四川电路板特种封装方式

根据有核封装基板的结构，把HDI封装基板制作技术流程主要分为两个部分：一是芯层的制作；二是外层线路制作。改良型HDI封装基板制造技术主要是针对外层线路制作技术的改良。常规 HDI 技术制作封装基板的流程，封装基板新型的制造技术--改良型半加成法，基于磁控溅射种子层的电沉积互连结构是一条全新的封装基板制造技术途径，该制作技术被称为改良型半加成法。此外，由于该技术途径不像HDI技术需要制作芯板，因此被称为无核封装基板制作技术。常见的主要有DIP直插式封装、LGA封装、LQFP/TQFP封装、QFN封装。四川电路板特种封装方式

目前，在常规PCB板的主流产品中，线宽/线距50μm/50μm的产品属于档次高PCB产品了，但该技术仍然无法达到目前主流芯片封装的技术要求。在封装基板制造领域，线宽/线距在25μm/25μm的产品已经成为常规产品，这从侧面反映出封装基板制造与常规PCB制造比，其在技术更为先进。封装基板从常规印制电路板中分离的根本原因有两方面：一方面，由于PCB板的精细化发展速度低于芯片的精细化发展速度，导致芯片与PCB板之间的直接连接比较困难。另一方面，PCB板整体精细化提高的成本远高于通过封装基板来互连PCB和芯片的成本。四川电路板特种封装方式SOP 封装主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。

根据国内亚化咨询预测，2019年中国半导体封装材料市场规模将超400亿元人民币，约折合57亿美元左右。封装基板行业，封装基板行业景气度的变化，在大约2500亿套集成电路封装中，1900亿套仍在使用铜线键合技术，但倒装芯片的增长速度快了3倍。1500亿套仍在使用铅框架，但有机基质和WLCSP的增长速度快了三倍。只有约800亿半导体封装是基于有机基板，有机封装基板市场大约80亿美元，相当于整个PCB行业的13%。2011-2016年的市场下行，直到几年前，封装基板市场实际上出于景气度下行的阶段。

无核封装基板的优劣势。优势：薄型化；电传输路径减小，交流阻抗进一步减小，而且其信号线路有效地避免了传统有芯基板上的PTH（镀铜通孔）产生的回波损耗，这就降低电源系统回路的电感，提高传输特性，尤其是频率特性；可以实现信号的直接传输，因为所有的线路层都可以作为信号层，这样可以提高布线的自由度，实现高密度配线，降低了C4布局的限制；除部分制程外，可以使用原来的生产设备，且工艺步骤减少。劣势，没有芯板支撑，无芯基板制造中容易翘曲变形，这是目前较普遍和较大的问题；层压板破碎易于发生；需要引进部分针对半导体封装无芯基板的新设备。因此，半导体封装无芯基板的挑战主要在于材料与制程。直插封装：1、晶体管外形封装（TO）；2、双列直插式封装（DIP）；3、插针网格阵列封装（PGA）。

QFN的主要特点有：表面贴装封装、无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积、组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用、非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用、具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘、重量轻，适合便携式应用、无引脚设计。你可以模糊地把它看成一种缩小的PLCC封装，我们以32引脚的QFN与传统的28引脚 的PLCC封装比较为例，面积(5mm×5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm)降低了80%，重量(0.06g)减轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以，非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。金属封装应用于各类集成电路、微波器件、光通器件等产品，应用领域较为普遍。贵州防爆特种封装厂家

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VQFN，一种应用于微电子元器件上的封装方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），译为超薄无引线四方扁平封装，是一种应用于微电子元器件上的封装方法（基于QFN）。德州仪器公司和部分公司（如艾特梅尔公司）作为其主要生产商。其特点正如其译名：减少了铅的使用、准芯片级的封装、厚度小、重量轻，极适合那些对尺寸重量有苛刻需求的厂家。VQFN的优点是无铅使用、体积小、薄、重量轻，热性能、导电性能稳定理想。这种封装技术的缺点依赖于其特性。小体积的焊点和大面积的裸露焊盘使得装配过程中元件部分很容易浮在焊盘下融化的大量焊锡中。这会导致虚焊。而又由于VQFN出色的导热性能，返修重焊是很困难的。所以VQFN封装技术的制造成功率低，返修维护困难。四川电路板特种封装方式