感器还具有体积小、重量轻、安装方便等优点,可以在各种恶劣环境下使用,如高温、高湿度、高海拔...

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    05 2024-08
  • 河南特点直流漏电传感器设计

      1.直流漏电传感器的优势之一是能够实时监测直流系统中的漏电情况,及时发现并处理漏电问题,从而保障系统的安全稳定运行。2.与传统的漏电保护装置相比,直流漏电传感器具有更高的精度和灵敏度,可以在漏电发生的初期就检测到,并采取相应的保护措施。3.直流漏电传感器还具有体积小、重量轻、安装方便等优点,可以在各种恶劣环境下使用,如高温、高湿度、高海拔...

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    04 2024-08
  • 江苏替换直流漏电传感器厂家供应

      1.随着科技的不断进步,直流漏电传感器将越来越智能化。2.传感器的精度和准确性将不断提高,能够更好地满足市场需求。3.直流漏电传感器将更加注重节能环保,降低能源消耗。4.传感器的小型化和微型化趋势将更加明显,应用范围将更广。5.智能化、网络化和无线化将成为直流漏电传感器的重要发展方向。6.传感器的多功能化将不断加强,除了漏电检测,还将具备...

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    03 2024-08
  • 浙江标准直流漏电传感器开发

      1.高精度测量:能够准确检测微小的漏电电流,确保系统的安全性。2.快速响应:能够在漏电发生的瞬间做出反应,及时切断电源,避免事故扩大。3.可靠性高:采用先进的技术和材料,具有良好的抗干扰能力和稳定性。4.易于安装和维护:体积小巧,安装方便,维护简单。5.智能化功能:具备故障诊断、报警提示等功能,便于用户及时发现和处理问题。1.新能源汽车:...

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    02 2024-08
  • 重庆WLCSP封装厂商

      通信SiP 在无线通信领域的应用较早,也是应用较为普遍的领域。在无线通讯领域,对于功能传输效率、噪声、体积、重量以及成本等多方面要求越来越高,迫使无线通讯向低成本、便携式、多功能和高性能等方向发展。SiP 是理想的解决方案,综合了现有的芯核资源和半导体生产工艺的优势,降低成本,缩短上市时间,同时克服了 SOC 中诸如工艺兼容、信号混合、噪...

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    01 2024-08
  • 辽宁陶瓷封装厂商

      PiP (Package In Package), 一般称堆叠封装又称封装内的封装,还称器件内置器件,是在同一个封装腔体内堆叠多个芯片形成3D 封装的一种技术方案。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上,同样的堆叠,通过金线再将两个堆叠之间的基板键合,然后整个封装成一个元件便是PiP(器件内置器件)。PiP封装技术较初是由KINGMAX公司研...

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    31 2024-07
  • 湖北CP工厂EAP系统价格

      半导体制造企业的竞争日益激烈,要在市场中脱颖而出,必须不断提高生产效率、产品质量和资源利用效率。半导体MES系统作为一种关键的车间信息化管理工具,为半导体制造企业提供了实时监控、精确控制和高效管理的能力,从而增强了企业的主要竞争力。通过实施MES系统,半导体企业可以实现更高的生产效率、更高的产品质量、更好的合规性以及更快的决策效率,为企业...

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    30 2024-07
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