电子行业ERP管理重点与常见的困扰：1、 销售预测困难：电子产品市场变化快，有的产品的销售和季节有关系，有的则是逐月增长，有的是呈线性增长；而且为方便后续备料，还需将预测分解，因此需提供若干预测模型供管理人员使用，以便简化预测工作。2、 按预测备料和按订单生产：电子产品由于订单交期短，为满足客户订单，常常需要按预测备料。当有客户订单时，再...

  电子行业ERP管理重点与常见的困扰：1、 销售预测困难：电子产品市场变化快，有的产品的销售和季节有关系，有的则是逐月增长，有的是呈线性增长；而且为方便后续备料，还需将预测分解，因此需提供若干预测模型供管理人员使用，以便简化预测工作。2、 按预测备料和按订单生产：电子产品由于订单交期短，为满足客户订单，常常需要按预测备料。当有客户订单时，再...

  伴随着5G技术的成熟，其凭借高速率、低延迟、高带宽和支持大规模接入等特性将适应绝大部分电网业务的数据传输需求，有望应对目前电力物联网面临的数字化挑战。且通过该项先进通信技术能够映射出更多的电网业务，助力新兴产业的发展，这将为电力物联网带来颠覆性的变革，为电力物联网的建设提供强有力的支持。因此，本文梳理了电力物联网中的数据传输网络，分析了现...

  MES系统可以通过与生产设备的联动，实现生产过程的自动化控制。通过传感器和数据采集设备的安装，MES系统可以实时获取设备状态和工艺参数的数据，通过系统自动控制设备的运行和参数调整，提高生产过程的一致性和稳定性，减少人为因素对生产的影响，提高生产效率和产品质量。然后，MES系统可以帮助半导体企业实现生产过程的智能化。随着人工智能和大数据技术...

  半导体封装行业痛点解决方案：1、纸质品检效率低，数字化管理，提升品控效率，物料、成品、工序等品检方案在线制定，输入让品质管控快捷高效，简单透明品质异常微信通知，快速定位品质异常责任到人，提升品检效率看板实时展现检验数据和不良分析不良品和报废数据在线统计，数据一目了然减少浪费。2、生产过程透明化，生产过程实时监控，工站扫码操作、数据自动统计...

  现有数据传输方案如电力光纤、无线专网等存在成本高、稳定性差、时延较高等多种问题。而5G技术有望为这些需要低延迟和高可靠性的服务提供支持。有关文献都基于5G数据传输技术和差动电流保护系统的结合做了尝试，工程示范中差动保护动作延时大约在67~71ms，且稳定性良好。为了满足ms级精确负荷控制服务的延迟目标，华为的研究人员提出了一种新颖的物联网...

  较终的SiP是什么样子的呢？理论上，它应该是一个与外部没有任何连接的单独组件。它是一个定制组件，非常适合它想要做的工作，同时不需要外部物理连接进行通信或供电。它应该能够产生或获取自己的电力，自主工作，并与信息系统进行无线通信。此外，它应该相对便宜且耐用，使其能够在大多数天气条件下运行，并在发生故障时廉价更换。随着对越来越简化和系统级集成的...

  电子行业管理重点与常见的困扰：1、材料编号管理不易管理：电子产品结构复杂，料件种类繁多，以手工方式进行编号，容易发生缺号、漏号、重复、编错的情况。2、 产品设计变更管理困难：电子业产品更新换代频繁，加上订单变更频繁，这使得产品设计变更管理不易。3、 产品设计工作繁重,客户需求多样化：电子业的普遍特性就是小批量、多品种，产品中有大量的元素需...

  SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。SIP封装是一种电子器件封装方案，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。应用在进行电子产品的...

  合封芯片应用场景，合封芯片的应用场景：合封芯片可用于需要多功能、高性能、高稳定性、低功耗、省成本的应用场景。例如家居电子：智能环境监测系统可以实时监测室内空气质量、温度、湿度等环境参数，并根据需要进行调整。遥控玩具：遥控车可以集成多种传感器和执行器，实现自动避障、自动跟随等功能......应用场景比较全，可以采购原有合封芯片，还能进行定制...

  浅谈系统级封装(SiP)的优势及失效分析，半导体组件随着各种消费性通讯产品的需求提升而必须拥有更多功能，组件之间也需要系统整合。因应半导体制程技术发展瓶颈，系统单芯片（SoC）的开发效益开始降低，异质整合困难度也提高，成本和所需时间居高不下。此时，系统级封装（SiP）的市场机会开始随之而生。 采用系统级封装(SiP)的优势，SiP，US...

  根据有核封装基板的结构，把HDI封装基板制作技术流程主要分为两个部分：一是芯层的制作；二是外层线路制作。改良型HDI封装基板制造技术主要是针对外层线路制作技术的改良。常规 HDI 技术制作封装基板的流程，封装基板新型的制造技术--改良型半加成法，基于磁控溅射种子层的电沉积互连结构是一条全新的封装基板制造技术途径，该制作技术被称为改良型半加...