我们可以总结出现代WMS系统的优势：管理模式科学化，科学的管理模式是仓库管理的首要目的。WMS的使用，不但节约人力、物力、财力等各方面的成本，更是提高了仓库管理的效率，养成企业内部科学的管理模式。仓储管理规范化。通过WMS管控，让仓库出入库、盘点、退货等全流程作业规范化。通过条码/RFID自动识别技术，可增强产品的可追溯性，也提高了仓库管...

  智能电网出现后,无论是供电测还是用电侧,都会自然地走向万物互联,从而诞生出我们电力物联网。电力物联网将供电系统与用电系统实现了的统一,将用电管理直接扩展到电网端,形成了家庭、社区,楼宇、城市、社会生活等方方面面的智慧用供电管理体系。在这个用供电体系中,智能电表无疑成为管理体系中的一个主要设备。智能电表的任务也将从单纯电量计量向用供电领域的...

  浅谈系统级封装(SiP)的优势及失效分析，半导体组件随着各种消费性通讯产品的需求提升而必须拥有更多功能，组件之间也需要系统整合。因应半导体制程技术发展瓶颈，系统单芯片（SoC）的开发效益开始降低，异质整合困难度也提高，成本和所需时间居高不下。此时，系统级封装（SiP）的市场机会开始随之而生。 采用系统级封装(SiP)的优势，SiP，US...

  3D SIP。3D封装和2.5D封装的主要区别在于：2.5D封装是在Interposer上进行布线和打孔，而3D封装是直接在芯片上打孔和布线，电气连接上下层芯片。3D集成目前在很大程度上特指通过3D TSV的集成。物理结构：所有芯片及无源器件都位于XY平面之上且芯片相互叠合，XY平面之上设有贯穿芯片的TSV，XY平面之下设有基板布线及过孔...

  芯片在许多方面都是现代经济的命脉。它们为电脑、智能手机、汽车、电器和其他许多电子产品提供动力。但自口罩以来，世界对它们的需求激增，这也导致供应链中断，导致全球短缺。随着5G、高性能运算、人工智能（AI）和物联网技术的迅速发展，数字化进程加快，芯片市场需求提高明显。另一方面，口罩爆发催生出了“宅经济”效应，远程办公及学习人数剧增，数码设备需...

  基于云的 WMS。仓库管理软件（WMS）以及 ERP 等其他企业系统较初是在组织的本地服务器上运行的系统。这种模式一直在变化，随着组织意识到在云中运行系统的好处，基于云的 WMS 越来越普遍。与传统的本地部署系统相比，基于云的 WMS 的主要特征是软件由 WMS 供应商或云服务提供商托管和管理。这减轻了组织 IT 部门安装、管理和升级系统...

  后来，由SOP衍生出了SOJ（J类型引脚小外形封装)，TSOP(薄小封装)，VSOP(非常小的外形封装)，SSOP（缩小型SOP），TSSOP(薄缩小型SOP）及SOT(小型晶体管)，SOIC(小型集成电路)等。贴片型小功率晶体管封装（SOT），SOT(SmallOut-LineTransistor)是贴片型小功率晶体管封装，主要有SOT...

  按基板的基体材料，基板可分为有机系（树脂系）、无机系（陶瓷系、金属系）及复合系三大类。一般来说，无机系基板材料具有较低的热膨胀系数，以及较高的热导率，但是具有相对较高的介电常数，因此具有较高的可靠性，但是不适于高频率电路中使用；有机系基板材料热膨胀率稍高，散热较差，但是具有更低的介电常数，且质轻，便于加工，便于薄型化。同时由于近几十年内聚...

  半导体MES系统的功能特点：数据驱动决策：通过数据收集、分析和可视化，为管理层提供准确、及时的生产数据，帮助他们做出更明智的决策。灵活的定制功能：半导体MES系统具有高度灵活性，能够根据企业实际生产需求进行定制，满足企业不断变化的发展需求。随着半导体行业的快速发展，传统的生产管理模式已经无法满足现代半导体制造过程的需求。半导体MES系统的...

  根据有核封装基板的结构，把HDI封装基板制作技术流程主要分为两个部分：一是芯层的制作；二是外层线路制作。改良型HDI封装基板制造技术主要是针对外层线路制作技术的改良。常规 HDI 技术制作封装基板的流程，封装基板新型的制造技术--改良型半加成法，基于磁控溅射种子层的电沉积互连结构是一条全新的封装基板制造技术途径，该制作技术被称为改良型半加...

  在半导体生产中，EAP系统通过SECS协议与机台进行数据传输和指令控制，实现对机台的监控和控制。EAP系统首先与机台建立通信连接，然后通过SECS协议传输数据和指令。EAP系统可以向机台发送控制命令，例如启动、停止、暂停、恢复等。同时，EAP系统可以获取机台的状态信息和生产数据，并对数据进行处理和分析，以实现对机台的监控和控制。通过EAP...

  SIP工艺解析：引线键合，在塑料封装中使用的引线主要是金线，其直径一般0.025mm～0.032mm。引线的长度常在1.5mm～3mm之间，而弧圈的高度可比芯片所在平面高0.75mm。键合技术有热压焊、热超声焊等。等离子清洗，清洗的重要作用之一是提高膜的附着力。等离子体处理后的基体表面，会留下一层含氯化物的灰色物质，可用溶液去掉。同时清洗...