关键技术，实现电力物联网方案，需要依托以下键技术:1.传感技术:选择合适的传感器对电力设备进行参数监测和数据采焦，包括温度传感器、电流传感器、电压传感器等。2.通信技术:选择合适的通信方式将传感器采集到的数据传输至云平台，包括无线通信、有线通信和物联网通信技术。3.数据存储和处理:云平台需要具备大规模数据存储和处理的能力，包括数据存储技术...

  电子行业MES系统功能设计：1、电子MES系统生产进度监控与预警提示：监控工单的达成情况，并评估对客户订单是否存在影响。在客户插单进来时，可以帮助评估达交期。实时对关键指标进行监控，异常出现时通过Mail、短信、看板等方式进行警示，变被动管理为主动管理，包括：Cpk指标、不良零件指标、缺陷指标、直通率指标预警等；2、电子MES系统车间看板...

  WMS的出现，是为了解决传统仓储管理的问题，如：人工操作随意性大，记录准确度和实时性低，出现问题难追溯；仓库物资品种非常多，摆放和库位管理混乱，很难快速找到；物资领用、归还、转移等环节容易错漏，影响生产和仓库管理效率；缺少自动预警，相关人员容易忘记物资质保期，造成物资浪费；财务统计复核效率低，对账难度极大，预算和采购成本把控也很困难。WM...

  SiP 与其他封装形式又有何区别？SiP 与 3D、Chiplet 的区别Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技术制造，也不需要采用同样的工艺，同时较小的硅片本身也不太容易产生制造缺陷。不同工艺制造的 Chiplet 可以通过先进封装技术集成在一起。Chiplet 可以看成是一种硬核形式的 IP，但它是以芯片的形式提供的。3D 封装就...

  MES系统（制造执行系统）是在半导体行业中普遍应用的关键信息管理系统。它通过集成和管理生产过程中的各种数据和资源，提供实时监控、调度和控制功能，以优化生产效率、提高产品质量和降低成本。MES系统为半导体企业带来的价值：1. 支持合规性，半导体制造行业受到严格的法规和标准的监管，包括环境法规和产品质量标准。MES系统可以帮助企业遵守这些法规...

  不难看出，5G的三大应用场景是对电力物联网中数据传输方案三大应用场景的进一步深化。国内外相关专业人士学者也按照5G的三大应用场景对电力物联网业务进行划分，并开展了相关的研究工作。电力物联网eMBB场景，eMBB场景主要满足一些高带宽业务需求，是对数据采集类应用场景和业务信息传输场景的加强。目前，电力物联网在这方面的应用主要是电网大视频，包...

  电子行业ERP管理重点与常见的困扰：1、 料件认可管理需求：电子业针对产品中的重要零件，经常会指定使用某些厂家品牌的零件，以确保质量，且鉴于ISO质量管理需求，对重要零件需经过认可才能使用，因此需要管理料件认可资料。2、 插件位置管理：电子业产品的生产过程中，需要提供大量的插件位置信息，以便生产车间与质检部门有遵循的标准。3、 供应商的评...

  根据使用行业，WMS可大致分为第三方物流行业WMS、医药制药行业WMS、机械制造行业WMS、零售行业WMS，不同行业WMS的侧重点有所不同。第三方物流行业WMS，第三方物流行业WMS重在多货主支持和多仓库支持，提供差异化、一体化的仓库管理服务。同时提升收货、上架、补货、移库、分拣、包装、发货、盘点等库内作业及查询盘点效率，提供全方面的产品...

  集成电路行业相关政策梳理，为了提升我国集成电路的自主研发能力，降低对外依赖性，我国自2014年开始陆续发布了一系列政策来扶植我国集成电路行业。如2014年国家发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020年，要基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系，实现跨越式发展；2021年财政部、税务总局和海关总署联合发布《关于支持集...

  封装的概念，封装是将元器件或芯片封装在外壳中，能够保护芯片、提高元件的机械强度和耐热性等性能，保证电器性能的稳定性和可靠性。各种封装的特点及应用：1. IC封装，IC封装的特点是器件密度高，可靠性好，耐热性能好，体积小。常见应用场景是手机、电视、路由器、计算机等电子产品。2. 模块封装，模块封装的特点是器件的封装形式简单，易于加工和安装。...

  云茂电子行业ERP解决方案说明：1、 信用额度控制和应收账款管理 ，云茂电子行业ERP提供了严谨的信用额度管理，完整覆盖了客户的交易过程，包括接单、出货、结账、支票、兑现；还能够随时提供按客户或业务员的应收账款（出货明细）、收款明细汇总等报表，方便对账；并可提供账龄分析，便于管理。2、提供完善的订单采购与生产情况跟踪，云茂电子行业ERP的...

  封装的种类有哪些？什么是封装？封装即隐藏对象的属性和实现细节，将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，那么封装的种类有哪些呢?封装种类，BGA球形触点陈列封装、BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装、C-陶瓷封装、Cerdip陶瓷双列直插式封装、erquad表面贴装型封装、COB板上芯片封装、DFP双侧引脚扁平封装、DIC、DIL、DIP双列...